Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC5VLX85T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			480	不合格	1V	12.5V	486kB	1412MHz				现场可编程门阵列	82944	3981312		6480	3									ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES		960	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V		540kB			960		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	10					3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	31 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	1					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V	6.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-1	866400	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FF900I	Xilinx Inc.	数据表	824 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K410T	900		500		1V	11.83.3V	3.5MB	1818MHz	100 ps			现场可编程门阵列	406720	29306880		31775	2	508400	0.61 ns			3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	250	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V		81kB					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	5	29504	0.66 ns			2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX20-10FF672I	Xilinx Inc.	数据表	2941 In Stock	1: ¥2,217.902734 10: ¥2,092.361073 100: ¥1,973.925535 500: ¥1,862.193905 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	320	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V		153kB					现场可编程门阵列	19224	1253376		2136	10					3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU095-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		520	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520				7.4MB			520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200				768		3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX75T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	2671 In Stock	1: ¥2,918.089611 10: ¥2,752.914729 100: ¥2,597.089366 500: ¥2,450.084306 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	360	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VCX75T	784		360	不合格	1V		702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	1	93120					29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		640	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		216kB			640		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715	2	11440		715		1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	221	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S400	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	4		0.61 ns	896		2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	731 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V		387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296	0.21 ns			2.6mm				ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	801 In Stock	1: ¥11,829.210703 10: ¥11,440.242458 25: ¥11,360.717439 50: ¥11,281.745218 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX195T	784		400	不合格	1V		1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	2					3.1mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX110T			640	不合格	1V		666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	1					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S500E-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA		256	190	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30		256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4	9312	0.76 ns			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX80-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX80		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V		450kB			768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	10					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	680		512		1.8V		36kB	357MHz		512		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	6		0.47 ns			1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2180 In Stock	1: ¥1,134.165118 10: ¥1,069.967094 100: ¥1,009.402918 500: ¥952.266901 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	320-BGA	YES		250	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V		63kB			250		现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	5	17344	0.66 ns			2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2356 In Stock	1: ¥1,139.098262 10: ¥1,074.621006 100: ¥1,013.793401 500: ¥956.408867 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	400-BGA	YES		304	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz		304		现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	4	17344	0.76 ns				21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC2S300E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S300E	208		329		1.8V		8kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536	6		0.47 ns		93000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K160T-L2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	2593 In Stock	1: ¥2,475.071656 10: ¥2,334.973259 100: ¥2,202.804966 500: ¥2,078.117891 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B676					1.4MB					现场可编程门阵列	162240	11980800		12675			0.61 ns			2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S400-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	1: ¥711.933819 10: ¥671.635681 100: ¥633.618567 500: ¥597.753361 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES	256	173	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30		256		173	不合格	1.2V		36kB					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5			896			17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7S25-2CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	7325 In Stock	1: ¥135.372574 10: ¥127.709975 100: ¥120.481108 500: ¥113.661423 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES		150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225					202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.05 ns							ROHS3 Compliant
XC7S25-2CSGA324C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324					202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.05 ns							ROHS3 Compliant