对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

XCV400-5FG600C
XCV400-5FG600C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA600(UNSPEC)

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

无

Transferred

XILINX INC

85 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

not_compliant

404

不合格

404

现场可编程门阵列

0.7 ns

2700

10800

XQVU095-2RFC1517I
XQVU095-2RFC1517I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

FCBGA-1517

XILINX INC

Transferred

无

0.95 V

网格排列

SQUARE

BGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

not_compliant

S-PBGA-B1517

520

520

67200 CLBS

现场可编程门阵列

67200

1176000

40 mm

40 mm

XCE7K325T-3FBV676E
XCE7K325T-3FBV676E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2016-11-15

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

FBGA-676

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

25475

27 mm

27 mm

XC7V585T-2LFFG1761C
XC7V585T-2LFFG1761C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC4052XLA-07BG560I
XC4052XLA-07BG560I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

网格排列

3.3 V

无

Obsolete

XILINX INC

294 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B560

352

不合格

352

现场可编程门阵列

1936

XC7VX980T-2GFFG1926E
XC7VX980T-2GFFG1926E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX100-2CS484C
XC6SLX100-2CS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

Transferred

XILINX INC

667 MHz

3

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

338

不合格

338

现场可编程门阵列

101261

XC5VLX155T-3FFV1738C
XC5VLX155T-3FFV1738C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

Transferred

XILINX INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1738

680

OTHER

680

12160 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.67 ns

12160

155648

42.5 mm

42.5 mm

XCKU025-L1FFVA1156I
XCKU025-L1FFVA1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-06-03

Transferred

XILINX INC

FBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.92 V

0.88 V

0.9 V

有

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

312

INDUSTRIAL

312

18180 CLBS

3.42 mm

现场可编程门阵列

18180

318150

35 mm

35 mm

XCKU11P-1LFFVA1156I
XCKU11P-1LFFVA1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX9-2FG256I
XA6SLX9-2FG256I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VLX200-11FFG1513IS2
XC4VLX200-11FFG1513IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1513

Obsolete

XILINX INC

1205 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1513,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1513

960

不合格

960

22272 CLBS

现场可编程门阵列

0.17 ns

200448

XC7VX980T-2GFFG1926I
XC7VX980T-2GFFG1926I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XCE7K325T-2FFV900C
XCE7K325T-2FFV900C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-900

4

1 V

0.97 V

1.03 V

网格排列

SQUARE

BGA900,30X30,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

有

Transferred

e1

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

OTHER

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

31 mm

31 mm

XC5VLX155T-2FFV1738I
XC5VLX155T-2FFV1738I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

Transferred

XILINX INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1738

680

INDUSTRIAL

680

12160 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

12160

155648

42.5 mm

42.5 mm

XCE7K480T-L2FFV1156E
XCE7K480T-L2FFV1156E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-1156

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC5VLX220T-2FFV1738I
XC5VLX220T-2FFV1738I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

Transferred

XILINX INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1738

680

INDUSTRIAL

680

17280 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XS2S15-5-CS144I
XS2S15-5-CS144I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA144,13X13,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

Transferred

XILINX INC

3

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B144

86

不合格

86

现场可编程门阵列

0.7 ns

432

12 mm

12 mm

XCKU100-1FLVA1517I
XCKU100-1FLVA1517I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

Transferred

XILINX INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

524

524

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XA6SLX100-2FGG676I
XA6SLX100-2FGG676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-2RF784C
XQ6VLX130T-2RF784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC3S50-5PQ208I
XC3S50-5PQ208I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

无

Obsolete

XILINX INC

3

PLASTIC/EPOXY

QFP

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G208

124

不合格

124

现场可编程门阵列

1728

XC4VFX100-11XFF1152C
XC4VFX100-11XFF1152C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

1205 MHz

4

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

576

不合格

576

现场可编程门阵列

94896

XC7VX690T-2LFFG1926C
XC7VX690T-2LFFG1926C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XCKU3P-2LFFVA676E
XCKU3P-2LFFVA676E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列