对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XA6SLX75-2FGG484C
XA6SLX75-2FGG484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-2RF784E
XQ6VLX130T-2RF784E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA3S1000-4FT256Q
XA3S1000-4FT256Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

PLASTIC/EPOXY

QFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK

无

Transferred

XILINX INC

125 MHz

3

e0

无

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G100

391

不合格

391

现场可编程门阵列

AEC-Q100

17280

XCE7K410T-L2FFV900I
XCE7K410T-L2FFV900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

Transferred

XILINX INC

FBGA-900

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

500

31775 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

31 mm

31 mm

XC7V2000T-2GFHG1761E
XC7V2000T-2GFHG1761E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1761,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1761

850

OTHER

850

152700 CLBS

3.75 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

152700

1954560

45 mm

45 mm

XC4028XL-09BGG256C
XC4028XL-09BGG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

XILINX INC

BGA,

217 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

有

e1

锡银铜

TYPICAL GATES = 18000-50000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

205

不合格

OTHER

205

1024 CLBS, 18000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

1024

18000

27 mm

27 mm

XC4VFX40-10FFG1152CS1
XC4VFX40-10FFG1152CS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

1.2 V

1.14 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

有

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

448

不合格

448

4656 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

41904

XA6SLX25T-2FG484Q
XA6SLX25T-2FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

250

AUTOMOTIVE

250

1879 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1879

24051

23 mm

23 mm

XC5VLX330-1FFV1760C
XC5VLX330-1FFV1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

Transferred

XILINX INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XCE7K480T-L2FFG1156I
XCE7K480T-L2FFG1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

Transferred

XILINX INC

BGA,

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC6VLX75T-2FF484M
XC6VLX75T-2FF484M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VLX100-10FFG1513IS2
XC4VLX100-10FFG1513IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1513

有

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA1513,39X39,40

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1513,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1513

960

不合格

960

12288 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

110592

XA6SLX4-3CPG196Q
XA6SLX4-3CPG196Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1LFFG1156C
XQ6VSX315T-1LFFG1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5VLX220-2FFV1760C
XC5VLX220-2FFV1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

Transferred

XILINX INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1760

800

OTHER

800

17280 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XC7A8-2CSG324I
XC7A8-2CSG324I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

200

不合格

200

现场可编程门阵列

1.05 ns

8000

15 mm

15 mm

XA6SLX25-3FG256I
XA6SLX25-3FG256I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX150T-3FG900C
XQ6SLX150T-3FG900C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX45-2FG676Q
XC6SLX45-2FG676Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6VSX475T-1LFF1156C
XC6VSX475T-1LFF1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XILINX INC

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

OTHER

600

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

37200

476160

35 mm

35 mm

XC4005XL-09PQ208I
XC4005XL-09PQ208I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

XILINX INC

217 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

无

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

30

S-PQFP-G208

112

不合格

112

196 CLBS, 3000 GATES

现场可编程门阵列

1.2 ns

196

196

3000

28 mm

28 mm

XC6VHX565T-1LFFG1923I
XC6VHX565T-1LFFG1923I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

245

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC4VFX40-11FFG1152CS1
XC4VFX40-11FFG1152CS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

Obsolete

XILINX INC

1181 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

448

不合格

448

4656 CLBS

现场可编程门阵列

0.17 ns

41904

XC7V2000T-2GFHG1761C
XC7V2000T-2GFHG1761C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4052XLA-07BG352I
XC4052XLA-07BG352I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

网格排列

3.3 V

无

Obsolete

XILINX INC

294 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B352

289

不合格

289

现场可编程门阵列

4598