Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC7K160T-1FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		285		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285			11.83.3V		1.4MB	1098MHz	120 ps		285	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	-1		202800	0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	519		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		189kB					现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	4							2.6mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	309		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD1800A	484		249	不合格		1.22.5/3.3V		189kB	250MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	4											Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	266		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V			117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2		30064				2mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX85			480	不合格	1V		3V	486kB					现场可编程门阵列	82944	3981312	85000	6480	1							3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4			0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	DDR3	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V		1GB	2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-1		407600	0.74 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	DDR3	400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-2		407600	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX9-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	4185 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	106		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX9	196		100	不合格	1.2V			72kB	667MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715	2		11440		715			1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	218		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	324		218	不合格	1.2V			261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576					1.5mm	15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S50-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V				30	XC2S50	208		176	不合格	2.5V			4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5			0.7 ns	384		3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	348		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		320	不合格	1.2V			387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3		93296	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4			0.61 ns			1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		1.62GHz	30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V			261kB					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576									无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S400-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	173		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S400	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	4			0.61 ns	896		1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	100-TQFP	YES		68		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50A	100	S-PQFP-G100	62	不合格		1.21.2/3.33.3V				667MHz			68	现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176				0.71 ns	176			1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
XC7K160T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V		1.4MB	1412MHz	90 ps		400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	-3		202800	0.58 ns				3.37mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A200T-2FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		DDR3	285	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V		1GB	1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps	285	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825	-2		269200	1.05 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	1634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484	250		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		484		250	不合格		1V		225kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	2			1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC7A35T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324	210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格		1V		225kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	1					33280							ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2467 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	375		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4			0.71 ns			1.7mm		23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	502		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4			0.71 ns					27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VSX95T			640	不合格				1.1MB					现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	1	95000					2.8mm		35mm	35mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S1400AN-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	502		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S1400AN	676		408	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		72kB					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4			0.71 ns					27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V			261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576									Unknown	ROHS3 Compliant

XC7K160T-1FBG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3SD1800A-4FGG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3SD1800A-4CSG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25-2FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85T-1FFG1136C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S400A-4FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-1FBG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-2FBG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX9-2CPG196C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-2CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S50-5PQG208C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-3FGG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-4FTG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-2FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S400-4FTG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50A-4VQG100C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K160T-3FFG676E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-2FBG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-2FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-1CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400A-4FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400A-4FGG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX95T-1FFG1136C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400AN-4FGG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-2FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)