对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC6VSX475T-2FFG1759C
XC6VSX475T-2FFG1759C
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

840

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VSX475T

840

不合格

1V

4.7MB

现场可编程门阵列

476160

39223296

37200

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50-3FF676C
XC5VLX50-3FF676C
Xilinx Inc. 数据表

871 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

活跃

4 (72 Hours)

676

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX50

676

440

不合格

1V

12.5V

216kB

1412MHz

现场可编程门阵列

46080

1769472

3600

3

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP20-5FGG676I
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP20

676

404

不合格

1.5V

198kB

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

5

18560

0.36 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7S6-1FTGB196I
XC7S6-1FTGB196I
Xilinx Inc. 数据表

6030 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Tray

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

22.5kB

469 CLBS

现场可编程门阵列

6000

184320

1.27 ns

469

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XCV300-5FG456C
XCV300-5FG456C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

312

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XCV300

456

312

2.5V

8kB

294MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

5

0.7 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VLX75T-1FF484I
XC6VLX75T-1FF484I
Xilinx Inc. 数据表

917 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2005

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX75T

484

240

不合格

1V

702kB

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

1

5.08 ns

3mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC3S500E-4FT256I
XC3S500E-4FT256I
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

190

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC3S500E

256

149

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

4

9312

0.76 ns

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX130T-1FF484I
XC6VLX130T-1FF484I
Xilinx Inc. 数据表

662 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX130T

484

240

不合格

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

1

5.08 ns

3mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX220-2FFG1760C
XC5VLX220-2FFG1760C
Xilinx Inc. 数据表

126 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

XC5VLX220

800

不合格

1V

864kB

现场可编程门阵列

221184

7077888

17280

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC2S150-6FGG456C
XC2S150-6FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

3234 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

260

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

30

XC2S150

456

260

不合格

2.5V

6kB

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

6

864

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX240T-L1FFG1156I
XC6VLX240T-L1FFG1156I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX240T

600

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

5.87 ns

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX40-10FF672C
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc. 数据表

2887 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

352

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B672

352

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

324kB

352

现场可编程门阵列

41904

2654208

4656

10

Non-RoHS Compliant

XC6VLX195T-L1FFG1156C
XC6VLX195T-L1FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX195T

600

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.5MB

1098MHz

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

5.87 ns

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX220T-2FF1738I
XC5VLX220T-2FF1738I
Xilinx Inc. 数据表

347 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VLX220

680

不合格

1V

954kB

现场可编程门阵列

221184

7815168

17280

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC5VSX50T-1FFG1136I
XC5VSX50T-1FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

1136-FCBGA (35x35)

480

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC5VSX50T

1V

594kB

52224

4866048

4080

4080

1

ROHS3 Compliant

XC7A35T-3CSG324E
XC7A35T-3CSG324E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

324

210

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

324

210

不合格

1V

1V

225kB

1412MHz

810 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

3

0.94 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC3S5000-5FG900C
XC3S5000-5FG900C
Xilinx Inc. 数据表

2581 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA

YES

633

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

900

S-PBGA-B900

633

不合格

1.2V

234kB

633

现场可编程门阵列

74880

1916928

5000000

8320

5

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XCV400-6BG560C
XCV400-6BG560C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV400

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

333MHz

404

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.6 ns

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S500E-4FT256Q
XA3S500E-4FT256Q
Xilinx Inc. 数据表

76 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FTBGA (17x17)

190

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-40°C

1.14V~1.26V

XA3S500E

1.2V

45kB

10476

368640

500000

1164

1164

4

Non-RoHS Compliant

XC3SD3400A-5FG676C
XC3SD3400A-5FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2750 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

469

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC3SD3400A

676

409

不合格

1.2V

283.5kB

280MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

5

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCKU035-2FBVA900I
XCKU035-2FBVA900I
Xilinx Inc. 数据表

685 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

468

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B900

468

不合格

0.95V

468

1700 CLBS

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

1700

2.8mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX60-12FF668C
XC4VLX60-12FF668C
Xilinx Inc. 数据表

762 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

448

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2V

360kB

448

现场可编程门阵列

59904

2949120

6656

12

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX75T-2FFG484C
XC6VLX75T-2FFG484C
Xilinx Inc. 数据表

848 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX75T

484

240

不合格

1V

702kB

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

2

3mm

ROHS3 Compliant

XCS05XL-4VQG100C
XCS05XL-4VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

130 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

12.5MHz

30

XCS05XL

100

77

3.3V

400B

4 ns

77

现场可编程门阵列

238

3200

5000

100

4

360

1.1 ns

100

238

2000

1.2mm

无SVHC

符合RoHS标准

无铅

XC7A25T-2CSG325I
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

150

-40°C~100°C TA

Tray

2012

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B325

202.5kB

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant