Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2V3000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	484		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V	1.51.5/3.33.3V	216kB	650MHz				现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	4	28672			32256		2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-3FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T		S-PBGA-B	720	不合格		11.2/2.5V	3.1MB	1412MHz				现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	3							42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	1250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明								112.5kB		1.09 ns			现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1	20800									ROHS3 Compliant
XC2S100-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥472.675584 10: ¥445.920364 100: ¥420.679587 500: ¥396.867532 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V		5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5		0.7 ns	600			2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200E-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	289		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30	XC2S200E	456		289		1.8V		7kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6		0.47 ns	864		52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC7A200T-L1SBG484I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA			DDR3	285	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484			950mV		1GB	1.6MB		130 ps			现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		269200	1.27 ns				2.44mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	739 In Stock	1: ¥10,966.605244 10: ¥10,606.001203 25: ¥10,532.275278 50: ¥10,459.061843 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			DDR3	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K325T		S-PBGA-B676	400			11.83.3V	1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	2	407600	0.61 ns				3.37mm			无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX365T			720	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX50			480		1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	2						3.4mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX45T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2621 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		290	不合格	1.2V		261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A50T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		236		106	不合格		1V	337.5kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2	652	1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	611 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	2										Non-RoHS Compliant
XC7K355T-2FF901I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K355T		S-PBGA-B900	300		1V	11.83.3V	3.1MB	1818MHz	100 ps		300	现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	2	445200								无	Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FF896C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz			556	现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6	18560	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCV150-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		30	XCV150	240		166		2.5V		6kB	250MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864	4		0.8 ns	864				32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S30-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	1: ¥267.394898 10: ¥252.259338 100: ¥237.980505 500: ¥224.509913 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB					现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	6			216	972			20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7S50-L1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA	YES		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B324					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格	1V		594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1400A-5FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2082 In Stock	1: ¥1,401.136952 10: ¥1,321.827316 100: ¥1,247.006896 500: ¥1,176.421602 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	375		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V		72kB	770MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	5		0.62 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5206-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	117		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XC5206	144		117	不合格		5V			83MHz				现场可编程门阵列	784		10000	196			4.6 ns	196	784	6000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX95T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	YES		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX95T		S-PBGA-B1136	640	不合格		12.5V			1265MHz			640	现场可编程门阵列	94208	8994816		7360							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S15-1CPGA196C	Xilinx Inc.	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES		100		0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	196				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B196					45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000			1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC2S200-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S200	256		284	不合格	2.5V		7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6						2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX255T-2FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1923	480		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX255T			480	不合格	1V		2.3MB					现场可编程门阵列	253440	19021824		19800	2						3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	YES		680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX220		S-PBGA-B1738	680	不合格		12.5V			1098MHz			680	现场可编程门阵列	221184	7815168		17280							3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant