Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC4VLX160-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				768	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V		648kB		768	现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		10						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2V1500-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		392	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V1500	676		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz		现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360			17280		2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC5202-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		81	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC5202	100		84	不合格		5V		83MHz		现场可编程门阵列	256		3000	64				5.6 ns	64	64	2000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VSX55-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	554 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		720kB		640	现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	144		196		3.3V		2.3kB	217MHz		现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX45-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		1148		358	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	676	S-PBGA-B676	358		1.2V	1.22.5/3.3V	261kB	667MHz		现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		10	54576	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XC2V500-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		264	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V	72kB	650MHz		现场可编程门阵列		589824	500000	768		4	6144		768	6912		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		650MHz	30	XC2V1000	456		324		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB			现场可编程门阵列	11520	737280	1000000	1280		4	10240					2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC5VLX155-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX155			800	不合格			864kB			现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V3000			720		1.5V		216kB			现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584		5	28672	0.39 ns				3.4mm			无	Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V		306kB			现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5	27392	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX365T-2FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	772 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX365T			720	不合格			1.8MB			现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XC3S1600E-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	2890 In Stock	1: ¥2,260.099329 10: ¥2,132.169182 100: ¥2,011.480354 500: ¥1,897.622979 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	400		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz		现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		266	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V		117kB	862MHz		现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064	0.21 ns				2.6mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX110-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	31 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		668		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX110		S-PBGA-B1760	800		1.2V	12.5V	576kB			现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		10						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC7V585T-2FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761		850	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7V585T			750	不合格	1V	11.8V	3.5MB	1818MHz		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-2	728400	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		348	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		320	不合格	1.2V		387kB	667MHz		现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296									ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX130T			600	不合格	900mV	11.2/2.5V	1.2MB	1098MHz		现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1927	S-PBGA-B1927	600			11.8V	4.5MB	1818MHz	600	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-2	607200	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	316 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30				640	不合格	1.2V		360kB	1205MHz	640	现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1500-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2613 In Stock	1: ¥1,515.750324 10: ¥1,429.953135 100: ¥1,349.012391 500: ¥1,272.653202 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V		72kB			现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		5						2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			1157-FCBGA (35x35)	600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		0.97V~1.03V									XC7VX485T					1V		4.5MB				485760	37969920		37950	37950	-2	607200								无	ROHS3 Compliant
XC4VLX25-10SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2214 In Stock	1: ¥2,346.080727 10: ¥2,213.283705 100: ¥2,088.003496 500: ¥1,969.814617 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30		363	S-PBGA-B363	240	不合格	1.2V		162kB		240	现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10						1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCS30-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant		30	XCS30	144		196	不合格	5V	5V	2.3kB	125MHz		现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		3	1536	1.6 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX45-L1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	1: ¥714.849074 10: ¥674.385917 100: ¥636.213130 500: ¥600.201066 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		316	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30	XC6SLX45	484		316	不合格	1V	12.5/3.3V	261kB			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant