品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX45-L1CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 320 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 310 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.46 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-4PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV100 | 240 | 166 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VSX25-10FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2787 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 SX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 288kB | 320 | 现场可编程门阵列 | 23040 | 2359296 | 2560 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-6FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 312 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV300E | 456 | 312 | 1.8V | 16kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K160T-L2FBG484E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 285 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | XC7K160 | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 1V | 0.91.83.3V | 1.4MB | 140 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | 202800 | 0.91 ns | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX240T-2FFG1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | 480 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 680 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 TXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VTX240T | 680 | 1V | 1.4MB | 现场可编程门阵列 | 239616 | 11943936 | 18720 | 2 | 3.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX330T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | 数据表 | 123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 960 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX330 | 960 | 不合格 | 1.4MB | 960 | 现场可编程门阵列 | 331776 | 11943936 | 25920 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 277 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 208 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 3 | 1536 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S6-1CSGA225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B225 | 22.5kB | 469 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 1.27 ns | 469 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-L1CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | 34 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 337.5kB | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5210-5PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 43 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 164 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC5200 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 30 | XC5210 | 208 | 196 | 5V | 5V | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 1296 | 16000 | 324 | 5 | 4.6 ns | 324 | 324 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5210-5PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 133 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC5200 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | not_compliant | 30 | XC5210 | 160 | 196 | 不合格 | 5V | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 1296 | 16000 | 324 | 4.6 ns | 324 | 324 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-3FGG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2327 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 570 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400A-4FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 502 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S1400A | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85-2FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX85 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 432kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3538944 | 6480 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-6HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV600E | 240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 36kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 0.47 ns | 186624 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S50E-6FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 207 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2001 | Spartan®-IIE | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 357MHz | 30 | XC2S50E | 256 | 182 | 1.8V | 4kB | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 23000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2S50E-6FT256C | Xilinx | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Standard | 256 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 50000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 182 | 1.8V | 1.89V | 商业扩展 | 4kB | 357MHz | 384 CLBS, 23000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 384 | 1728 | 23000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FFG1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -1 | 607200 | 0.74 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX75T-2FFG784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 735 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-6 CXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC6VCX75T | 784 | 360 | 不合格 | 702kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 2 | 93120 | 3.1mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FFG1927C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1265 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 0.91.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -1 | 607200 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S30-6TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | 144 | 92 | 不合格 | 2.5V | 3kB | 现场可编程门阵列 | 972 | 24576 | 30000 | 216 | 6 | 216 | 972 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V2000T-2FLG1925C | Xilinx Inc. | 数据表 | 86 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 1925 | 1200 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7V2000T | 11.8V | 5.7MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 1954560 | 47628288 | 152700 | -2 | 2.4432e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S200A-4FTG256Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2101 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S200A | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 4 | 448 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-3FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1010 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX240T | 600 | 不合格 | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 3 | ROHS3 Compliant |
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-4PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VSX25-10FF668C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,130.020571
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K160T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,017.246567
XC5VTX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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736.409121
XC5210-5PQ208C
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XCV600E-6HQ240I
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Xilinx
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XC6VCX75T-2FFG784I
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XC7VX485T-1FFG1927C
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XC2S30-6TQG144C
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598.333151
XC6VLX240T-3FFG1156C
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