Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC5VFX100T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			680	不合格	1V		1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		1			8960			3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	716 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600	不合格		11.8V	6.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2	866400	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XCS20XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	100		160		3.3V		1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	400	7000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		328	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB	650MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240			11520		2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC3S1400AN-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2458 In Stock	1: ¥2,022.508231 10: ¥1,908.026632 100: ¥1,800.025124 500: ¥1,698.136911 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	502	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V								XC3S1400AN					1.2V		72kB						25344	589824	1400000	2816	2816	5										ROHS3 Compliant
XC7A100T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			210	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm			XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210		1V	1V	607.5kB	1412MHz	110 ps	210		现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3	126800	0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm	无	ROHS3 Compliant
XC2V1000-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	5468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V		90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2405 In Stock	1: ¥845.782696 10: ¥797.908203 100: ¥752.743586 500: ¥710.135463 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		311	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4		0.71 ns	896				21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2692 In Stock	1: ¥983.338965 10: ¥927.678269 100: ¥875.168176 500: ¥825.630358 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		190	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S1200E			150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz				现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4	17344	0.76 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	1: ¥744.436694 10: ¥702.298771 100: ¥662.546006 500: ¥625.043400 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		316	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V		261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576									Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2721 In Stock	1: ¥1,500.908338 10: ¥1,415.951259 100: ¥1,335.803078 500: ¥1,260.191582 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	400		132	不合格	1.2V		63kB					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		5	17344	0.66 ns				2.43mm	21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XC7S15-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	2930 In Stock	1: ¥127.779784 10: ¥120.546966 100: ¥113.723552 500: ¥107.286371 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196					45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000				1.05 ns				1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-2FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1154		320	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			320	不合格	1V		3.4MB					现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		576	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		570	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304						31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3190A-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	160-BQFP	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC3190	160	S-PQFP-G160	138	不合格		5V		270MHz		138		现场可编程门阵列		64160	6000	320				2.7 ns	320	320	5000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T			680	不合格	1V		1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2			8960			3.5mm				ROHS3 Compliant
XC3S4000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	216kB	630MHz		489		现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			640	不合格			1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		1			8960			3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		250	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns				2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-2FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	95 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			720	不合格			3.4MB			720		现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2	478080					3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX240T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VCX240T			600	不合格	1V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2	301440					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S15-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	3100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100	0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196					45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000				1.27 ns				1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX330-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		1200	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX330				不合格	1V		1.3MB					现场可编程门阵列	331776	10616832		25920		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XC4VFX12-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2185 In Stock	1: ¥1,781.704577 10: ¥1,680.853372 100: ¥1,585.710732 500: ¥1,495.953522 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		320	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V		81kB					现场可编程门阵列	12312	663552		1368		11						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant