Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC7S75-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484					405kB						现场可编程门阵列	76800	4331520		6000				1.05 ns							ROHS3 Compliant
XC5VLX330-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		1200		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX330				不合格	1V		1.3MB						现场可编程门阵列	331776	10616832		25920		1				3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC3S500E-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132		92		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S500E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns		1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2032 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S400	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896		28mm	28mm			符合RoHS标准
XC3S700A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	770MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		5		0.62 ns			17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VFX30T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	872 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V		306kB					3040 CLBS	现场可编程门阵列	32768	2506752		2560		2			3040						Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	952 In Stock	1: ¥6,361.636132 10: ¥6,001.543524 100: ¥5,661.833507 500: ¥5,341.352371 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VLX130T	784		400	不合格			1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1		5.08 ns		2.86mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC7K160T-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K160		S-PBGA-B676	400			11.83.3V	1.4MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		2	202800	0.61 ns		3.37mm			无		Non-RoHS Compliant
XA3S1200E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	16519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		190	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S1200E	256		150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	8672		4			2168	1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX85-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	676-FCBGA (27x27)	440		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C		0.95V~1.05V								XC5VLX85					1V		432kB							82944	3538944		6480	6480	2									ROHS3 Compliant
XA3S400A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	195	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.14V~1.26V								XA3S400A					1.2V		45kB							8064	368640	400000	896	896	4									ROHS3 Compliant
XC3S1500-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		487		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		5				2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-L2FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	179 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V	11.8V	4.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950			607200	0.61 ns		3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VLX110-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格			576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1				3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110T			680	不合格	1V		666kB						现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		2				3.5mm					Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V		576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2				3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2892 In Stock	1: ¥1,182.591490 10: ¥1,115.652346 100: ¥1,052.502217 500: ¥992.926623 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		221		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1500	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns		2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	1: ¥564.780649 10: ¥532.811937 100: ¥502.652768 500: ¥474.200724 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25			226	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	117kB	806MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879			30064	0.26 ns		1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2083 In Stock	1: ¥1,933.543022 10: ¥1,824.097191 100: ¥1,720.846406 500: ¥1,623.440002 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		487		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns		2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	886 In Stock	1: ¥11,783.807041 10: ¥11,396.331763 25: ¥11,317.111973 50: ¥11,238.442878 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	784						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VLX195T			400	不合格	1V	11.2/2.5V	1.5MB	1412MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		3									ROHS3 Compliant
XCV200E-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V		14kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		6		0.47 ns			23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7S6-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	1: ¥171.683309 10: ¥161.965388 100: ¥152.797536 500: ¥144.148620 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196					22.5kB					469 CLBS	现场可编程门阵列	6000	184320						1.05 ns	469	1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	2434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	72kB	667MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4		0.71 ns		1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC2S100-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	1: ¥566.346380 10: ¥534.289039 100: ¥504.046260 500: ¥475.515343 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V		5kB						现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		6			600	2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1484 In Stock	1: ¥335.105898 10: ¥316.137640 100: ¥298.243058 500: ¥281.361377 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		232		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX16			232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	72kB	806MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.26 ns		1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant