对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC7K325T-L2FFG900E
XC7K325T-L2FFG900E
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

DDR3

500

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K325T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

0.91.83.3V

1GB

2MB

500

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

407600

0.91 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4FT256I
XC3S200A-4FT256I
Xilinx Inc. 数据表

4900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S200A

256

160

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

36kB

667MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC4VLX100-10FFG1148I
XC4VLX100-10FFG1148I
Xilinx Inc. 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

1148

768

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

768

不合格

1.2V

540kB

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

10

2.8mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S250E-4FT256C
XC3S250E-4FT256C
Xilinx Inc. 数据表

76 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Standard

表面贴装

256-LBGA

256

172

0°C~85°C TJ

Bulk

2008

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

256

132

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

4896

0.76 ns

612

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC3S1200E-4FGG320I
XC3S1200E-4FGG320I
Xilinx Inc. 数据表

2636 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

250

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S1200E

320

194

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

63kB

572MHz

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

2168

4

17344

0.76 ns

2mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50-2FFG676C
XC5VLX50-2FFG676C
Xilinx Inc. 数据表

2980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX50

676

440

不合格

1V

216kB

现场可编程门阵列

46080

1769472

3600

2

3mm

ROHS3 Compliant

XC2S150-5FGG456C
XC2S150-5FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

260

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

30

XC2S150

456

260

不合格

2.5V

6kB

263MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

5

0.7 ns

864

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC5VFX30T-1FF665I
XC5VFX30T-1FF665I
Xilinx Inc. 数据表

2194 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VFX30T

665

360

不合格

1V

306kB

3040 CLBS

现场可编程门阵列

32768

2506752

2560

1

3040

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC3S4000-5FGG676C
XC3S4000-5FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2246 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

489

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S4000

676

489

不合格

1.2V

216kB

现场可编程门阵列

62208

1769472

4000000

6912

5

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3SD3400A-4CS484I
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc. 数据表

2349 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

309

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

XC3SD3400A

484

249

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

283.5kB

250MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

4

Non-RoHS Compliant

XC6VLX240T-2FFG1759C
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc. 数据表

1015 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

720

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1759

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX240T

1759

S-PBGA-B1759

720

不合格

1V

1.8MB

720

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX130T-3FFG1156C
XC6VLX130T-3FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

2126 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC6VLX130T

600

不合格

1V

11.2/2.5V

1.2MB

1412MHz

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

3

ROHS3 Compliant

XC3SD3400A-5CSG484C
XC3SD3400A-5CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2143 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

309

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC3SD3400A

484

249

不合格

1.2V

283.5kB

280MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

5

ROHS3 Compliant

XC6SLX75T-N3FGG484I
XC6SLX75T-N3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2637 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

268

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7S25-1CSGA324C
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc. 数据表

10240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

150

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

324

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B324

202.5kB

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.27 ns

ROHS3 Compliant

XC4VLX100-11FFG1148I
XC4VLX100-11FFG1148I
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

768

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

768

不合格

1.2V

540kB

1205MHz

768

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCV300E-6FG256C
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc. 数据表

156 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

2003

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV300E

256

176

1.8V

16kB

357MHz

现场可编程门阵列

6912

131072

411955

1536

6

0.47 ns

82944

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA6SLX45-3FGG484I
XA6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2342 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX45

316

不合格

1.2V

261kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

ROHS3 Compliant

XC3S1000-4FGG320C
XC3S1000-4FGG320C
Xilinx Inc. 数据表

2155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

221

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S1000

320

221

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

54kB

630MHz

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

4

0.61 ns

2mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC5VFX100T-1FFG1136C
XC5VFX100T-1FFG1136C
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VFX100T

640

不合格

1MB

8960 CLBS

现场可编程门阵列

102400

8404992

8000

1

8960

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX20-11FF672C
XC4VFX20-11FF672C
Xilinx Inc. 数据表

475 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

672

S-PBGA-B672

320

不合格

1.2V

153kB

320

现场可编程门阵列

19224

1253376

2136

11

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4VFX60-11FFG1152C
XC4VFX60-11FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

576

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX60

576

不合格

1.2V

522kB

现场可编程门阵列

56880

4276224

6320

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7A25T-2CSG325C
XC7A25T-2CSG325C
Xilinx Inc. 数据表

1980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

150

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC3S100E-5TQG144C
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

108

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

哑光锡

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S100E

144

80

不合格

1.2V

9kB

现场可编程门阵列

2160

73728

100000

240

5

1920

0.66 ns

240

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-2CPG196I
XC6SLX9-2CPG196I
Xilinx Inc. 数据表

700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e8

yes

活跃

3 (168 Hours)

196

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX9

196

100

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

2

11440

715

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant