Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6VLX240T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX240T			720	不合格	1V		1.8MB				720		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX25-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2087 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX25	668		320	不合格	1.2V		288kB						现场可编程门阵列	23040	2359296		2560	10						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2	866400	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2952 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	304		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	400		132	不合格	1.2V		81kB						现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	5	29504	0.66 ns				2.43mm	21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX40	668		448	不合格	1.2V		216kB						现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV300E-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		16kB	357MHz			316		现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	6		0.47 ns			82944	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX12-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2927 In Stock	1: ¥1,612.519809 10: ¥1,521.245105 100: ¥1,435.136892 500: ¥1,353.902723 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363	240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V		81kB						现场可编程门阵列	12312	663552		1368	11						1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2834 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V		108kB				320		现场可编程门阵列	13824	884736		1536	10						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2582 In Stock	1: ¥1,763.188983 10: ¥1,663.385830 100: ¥1,569.231914 500: ¥1,480.407468 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX100	484		320	不合格	1V	12.5/3.3V	603kB						现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		126576	0.46 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7K160T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2161 In Stock	1: ¥2,075.401446 10: ¥1,957.925892 100: ¥1,847.099899 500: ¥1,742.547073 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400		1V		1.4MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	1	202800								无	Non-RoHS Compliant
XC4VLX40-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V		216kB	1205MHz			640		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	11						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S4000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2206 In Stock	1: ¥1,557.784627 10: ¥1,469.608138 100: ¥1,386.422771 500: ¥1,307.946010 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	216kB	630MHz			489		现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912	4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX70T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T		S-PBGA-B1136	640	不合格	1V		666kB				640	6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	2			6080			3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV400-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316	不合格	2.5V		10kB	294MHz			316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400	5		0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S50-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥319.657345 10: ¥301.563534 100: ¥284.493898 500: ¥268.390469 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30		256		176	不合格	2.5V		4kB	263MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5		0.7 ns	384			2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VFX70T			640	不合格			666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	1			6080			3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			500		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B900					2MB						现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			0.61 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX20T-1FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	2004 In Stock	1: ¥1,887.826256 10: ¥1,780.968165 100: ¥1,680.158648 500: ¥1,585.055327 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	30	XC5VLX20T	323		172	不合格	1V		117kB						现场可编程门阵列	19968	958464		1560	1						2.85mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2224 In Stock	1: ¥2,080.309116 10: ¥1,962.555769 100: ¥1,851.467708 500: ¥1,746.667645 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	498		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	900		490	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3	126576	0.21 ns				2.6mm				ROHS3 Compliant
XC2V2000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	456		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V		126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688	5	21504	0.39 ns		24192		2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC5VLX330-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	1200		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX330				不合格	1V		1.3MB						现场可编程门阵列	331776	10616832		25920	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XCS20XL-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	208		160		3.3V		1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400	4	1120	1.1 ns	400	400	7000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX195T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX195T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V		1.5MB				600		现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	2						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA3S200A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	1: ¥536.216645 10: ¥505.864761 100: ¥477.230905 500: ¥450.217838 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S200A	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	36kB	667MHz					现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448	4			448			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV400E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV400E	240		158		1.8V		20kB	357MHz					现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400	6		0.47 ns				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅