Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC3S1400A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			72kB					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4		0.71 ns				1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			DDR3	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V			1GB	2MB	1098MHz			400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-1	407600	0.74 ns				3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥1,786.470845 10: ¥1,727.728090 25: ¥1,715.718064 50: ¥1,703.791523 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			400		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V			3.5MB	1286MHz			400	现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-2	508400	0.61 ns				3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns			1mm		17mm	17mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		469		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3SD3400A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			283.5kB	250MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4						2.6mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K355T-1FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	868 In Stock	1: ¥18,011.824722 10: ¥17,419.559691 25: ¥17,298.470403 50: ¥17,178.222840 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			300		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V			3.1MB	1098MHz			300	现场可编程门阵列	356160	26357760		27825		-1	445200	0.74 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484		285		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V			607.5kB	1098MHz				现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		-1	82000	0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX130T			600	不合格	1V				1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S200	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4		0.61 ns	480		1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX16-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	1890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		232		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		1.62GHz	30	XC6SLX16	324		232	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224				1.1mm		15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3S500E-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S500E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns			3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2028 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		316		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V				261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576	0.21 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		630MHz	30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			72kB					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			DDR3	400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V			1GB	2MB	1818MHz			400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-2	407600	0.61 ns				3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		260		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V				6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		5		0.7 ns	864			2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	3500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325		150		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格		1V			225kB		1.09 ns			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		1				33280							ROHS3 Compliant
XC7K160T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V			1.4MB	1286MHz	100 ps		400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		-2	202800	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		232		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	324		232	不合格	1.2V				72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224	0.21 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FFG900C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			900-FCBGA (31x31)	500		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C		0.97V~1.03V									XC7K410T							1.03V	970mV	3.5MB						406720	29306880		31775	31775	-2	508400										ROHS3 Compliant
XC7K160T-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			285		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285			11.83.3V			1.4MB	1098MHz	120 ps		285	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		-1	202800	0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256		170		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V			225kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		1				33280							ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		232		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	324		232	不合格	1.2V				72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224	0.21 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX4-2CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	2774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		106		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX4	196		100	不合格	1.2V				27kB	667MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300		2	4800		300			1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2251 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		310	不合格	1.2V				261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant