对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6SLX4-3CSG225Q
XC6SLX4-3CSG225Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCE7K410T-L2FBV900I
XCE7K410T-L2FBV900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-900

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

Transferred

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B900

500

500

31775 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

31 mm

31 mm

XC4062XL-09BG432I
XC4062XL-09BG432I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

Obsolete

XILINX INC

217 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

无

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B432

384

不合格

384

2304 CLBS, 40000 GATES

现场可编程门阵列

1.2 ns

2304

40000

XC6VSX315T-1FF1156E
XC6VSX315T-1FF1156E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VLX550T-1RF1759M
XQ6VLX550T-1RF1759M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

4

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1759

840

MILITARY

840

42960 CLBS

4.37 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XQ6VLX130T-1RF1156E
XQ6VLX130T-1RF1156E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX980T-2GFFG1930E
XC7VX980T-2GFFG1930E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XCKU075-2FFVB1760I
XCKU075-2FFVB1760I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

Transferred

XILINX INC

42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

702

702

2592 CLBS

3.81 mm

现场可编程门阵列

2592

756000

42.5 mm

42.5 mm

XCE7VX415T-1FFV1157I
XCE7VX415T-1FFV1157I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

2016-11-15

FBGA-1157

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XC6SLX150-3NFGG484Q
XC6SLX150-3NFGG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

有

3

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCS400E-6FG676I
XCS400E-6FG676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

Transferred

XILINX INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

410

不合格

INDUSTRIAL

410

现场可编程门阵列

0.47 ns

10800

27 mm

27 mm

XC7VX690T-2LFFG1761C
XC7VX690T-2LFFG1761C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX130T-3FF1156E
XC6VLX130T-3FF1156E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCKU035-3FBVA676I
XCKU035-3FBVA676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2017-02-15

Transferred

XILINX INC

FBGA-676

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

520

INDUSTRIAL

520

25391 CLBS

2.71 mm

现场可编程门阵列

25391

444343

27 mm

27 mm

XCVU080-3FFVC1517C
XCVU080-3FFVC1517C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

XILINX INC

4

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX4-N3CPG196C
XC6SLX4-N3CPG196C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

Transferred

XILINX INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

OTHER

300 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

300

8 mm

8 mm

XC4VLX200-10FFG1513CS2
XC4VLX200-10FFG1513CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1513

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1513,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1513

960

不合格

960

22272 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

200448

XCVU11P-L1FLGA2577I
XCVU11P-L1FLGA2577I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

XILINX INC

,

Transferred

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCS150E-6PQ208I
XCS150E-6PQ208I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

XILINX INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G208

265

不合格

INDUSTRIAL

265

现场可编程门阵列

0.47 ns

3888

28 mm

28 mm

XC6VLX75T-1LFFG484I
XC6VLX75T-1LFFG484I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

XILINX INC

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

240

INDUSTRIAL

240

5820 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

5820

74496

23 mm

23 mm

XQ6SLX150-L1FG900I
XQ6SLX150-L1FG900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

500 MHz

3

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B900

576

不合格

576

现场可编程门阵列

147443

XC7VX415T-2LFFG1927C
XC7VX415T-2LFFG1927C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VLX240T-3RFG784C
XQ6VLX240T-3RFG784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX16-3FTG256C
XA6SLX16-3FTG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

260

compliant

现场可编程门阵列

XC4VLX80-10FFG1148CS2
XC4VLX80-10FFG1148CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

768

不合格

768

8960 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

80640