对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC3S200-5VQG100C
XC3S200-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

9999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

63

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S200

100

63

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

5

480

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-2CSG484I
XC6SLX45T-2CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

2652 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX45

484

290

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XCKU040-1FFVA1156C
XCKU040-1FFVA1156C
Xilinx Inc. 数据表

871 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

520

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

520

不合格

950mV

0.95V

2.6MB

520

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1

484800

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XA6SLX45-2FGG484Q
XA6SLX45-2FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2261 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XA6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

ROHS3 Compliant

XC6VLX365T-1FF1156I
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc. 数据表

158 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX365T

600

不合格

1V

1.8MB

现场可编程门阵列

364032

15335424

28440

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC4VLX15-10SFG363C
XC4VLX15-10SFG363C
Xilinx Inc. 数据表

2040 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

363-FBGA, FCBGA

363

240

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

活跃

4 (72 Hours)

363

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

0.8mm

not_compliant

XC4VLX15

240

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

108kB

现场可编程门阵列

13824

884736

1536

10

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-2FFG1136I
XC5VLX50T-2FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX50

480

不合格

270kB

现场可编程门阵列

46080

2211840

3600

2

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100T-3FGG484C
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

2260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

296

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC6VSX315T-1FFG1156I
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc. 数据表

1123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC6VSX315T

600

不合格

3.1MB

现场可编程门阵列

314880

25952256

24600

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S250E-5PQG208C
XC3S250E-5PQG208C
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

哑光锡

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

30

XC3S250E

208

126

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

5

4896

0.66 ns

612

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC7A50T-1CSG325C
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325

150

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

325

150

不合格

1V

337.5kB

1.09 ns

1.09 ns

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1

65200

ROHS3 Compliant

XC7A15T-1CSG325C
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc. 数据表

472 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325

150

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

112.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

2600

1

20800

85°C

1.5mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX60-12FFG1148C
XC4VLX60-12FFG1148C
Xilinx Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX60

S-PBGA-B1148

640

不合格

1.2V

360kB

640

现场可编程门阵列

59904

2949120

6656

12

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-3FGG900I
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc. 数据表

2962 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

900

576

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XA3S1600E-4FGG484Q
XA3S1600E-4FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2977 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

376

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XA3S1600E

484

294

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

572MHz

现场可编程门阵列

33192

663552

1600000

3688

4

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-2FF676I
XC7K410T-2FF676I
Xilinx Inc. 数据表

944 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

活跃

4 (72 Hours)

676

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7K410T

S-PBGA-B676

400

1V

11.83.3V

3.5MB

1818MHz

100 ps

400

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

2

508400

Non-RoHS Compliant

XC4VLX80-10FFG1148C
XC4VLX80-10FFG1148C
Xilinx Inc. 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

1148

768

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

SMD/SMT

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

400MHz

30

XC4VLX80

768

不合格

1.2V

450kB

现场可编程门阵列

80640

3686400

8960

10

3.4mm

35mm

35mm

Unknown

ROHS3 Compliant

无铅

XA3S500E-4FTG256I
XA3S500E-4FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

2900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

190

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XA3S500E

256

149

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

4

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX40-10FFG672C
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc. 数据表

2061 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

352

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX40

672

352

不合格

1.2V

324kB

现场可编程门阵列

41904

2654208

4656

10

3mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX85-1FFG676I
XC5VLX85-1FFG676I
Xilinx Inc. 数据表

774 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

440

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX85

676

440

不合格

432kB

现场可编程门阵列

82944

3538944

6480

1

3mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC2S100E-6PQ208C
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

2505 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-IIE

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XC2S100E

208

202

1.8V

5kB

357MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

0.47 ns

600

37000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX16-3CPG196I
XC6SLX16-3CPG196I
Xilinx Inc. 数据表

4851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e8

yes

活跃

3 (168 Hours)

196

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX16

196

106

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

3

18224

0.21 ns

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX12-10FF668I
XC4VFX12-10FF668I
Xilinx Inc. 数据表

2971 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

320

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX12

668

320

不合格

1.2V

81kB

现场可编程门阵列

12312

663552

1368

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX45-3FG484I
XC6SLX45-3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2154 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC3S50A-5VQG100C
XC3S50A-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S50A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

770MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

5

0.62 ns

176

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant