品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | Date Of Intro | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6VLX130T-1LFFG784I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 784 | XILINX INC | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA784,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.97 V | 0.91 V | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B784 | 400 | INDUSTRIAL | 400 | 10000 CLBS | 2.86 mm | 现场可编程门阵列 | 0.85 ns | 10000 | 128000 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||
![]() | XCE7K480T-1FFV1156C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1156 | 2016-11-15 | XILINX INC | FBGA-1156 | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1156,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | Transferred | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1156 | 400 | OTHER | 400 | 37325 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 0.74 ns | 37325 | 477760 | 35 mm | 35 mm | |||||||||
![]() | XC6SLX100-2FG484Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 无 | Transferred | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS200E-6FT256I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Transferred | XILINX INC | 357 MHz | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.89 V | 1.71 V | 1.8 V | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B256 | 289 | 不合格 | INDUSTRIAL | 289 | 现场可编程门阵列 | 0.47 ns | 5292 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-1LFFG784C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 784 | XILINX INC | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA784,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B784 | 400 | OTHER | 400 | 10000 CLBS | 2.86 mm | 现场可编程门阵列 | 0.85 ns | 10000 | 128000 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||
![]() | XC3042L | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX16-3CPG196Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-10FF1152IS1 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 无 | Obsolete | XILINX INC | BGA, BGA1152,34X34,40 | 1028 MHz | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1152 | 576 | 不合格 | 576 | 10544 CLBS | 现场可编程门阵列 | 0.2 ns | 94896 | |||||||||||
![]() | XC6SLX150T-3FG484Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 无 | Transferred | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCE7K410T-2FFV676I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | 2016-11-15 | XILINX INC | FBGA-676 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | Transferred | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B676 | 400 | 400 | 31775 CLBS | 3.37 mm | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 31775 | 406720 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-3FF1923M | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | Transferred | XILINX INC | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25T-3NFGG484Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 250 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-5VQ100I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | TQFP100,.63SQ | SQUARE | FLATPACK | 无 | Transferred | XILINX INC | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G100 | 63 | 不合格 | 63 | 现场可编程门阵列 | 1728 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-09HQ304I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 304 | Obsolete | XILINX INC | 217 MHz | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HLFQFP | HQFP304,1.7SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 30 | S-PQFP-G304 | 256 | 不合格 | 256 | 1024 CLBS, 18000 GATES | 现场可编程门阵列 | 1.2 ns | 1024 | 18000 | ||||||||||||
![]() | XC4062XL-08HQ240C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | Obsolete | XILINX INC | 238 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HFQFP | HQFP240,1.37SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 无 | e0 | 锡铅 | TYPICAL GATES = 40000-130000 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 30 | S-PQFP-G240 | 384 | 不合格 | OTHER | 384 | 2304 CLBS, 40000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 2304 | 2304 | 40000 | 32 mm | 32 mm | |||||||
![]() | XCS200E-6FG456I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 456 | Transferred | XILINX INC | 357 MHz | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA456,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.89 V | 1.71 V | 1.8 V | 无 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B456 | 289 | 不合格 | INDUSTRIAL | 289 | 现场可编程门阵列 | 0.47 ns | 5292 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||
![]() | XC7VX980T-1FLG1928I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | Transferred | XILINX INC | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX4-3TQG144Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 260 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-1LFFG484C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | XILINX INC | 4 | 0.9 V | 0.87 V | 0.93 V | 网格排列 | SQUARE | BGA484,22X22,40 | BGA | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 有 | Transferred | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B484 | 240 | OTHER | 240 | 5820 CLBS | 2.86 mm | 现场可编程门阵列 | 0.85 ns | 5820 | 74496 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||
![]() | XC4VFX12-11FFG668IS1 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 668 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA668,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 有 | Transferred | XILINX INC | 1181 MHz | 4 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B668 | 320 | 不合格 | 320 | 现场可编程门阵列 | 12312 | |||||||||||||||||||
![]() | XQ6SLX150T-3FGG900Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX9-3TQG144C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 260 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-1LFF1156M | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 4 | 无 | Transferred | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ6SLX75T-2CS484C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 无 | Transferred | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 225 | not_compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-8971302XX | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 100 | XILINX INC | Obsolete | 5 V | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 125 °C | , | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | QUAD | 0.65 mm | unknown | 不合格 | MILITARY | 3.429 mm | 现场可编程门阵列 | 19.05 mm | 19.05 mm |
XC6VLX130T-1LFFG784I
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCE7K480T-1FFV1156C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-2FG484Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS200E-6FT256I
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX130T-1LFFG784C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3042L
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX16-3CPG196Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX100-10FF1152IS1
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-3FG484Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCE7K410T-2FFV676I
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-3FF1923M
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25T-3NFGG484Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-5VQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-09HQ304I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-08HQ240C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS200E-6FG456I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX980T-1FLG1928I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX4-3TQG144Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX75T-1LFFG484C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX12-11FFG668IS1
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ6SLX150T-3FGG900Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX9-3TQG144C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX195T-1LFF1156M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ6SLX75T-2CS484C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-8971302XX
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
