Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7A75T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	1164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		285	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		484		285	不合格		1V	472.5kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1	94400						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			700	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650	不合格		11.8V	3.3MB	1818MHz			650	现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	-1	408000	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-4FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	1: ¥1,692.637219 10: ¥1,596.827569 100: ¥1,506.441101 500: ¥1,421.170847 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BBGA	YES			376	-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		484		294	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz			376	现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4	29504	0.76 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7VH580T-2FLG1931C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	表面贴装	FCBGA			1931-FCBGA (45x45)	600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 HT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B1931					4.1MB					现场可编程门阵列	580480	34652160		45350			0.61 ns									ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600			11.8V	6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	600	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-1	866400	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XCV300-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V	8kB	294MHz			316	现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536			0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S4000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2863 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V		216kB				489	现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912	5							2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	2							3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1		5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-2FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	292 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	5.2MB	1818MHz	100 ps		350	现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-2	692800	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC2V3000-5BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		684	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm		30	XC2V3000	957				1.5V		216kB					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5	28672	0.39 ns						40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		358	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45	676		358		1.2V		261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2042 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		376	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576										ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V		162kB	1205MHz				现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	11							1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30				640	不合格	1.2V		720kB	1205MHz			640	现场可编程门阵列	55296	5898240		6144	11							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	2530 In Stock	1: ¥3,698.087239 10: ¥3,488.761549 100: ¥3,291.284476 500: ¥3,104.985354 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V		324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	11							3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S1200E-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	2917 In Stock	1: ¥991.476869 10: ¥935.355540 100: ¥882.410887 500: ¥832.463099 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES	256		190	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30		256		150	不合格	1.2V		63kB					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	5	17344	0.66 ns						17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S500E-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	184 In Stock	1: ¥354.416340 10: ¥334.355034 100: ¥315.429279 500: ¥297.574790 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V			30	XC3S500E	208		126	不合格	1.2V		45kB					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	5	9312	0.66 ns					4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	2729 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		192	0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256				3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4013XL	256		192		3.3V		2.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	3	1536	1.6 ns	576	576	10000		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX40-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	743 In Stock	1: ¥7,108.186950 10: ¥6,705.836742 100: ¥6,326.261083 500: ¥5,968.170827 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		1148		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V		216kB					现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10						2.8mm		35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		720kB				640	现场可编程门阵列	55296	5898240		6144	10							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6	38784	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A35T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥146.562005 10: ¥138.266042 100: ¥130.439663 500: ¥123.056286 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明								225kB		130 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		41600	1.27 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	421 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		720kB				640	现场可编程门阵列	55296	5898240		6144	12							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S150-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S150	256		260	不合格	2.5V		6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864	5		0.7 ns	864				2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅