品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6VSX475T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VSX475T | 840 | 不合格 | 1V | 4.7MB | 现场可编程门阵列 | 476160 | 39223296 | 37200 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-3FF676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 871 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 12.5V | 216kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 3 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-5FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP20 | 676 | 404 | 不合格 | 1.5V | 198kB | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 5 | 18560 | 0.36 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S6-1FTGB196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 6030 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 22.5kB | 469 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 1.27 ns | 469 | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300-5FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 312 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XCV300 | 456 | 312 | 2.5V | 8kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | 5 | 0.7 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-1FF484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 917 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX75T | 484 | 240 | 不合格 | 1V | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 1 | 5.08 ns | 3mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-4FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S500E | 256 | 149 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 45kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 4 | 9312 | 0.76 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-1FF484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 662 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX130T | 484 | 240 | 不合格 | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 1 | 5.08 ns | 3mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX220-2FFG1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | 126 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX220 | 800 | 不合格 | 1V | 864kB | 现场可编程门阵列 | 221184 | 7077888 | 17280 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3234 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S150 | 456 | 260 | 不合格 | 2.5V | 6kB | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 6 | 864 | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-L1FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX240T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX40-10FF672C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2887 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 352 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 324kB | 352 | 现场可编程门阵列 | 41904 | 2654208 | 4656 | 10 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-L1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX195T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX220T-2FF1738I | Xilinx Inc. | 数据表 | 347 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX220 | 680 | 不合格 | 1V | 954kB | 现场可编程门阵列 | 221184 | 7815168 | 17280 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-1FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 60 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 1136-FCBGA (35x35) | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC5VSX50T | 1V | 594kB | 52224 | 4866048 | 4080 | 4080 | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-3CSG324E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 225kB | 1412MHz | 810 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 3 | 0.94 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S5000-5FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2581 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA | YES | 633 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 900 | S-PBGA-B900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 234kB | 633 | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 5 | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400-6BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV400 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 10kB | 333MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 81920 | 468252 | 2400 | 0.6 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S500E-4FT256Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 76 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FTBGA (17x17) | 190 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -40°C | 1.14V~1.26V | XA3S500E | 1.2V | 45kB | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 1164 | 4 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-5FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2750 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 469 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3SD3400A | 676 | 409 | 不合格 | 1.2V | 283.5kB | 280MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 5 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU035-2FBVA900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 685 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 468 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B900 | 468 | 不合格 | 0.95V | 468 | 1700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 444343 | 19456000 | 25391 | 1700 | 2.8mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX60-12FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 762 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | YES | 448 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 360kB | 448 | 现场可编程门阵列 | 59904 | 2949120 | 6656 | 12 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-2FFG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 848 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX75T | 484 | 240 | 不合格 | 1V | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS05XL-4VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 130 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 12.5MHz | 30 | XCS05XL | 100 | 77 | 3.3V | 400B | 4 ns | 77 | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 5000 | 100 | 4 | 360 | 1.1 ns | 100 | 238 | 2000 | 1.2mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7A25T-2CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TA | Tray | 2012 | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 202.5kB | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant |
XC6VSX475T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-3FF676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,694.638427
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S6-1FTGB196I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
708.984755
XCV300-5FG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX75T-1FF484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-4FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX130T-1FF484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
7,702.212356
XC5VLX220-2FFG1760C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S150-6FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
672.860201
XC6VLX240T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,574.165514
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX50T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-3CSG324E
Xilinx Inc.
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252.153708
XC3S5000-5FG900C
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
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