对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC4005E-2TQG144I
XC4005E-2TQG144I
AMD Xilinx 数据表

417 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Obsolete

XILINX INC

QFP

LFQFP,

125 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

4.5 V

5 V

e3

哑光锡

MAX USABLE 5000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

144

S-PQFP-G144

112

不合格

112

196 CLBS, 3000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

196

3000

20 mm

20 mm

XC6VLX130T-1LFFG784I
XC6VLX130T-1LFFG784I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

INDUSTRIAL

400

10000 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XC3164A-3PCG84C
XC3164A-3PCG84C
AMD Xilinx 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ,

270 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

e3

哑光锡

MAX USABLE 4500 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

84

S-PQCC-J84

70

OTHER

70

224 CLBS, 3500 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

224

3500

29.3116 mm

29.3116 mm

XC7V2000T-2FFG1157I
XC7V2000T-2FFG1157I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

LEAD FREE, FBGA-1157

BGA

XILINX INC

Transferred

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

1157

S-PBGA-B1157

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

35 mm

35 mm

XCE7K480T-1FFV1156C
XCE7K480T-1FFV1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

Transferred

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

OTHER

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC4006-5PC84I
XC4006-5PC84I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

Obsolete

XILINX INC

LCC

PLASTIC, LCC-84

133.3 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

768 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

30

84

S-PQCC-J84

61

不合格

INDUSTRIAL

61

256 CLBS, 5000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

4.5 ns

256

608

5000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC6SLX100-2FG484Q
XC6SLX100-2FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCS200E-6FT256I
XCS200E-6FT256I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Transferred

XILINX INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

289

不合格

INDUSTRIAL

289

现场可编程门阵列

0.47 ns

5292

17 mm

17 mm

XC3064-125PC84CSPC0107
XC3064-125PC84CSPC0107
AMD Xilinx 数据表

474 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

QCCJ,

125 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

XILINX INC

LCC

688 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3500-4500

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

70

不合格

OTHER

70

224 CLBS, 3500 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

5.5 ns

224

3500

29.3116 mm

29.3116 mm

XC6VLX130T-1LFFG784C
XC6VLX130T-1LFFG784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

OTHER

400

10000 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XC3S5000-5PQG208C
XC3S5000-5PQG208C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

XILINX INC

QFP

LEAD FREE, PLASTIC, QFP-208

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

Obsolete

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

192

50000

28 mm

28 mm

XC2V10000-6FFG1517C
XC2V10000-6FFG1517C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

Obsolete

XILINX INC

BGA

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1517

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

1517

S-PBGA-B1517

不合格

OTHER

15360 CLBS, 10000000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

15360

10000000

40 mm

40 mm

XC3042L
XC3042L
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCV3200E-6CGG1156C
XCV3200E-6CGG1156C
AMD Xilinx 数据表

261 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

357.2 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

1156

S-CBGA-B1156

不合格

OTHER

16224 CLBS, 876096 GATES

3.11 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

16224

876096

35 mm

35 mm

XH4436EX-3BG352I
XH4436EX-3BG352I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

BG352

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

Transferred

XILINX INC

BGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

XA6SLX16-3CPG196Q
XA6SLX16-3CPG196Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4085XL-3BGG432I
XC4085XL-3BGG432I
AMD Xilinx 数据表

723 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

166 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

e1

锡银铜

MAX USABLE 85000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

30

432

S-PBGA-B432

352

不合格

352

3136 CLBS, 55000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

3136

55000

40 mm

40 mm

XC4VFX100-10FF1152IS1
XC4VFX100-10FF1152IS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA1152,34X34,40

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

576

不合格

576

10544 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

94896

XC6SLX150T-3FG484Q
XC6SLX150T-3FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC3S2000-5TQ144C
XC3S2000-5TQ144C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

XILINX INC

QFP

TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

Transferred

e4

镍钯金

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC4036XL-1PG411C
XC4036XL-1PG411C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

411

Obsolete

XILINX INC

PGA

HPGA, SPGA411,39X39

200 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

SPGA411,39X39

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

3 V

3.3 V

MAX USABLE 36000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

411

S-CPGA-P411

288

不合格

OTHER

288

1296 CLBS, 22000 GATES

5.969 mm

现场可编程门阵列

1.3 ns

1296

1296

22000

52.324 mm

52.324 mm

XCE7K410T-2FFV676I
XCE7K410T-2FFV676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2016-11-15

FBGA-676

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

XC4052XLA-08HQG160I
XC4052XLA-08HQG160I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

Obsolete

XILINX INC

QFP

HQFP,

263 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

3 V

3.3 V

e3

哑光锡

CAN ALSO USE 100000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

129

不合格

129

1936 CLBS, 33000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1936

33000

28 mm

28 mm

XC7K480T-1LFFG901E
XC7K480T-1LFFG901E
AMD Xilinx 数据表

583 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

Transferred

XILINX INC

BGA

LEAD FREE, FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

900

不合格

现场可编程门阵列

5962-8971303MNA
5962-8971303MNA
AMD Xilinx 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFF

QFL100,.7SQ,25

SQUARE

FLATPACK

5 V

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFF,

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.635 mm

unknown

100

S-CQFP-F100

不合格

MILITARY

3.683 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883

17.272 mm

17.272 mm