对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC7K410T-2LFFG676C
XC7K410T-2LFFG676C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

XILINX INC

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC7VX550T-2LFFG1927I
XC7VX550T-2LFFG1927I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

有

4

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75-2FGG676Q
XQ6SLX75-2FGG676Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XH4044EX-3PG411C
XH4044EX-3PG411C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6VSX475T-1LFFG1156C
XQ6VSX475T-1LFFG1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC40150XV-8BG560C
XC40150XV-8BG560C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC4VLX25-12FF668CS2
XC4VLX25-12FF668CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

Obsolete

XILINX INC

1205 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

448

不合格

448

2688 CLBS

现场可编程门阵列

0.15 ns

24192

XC4013XL-08HT176I
XC4013XL-08HT176I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

Obsolete

XILINX INC

238 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP176,1.0SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

无

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G176

192

不合格

192

576 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

1.1 ns

576

10000

XC4036XLA-8HQ240I
XC4036XLA-8HQ240I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7S25-2TQGA144C
XC7S25-2TQGA144C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

2016-11-15

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

TQGA-144

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

OTHER

1825 CLBS

现场可编程门阵列

1.05 ns

1825

XC7A200T-1FFG1156E
XC7A200T-1FFG1156E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Transferred

XILINX INC

BGA, BGA1156,34X34,40

1098 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1156

500

OTHER

500

16825 CLBS

3.1 mm

现场可编程门阵列

1.27 ns

16825

215360

35 mm

35 mm

XQ6SLX150-2FG900C
XQ6SLX150-2FG900C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX150-3NCS484C
XC6SLX150-3NCS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

XILINX INC

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

COMMERCIAL

338

11519 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

11519

147443

19 mm

19 mm

XC6VLX365T-1LFF1156I
XC6VLX365T-1LFF1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6VLX130T-1RF784E
XQ6VLX130T-1RF784E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC3S1000-4FG900I
XC3S1000-4FG900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCV600-6HQG240I
XCV600-6HQG240I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCE7K420T-L2FFV1156I
XCE7K420T-L2FFV1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

Transferred

XILINX INC

FBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

32575 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

32575

416960

35 mm

35 mm

XC4VFX12-11FFG668CS1
XC4VFX12-11FFG668CS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

有

Transferred

XILINX INC

1181 MHz

4

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XQ6SLX150-1LCSG484I
XQ6SLX150-1LCSG484I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

INDUSTRIAL

338

11519 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

11519

147443

19 mm

19 mm

XC4036XL-09HQ208I
XC4036XL-09HQ208I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

XILINX INC

217 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

无

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G208

288

不合格

288

1296 CLBS, 22000 GATES

现场可编程门阵列

1.2 ns

1296

22000

XC6VSX475T-1LFF1156I
XC6VSX475T-1LFF1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XILINX INC

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

37200

476160

35 mm

35 mm

5962-8982301YA
5962-8982301YA
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6VSX475T-2RF1759I
XQ6VSX475T-2RF1759I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

4

PLASTIC

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

1 V

无

Transferred

XILINX INC

1286 MHz

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1759

840

不合格

840

现场可编程门阵列

476000

XC6VLX365T-1LFFG1156I
XC6VLX365T-1LFFG1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XILINX INC

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

28440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

28440

364032

35 mm

35 mm