Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7A100T-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥599.101424 10: ¥565.190023 100: ¥533.198135 500: ¥503.017108 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明						950mV		607.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925			126800	1.27 ns			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7V585T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V	3.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-1	728400	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		6	38784	0.32 ns			3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV1000E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV1000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V		48kB	400MHz		404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		7		0.42 ns				42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	912 In Stock	1: ¥5,496.158656 10: ¥5,185.055338 100: ¥4,891.561636 500: ¥4,614.680795 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V		432kB					现场可编程门阵列	82944	3538944		6480		1					3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S2000-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		565	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S2000	900		565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S4000-4FG900C	Xilinx Inc.	数据表	275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA	YES			633	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	216kB	630MHz		633		现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		4		0.61 ns			2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2479 In Stock	1: ¥1,096.367332 10: ¥1,034.308803 100: ¥975.763021 500: ¥920.531153 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		268	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75			268	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	387kB	806MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831			93296	0.26 ns			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4CS484C	Xilinx Inc.	数据表	2893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	283.5kB	250MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4									Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		140	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	27kB	1200MHz				现场可编程门阵列	3168	221184		352		6	2816	0.32 ns	352		2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		248	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448		2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP50-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V		522kB					现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5	47232	0.36 ns			3.4mm				ROHS3 Compliant
XC4VSX55-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			1148-FCPBGA (35x35)	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C		1.14V~1.26V								XC4VSX55					1.2V		720kB						55296	5898240		6144	6144	11									ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FF665C	Xilinx Inc.	数据表	951 In Stock	1: ¥4,291.135867 10: ¥4,048.241381 100: ¥3,819.095645 500: ¥3,602.920422 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		2									Non-RoHS Compliant
XC2S30-6VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥192.375210 10: ¥181.486049 100: ¥171.213250 500: ¥161.521935 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		60	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30		100		92	不合格	2.5V		3kB					现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		6			216	972	1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		576	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		570	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304					31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V		198kB					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns			3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2455 In Stock	1: ¥856.285415 10: ¥807.816428 100: ¥762.090973 500: ¥718.953748 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45			296	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	261kB	806MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC3S4000-4FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2063 In Stock	1: ¥2,330.997854 10: ¥2,199.054580 100: ¥2,074.579788 500: ¥1,957.150748 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA	YES			633	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	216kB	630MHz		633		现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		4		0.61 ns			2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX30T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	502 In Stock	1: ¥6,465.543831 10: ¥6,099.569652 100: ¥5,754.310989 500: ¥5,428.595275 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V		306kB				3040 CLBS	现场可编程门阵列	32768	2506752		2560		2			3040						ROHS3 Compliant
XC7K420T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K420		S-PBGA-B1156	350			11.83.3V	3.7MB	1286MHz		350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575		-2	521200	0.61 ns			3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	3.9MB	1818MHz	100 ps	350		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200		-2	516800	0.61 ns			3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2761 In Stock	1: ¥1,899.517972 10: ¥1,791.998089 100: ¥1,690.564232 500: ¥1,594.871919 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V		108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10					1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	1: ¥181.984538 10: ¥171.683522 100: ¥161.965593 500: ¥152.797726 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		132	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX4	225		132	不合格	1.2V		27kB	862MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300		3	4800	0.21 ns	300		1.4mm				ROHS3 Compliant
XC7A15T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明								112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		2	20800	1.05 ns							ROHS3 Compliant