Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2S30-6VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	1: ¥232.422640 10: ¥219.266639 100: ¥206.855318 500: ¥195.146533 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		60	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		30	XC2S30	100		60	不合格	2.5V				3kB				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		6			216	972		1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V				36kB	400MHz	316		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		7		0.42 ns			186624		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	139 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV400	560	S-PBGA-B560	404		2.5V				10kB	250MHz	404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400		4		0.8 ns				1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S100E-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	100-TQFP	YES	100		66	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz			现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4	1920	0.76 ns	240			1.2mm				Non-RoHS Compliant
XCV50-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV50	256		180	不合格		1.2/3.62.5V			4kB	250MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.8 ns	384			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1600E-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2084 In Stock	1: ¥1,590.226419 10: ¥1,500.213600 100: ¥1,415.295855 500: ¥1,335.184769 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	400-BGA	YES			304	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			81kB	572MHz	304		现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC4010XL-1PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	208		160		3.3V				1.6kB	200MHz			现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		1	1120		400	400	7000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V				603kB	862MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7A25T-1CPG238C	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				112	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																						23360	1658880		1825												ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	804 In Stock	1: ¥11,354.414551 10: ¥10,981.058558 25: ¥10,904.725484 50: ¥10,828.923021 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			404	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	404	不合格	1.5V				198kB		404		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	3688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX415T			600	不合格		11.8V			3.9MB	1818MHz			现场可编程门阵列	412160	32440320		32200		-1	515200	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV400E-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		404	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV400E	676		404		1.8V				20kB	400MHz			现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600	2.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP50-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	1227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			692	0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			522kB	1200MHz	692		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		6	47232	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥623.710169 10: ¥588.405817 100: ¥555.099833 500: ¥523.679086 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		316	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45			316	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			261kB	806MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VSX95T			640	不合格	1V				1.1MB				现场可编程门阵列	94208	8994816		7360		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX100-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	1152-CFCBGA (35x35)	576	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XC4VFX100					1.2V		1.26V	1.14V	846kB					94896	6930432		10544	10544	10										Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格					864kB				现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		2						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCKU085-2FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				624	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V			7.1MB		624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190		2	995040		4100			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		540	不合格	1.2V				603kB	862MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.6mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	602 In Stock	1: ¥18,896.324923 10: ¥18,274.975751 25: ¥18,147.940165 50: ¥18,021.787650 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		498	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	900		498	不合格	1.2V				603kB	667MHz			现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576						31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		404	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1200MHz			现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VSX475T			600	不合格					4.7MB				现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV400E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	287 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV400E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				20kB	400MHz	404		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	1010 In Stock	1: ¥410.692710 10: ¥387.445953 100: ¥365.515048 500: ¥344.825519 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25			226	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			117kB	806MHz			现场可编程门阵列	24051	958464		1879			30064	0.26 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-L1CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	1042 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		106	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX16	196		100	不合格	1V	12.5/3.3V			72kB				现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.46 ns				1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant