对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC7A50T-L2CSG225E
XC7A50T-L2CSG225E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

XILINX INC

1286 MHz

100 °C

PLASTIC

FBGA

BGA225,15X15,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B225

100

不合格

100

现场可编程门阵列

52160

XQKU040-1RSA676I
XQKU040-1RSA676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

0.95 V

无

Transferred

XILINX INC

FPBGA-676

PLASTIC/EPOXY

BGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

30300 CLBS

3.44 mm

现场可编程门阵列

30300

27 mm

27 mm

XCE7K410T-1FFV676I
XCE7K410T-1FFV676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-676

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

DY6035EQ240EC
DY6035EQ240EC
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.47 V

3.14 V

3.3 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G240

256

不合格

256

现场可编程门阵列

1024

1024

XC4VLX160-11FF1148IS2
XC4VLX160-11FF1148IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

无

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA1148,34X34,40

1205 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

768

不合格

768

16896 CLBS

现场可编程门阵列

0.17 ns

152064

XA6SLX25-2FGG256C
XA6SLX25-2FGG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VLX40-12FF1148CS2
XC4VLX40-12FF1148CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

Obsolete

XILINX INC

1205 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

640

不合格

640

4608 CLBS

现场可编程门阵列

0.15 ns

41472

XQ6VLX240T-1LRF1156I
XQ6VLX240T-1LRF1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

18840 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

XCE7K410T-2FFV676C
XCE7K410T-2FFV676C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2016-11-15

FBGA-676

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

OTHER

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

XCKU060-3FFVA1517I
XCKU060-3FFVA1517I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

2017-02-15

Transferred

XILINX INC

FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

624

INDUSTRIAL

624

41460 CLBS

3.51 mm

现场可编程门阵列

41460

725550

40 mm

40 mm

XCKU035-3SFVA784I
XCKU035-3SFVA784I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

2017-02-15

XILINX INC

FPBGA-784

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B784

520

INDUSTRIAL

520

25391 CLBS

3.52 mm

现场可编程门阵列

25391

444343

23 mm

23 mm

XC6VSX315T-1FF1759M
XC6VSX315T-1FF1759M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC3130-3PC44I
XC3130-3PC44I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

无

Obsolete

XILINX INC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

270 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PQCC-J44

34

不合格

INDUSTRIAL

34

100CLBS, 1500 GATES

现场可编程门阵列

2.7 ns

100

1500

XC6VLX365T-1LFF1759M
XC6VLX365T-1LFF1759M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX45T-3CSG484Q
XC6SLX45T-3CSG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX240T-1LRF784C
XQ6VLX240T-1LRF784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC7A30T-2FTG256C
XC7A30T-2FTG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

1286 MHz

3

85 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.05 ns

33600

17 mm

17 mm

XQ6SLX150-1LFG484Q
XQ6SLX150-1LFG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

AUTOMOTIVE

338

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

11519

147443

23 mm

23 mm

XC7A200T-2LSBG484I
XC7A200T-2LSBG484I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

5962-8971303QTA
5962-8971303QTA
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFF,

100 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFF

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

XILINX INC

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

unknown

S-CQFP-F100

MILITARY

144 CLBS, 4200 GATES

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

7 ns

144

4200

XC6SLX150-3NFG484Q
XC6SLX150-3NFG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ4013E-4CB228B
XQ4013E-4CB228B
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

228

111 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC

GQFF

TPAK228,2.5SQ,25

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

5 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.635 mm

not_compliant

S-XQFP-F228

192

不合格

MILITARY

192

现场可编程门阵列

38535Q/M;38534H;883B

576

1368

39.37 mm

39.37 mm

XC4005XL-09PQ160I
XC4005XL-09PQ160I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

XILINX INC

217 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G160

112

不合格

112

现场可编程门阵列

196

196

28 mm

28 mm

XCS50E-7PQ208C
XCS50E-7PQ208C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

XILINX INC

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G208

182

不合格

OTHER

182

现场可编程门阵列

0.42 ns

1728

28 mm

28 mm

XA6SLX45-2FG676C
XA6SLX45-2FG676C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列