品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K325T-L2FFG900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 135 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | DDR3 | 500 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K325T | 900 | S-PBGA-B900 | 500 | 不合格 | 0.91.83.3V | 1GB | 2MB | 500 | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | 407600 | 0.91 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||
![]() | XC3S200A-4FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 4900 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S200A | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 36kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 4 | 0.71 ns | 448 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC4VLX100-10FFG1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | 630 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148 | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | 768 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 10 | 2.8mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 76 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Standard | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 172 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | 132 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC3S1200E-4FGG320I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2636 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1200E | 320 | 194 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 63kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 19512 | 516096 | 1200000 | 2168 | 4 | 17344 | 0.76 ns | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-2FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2980 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150-5FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 275 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S150 | 456 | 260 | 不合格 | 2.5V | 6kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 5 | 0.7 ns | 864 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX30T-1FF665I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2194 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX30T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 306kB | 3040 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32768 | 2506752 | 2560 | 1 | 3040 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S4000-5FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2246 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 489 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S4000 | 676 | 489 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 62208 | 1769472 | 4000000 | 6912 | 5 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-4CS484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2349 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 309 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | XC3SD3400A | 484 | 249 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 283.5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1015 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1759 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX240T | 1759 | S-PBGA-B1759 | 720 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 720 | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-3FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2126 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX130T | 600 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 1.2MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 3 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-5CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2143 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 309 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC3SD3400A | 484 | 249 | 不合格 | 1.2V | 283.5kB | 280MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 5 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-N3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2637 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 268 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 268 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7S25-1CSGA324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 10240 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B324 | 202.5kB | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.27 ns | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX100-11FFG1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | 768 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 1205MHz | 768 | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-6FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 156 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV300E | 256 | 176 | 1.8V | 16kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX45-3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2342 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | XA6SLX45 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 62.5MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-4FGG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2155 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1000 | 320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 54kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 4 | 0.61 ns | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX100T-1FFG1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 270 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX100T | 640 | 不合格 | 1MB | 8960 CLBS | 现场可编程门阵列 | 102400 | 8404992 | 8000 | 1 | 8960 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX20-11FF672C | Xilinx Inc. | 数据表 | 475 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 672 | S-PBGA-B672 | 320 | 不合格 | 1.2V | 153kB | 320 | 现场可编程门阵列 | 19224 | 1253376 | 2136 | 11 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX60-11FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 576 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX60 | 576 | 不合格 | 1.2V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 56880 | 4276224 | 6320 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A25T-2CSG325C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S100E-5TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 108 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 哑光锡 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S100E | 144 | 80 | 不合格 | 1.2V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 2160 | 73728 | 100000 | 240 | 5 | 1920 | 0.66 ns | 240 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX9-2CPG196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 700 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196 | 106 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e8 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC6SLX9 | 196 | 100 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 2 | 11440 | 715 | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant |
XC7K325T-L2FFG900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200A-4FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX100-10FFG1148I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S250E-4FT256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
685.674257
XC3S1200E-4FGG320I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-2FFG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,368.627352
XC2S150-5FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX30T-1FF665I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,915.714326
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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318.907998
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Xilinx Inc.
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