品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S200-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 9999 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 63 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S200 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 5 | 480 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-2CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2652 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 290 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU040-1FFVA1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 871 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.6MB | 520 | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1 | 484800 | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX45-2FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2261 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XA6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX365T-1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 158 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX365T | 600 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-10SFG363C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2040 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | 363 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | not_compliant | XC4VLX15 | 240 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 10 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-2FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 480 | 不合格 | 270kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-1FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC6VSX315T | 600 | 不合格 | 3.1MB | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-5PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 哑光锡 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 30 | XC3S250E | 208 | 126 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 5 | 4896 | 0.66 ns | 612 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-1CSG325C | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 325 | 150 | 不合格 | 1V | 337.5kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1 | 65200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A15T-1CSG325C | Xilinx Inc. | 数据表 | 472 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 112.5kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 2600 | 1 | 20800 | 85°C | 1.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX60-12FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX60 | S-PBGA-B1148 | 640 | 不合格 | 1.2V | 360kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 59904 | 2949120 | 6656 | 12 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-3FGG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2962 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 576 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S1600E-4FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2977 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 376 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S1600E | 484 | 294 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 81kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 33192 | 663552 | 1600000 | 3688 | 4 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-2FF676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 944 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7K410T | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 11.83.3V | 3.5MB | 1818MHz | 100 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | 2 | 508400 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX80-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 14 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148 | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX80 | 768 | 不合格 | 1.2V | 450kB | 现场可编程门阵列 | 80640 | 3686400 | 8960 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XA3S500E-4FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2900 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S500E | 256 | 149 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 45kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 4 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX40-10FFG672C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2061 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 352 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX40 | 672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 41904 | 2654208 | 4656 | 10 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85-1FFG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 774 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX85 | 676 | 440 | 不合格 | 432kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3538944 | 6480 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100E-6PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2505 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XC2S100E | 208 | 202 | 1.8V | 5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 0.47 ns | 600 | 37000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-3CPG196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 4851 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196 | 106 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e8 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC6SLX16 | 196 | 106 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 3 | 18224 | 0.21 ns | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX12-10FF668I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2971 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 320 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX12 | 668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 81kB | 现场可编程门阵列 | 12312 | 663552 | 1368 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-3FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2154 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50A-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 180 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S50A | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 6.8kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 5 | 0.62 ns | 176 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant |
XC3S200-5VQG100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
216.576900
XC6SLX45T-2CSG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU040-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX45-2FGG484Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-10SFG363C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,416.472454
XC5VLX50T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S250E-5PQG208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
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XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX60-12FFG1148C
Xilinx Inc.
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XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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