对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX45-L1CSG484I
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

320

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

XC6SLX45

484

310

不合格

1V

12.5/3.3V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

54576

0.46 ns

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XCV100-4PQ240C
XCV100-4PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV100

240

166

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

250MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.8 ns

600

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VSX25-10FF668C
XC4VSX25-10FF668C
Xilinx Inc. 数据表

2787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 SX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

320

不合格

1.2V

288kB

320

现场可编程门阵列

23040

2359296

2560

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCV300E-6FG456C
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

312

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV300E

456

312

1.8V

16kB

357MHz

现场可编程门阵列

6912

131072

411955

1536

6

0.47 ns

82944

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7K160T-L2FBG484E
XC7K160T-L2FBG484E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

285

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

XC7K160

484

S-PBGA-B484

285

1V

0.91.83.3V

1.4MB

140 ps

285

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

202800

0.91 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC5VTX240T-2FFG1759I
XC5VTX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc. 数据表

480 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

680

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 TXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

XC5VTX240T

680

1V

1.4MB

现场可编程门阵列

239616

11943936

18720

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX330T-1FFG1738I
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc. 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

960

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX330

960

不合格

1.4MB

960

现场可编程门阵列

331776

11943936

25920

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC4013XL-3PQ208C
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

277 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

208

192

3.3V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7S6-1CSGA225I
XC7S6-1CSGA225I
Xilinx Inc. 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Tray

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

225

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B225

22.5kB

469 CLBS

现场可编程门阵列

6000

184320

1.27 ns

469

ROHS3 Compliant

XC7A50T-L1CSG325I
XC7A50T-L1CSG325I
Xilinx Inc. 数据表

34 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

150

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B325

337.5kB

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC5210-5PQ208C
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

43 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

164

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

30

XC5210

208

196

5V

5V

83MHz

现场可编程门阵列

1296

16000

324

5

4.6 ns

324

324

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5210-5PQ160C
XC5210-5PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

133

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC5210

160

196

不合格

5V

83MHz

现场可编程门阵列

1296

16000

324

4.6 ns

324

324

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX150-3FGG900C
XC6SLX150-3FGG900C
Xilinx Inc. 数据表

2327 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

900

570

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC3S1400A-4FG676C
XC3S1400A-4FG676C
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

502

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S1400A

676

408

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX85-2FFG676C
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX85

676

440

不合格

1V

432kB

现场可编程门阵列

82944

3538944

6480

2

3mm

ROHS3 Compliant

XCV600E-6HQ240I
XCV600E-6HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

158

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

unknown

30

XCV600E

240

158

不合格

1.2/3.61.8V

36kB

357MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

0.47 ns

186624

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S50E-6FTG256C
XC2S50E-6FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

207 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

182

0°C~85°C TJ

Tray

2001

Spartan®-IIE

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

357MHz

30

XC2S50E

256

182

1.8V

4kB

现场可编程门阵列

1728

32768

50000

384

6

0.47 ns

384

23000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

XC2S50E-6FT256C
XC2S50E-6FT256C
Xilinx 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 50000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

182

1.8V

1.89V

商业扩展

4kB

357MHz

384 CLBS, 23000 GATES

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

384

1728

23000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC7VX485T-1FFG1157I
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1157

S-PBGA-B1157

600

11.8V

4.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-1

607200

0.74 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6VCX75T-2FFG784I
XC6VCX75T-2FFG784I
Xilinx Inc. 数据表

735 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Virtex®-6 CXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

XC6VCX75T

784

360

不合格

702kB

1098MHz

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

2

93120

3.1mm

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-1FFG1927C
XC7VX485T-1FFG1927C
Xilinx Inc. 数据表

1265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1927

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1927

S-PBGA-B1927

600

0.91.8V

4.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-1

607200

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC2S30-6TQG144C
XC2S30-6TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

30

144

92

不合格

2.5V

3kB

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

6

216

972

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC7V2000T-2FLG1925C
XC7V2000T-2FLG1925C
Xilinx Inc. 数据表

86 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

1925

1200

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7V2000T

11.8V

5.7MB

1818MHz

现场可编程门阵列

1954560

47628288

152700

-2

2.4432e+06

0.61 ns

3.75mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XA3S200A-4FTG256Q
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc. 数据表

2101 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XA3S200A

256

160

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

667MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

448

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX240T-3FFG1156C
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

1010 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC6VLX240T

600

不合格

11.2/2.5V

1.8MB

1412MHz

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

3

ROHS3 Compliant