Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC6VLX195T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	609 In Stock	1: ¥11,851.912538 10: ¥11,462.197816 25: ¥11,382.520175 50: ¥11,303.396399 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX195T	784		400	不合格		11.2/2.5V			1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600				5.87 ns			3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	79 In Stock	1: ¥584.095304 10: ¥551.033308 100: ¥519.842744 500: ¥490.417678 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	1: ¥14,523.024283 10: ¥14,045.478029 25: ¥13,947.843126 50: ¥13,850.886919 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX240T	784		400	不合格					1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2					3.1mm					ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		221	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1000	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4		0.61 ns			2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S100E-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	1: ¥328.734298 10: ¥310.126699 100: ¥292.572355 500: ¥276.011652 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	锡铅				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4	1920	0.76 ns	240		1.2mm					Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	2232 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		400	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX30	676		400		1V				144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		2					3mm			无		ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2969 In Stock	1: ¥920.290107 10: ¥868.198214 100: ¥819.054919 500: ¥772.693319 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	250	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C		1.14V~1.26V									XC6SLX25					1.2V				117kB							24051	958464		1879	1879	3	30064									ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V				594kB						现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		2										Non-RoHS Compliant
XC7S50-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			250	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484							337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	631 In Stock	1: ¥9,160.251498 10: ¥8,859.044000 25: ¥8,797.461767 50: ¥8,736.307618 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	900mV	11.2/2.5V			1.2MB	1098MHz					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns			3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XCV600E-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		444	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	676		444		1.8V				36kB	357MHz					现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		6		0.47 ns				27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S50-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2518 In Stock	1: ¥467.307817 10: ¥440.856434 100: ¥415.902290 500: ¥392.360652 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		124	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		630MHz	30	XC3S50	208		124	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB						现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		4		0.61 ns	192	3.4mm		28mm	28mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K355T-L2FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				300	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格	1V	0.91.83.3V			3.1MB				300		现场可编程门阵列	356160	26357760		27825			445200	0.91 ns			3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC5VFX130T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		840	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VFX130T			840	不合格					1.3MB						现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		1					3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	324-CSPBGA (15x15)	190	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C		1.14V~1.26V									XC6SLX45					1.2V				261kB							43661	2138112		3411	3411	3	54576									ROHS3 Compliant
XC7S25-1CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B225							202.5kB						现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T			720	不合格					3.1MB						现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		2					3.5mm					ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				768	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V				540kB				768		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		10					3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX70T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	514 In Stock	1: ¥9,430.661572 10: ¥9,120.562450 25: ¥9,057.162310 50: ¥8,994.202895 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX70T	665		360	不合格	1V				666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		2			6080							ROHS3 Compliant
XC7A50T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		256		170	不合格		1V			337.5kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2	65200	1.05 ns			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX550T-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	1760-FCBGA (42.5x42.5)	1200	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C		0.95V~1.05V									XC6VLX550T							1.05V	950mV	2.8MB							549888	23298048		42960	42960	2										ROHS3 Compliant
XC2V2000-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		624	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896		EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V2000	896		624		1.5V	1.51.5/3.33.3V			126kB	650MHz					现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		4	21504					31mm	31mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC3S50-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	144-LQFP	YES			97	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50	144	S-PQFP-G144	97	不合格		1.21.2/3.32.5V				630MHz			97		现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192				0.61 ns	192		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XCV150-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV150	352	S-PBGA-B352	260	不合格		1.2/3.62.5V			6kB	333MHz			260		现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.6 ns	864		1.7mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥2,964.468520 10: ¥2,866.990832 25: ¥2,847.061402 50: ¥2,827.270508 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K325T	676		400	不合格	1V	11.83.3V			2MB	1412MHz					现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-3	407600	0.58 ns			2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant