Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX150T-N3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	396		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XC6SLX150					1.2V				603kB							147443	4939776		11519	11519		184304									ROHS3 Compliant
XC4VFX60-11FF672C	Xilinx Inc.	数据表	660 In Stock	1: ¥7,691.194561 10: ¥7,255.843920 100: ¥6,845.135777 500: ¥6,457.675262 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			352		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	352	不合格	1.2V				522kB				352		现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-3HT144C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad		144		113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	144		192		3.3V				2.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		3	1536	1.6 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		396		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6	9856	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XA3S250E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4			612			1.2mm				ROHS3 Compliant
XC2VP7-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	772 In Stock	1: ¥8,375.300486 10: ¥8,099.903759 25: ¥8,043.598569 50: ¥7,987.684779 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			396		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	396	不合格	1.5V				99kB				396		现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns					27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	2633 In Stock	1: ¥1,310.934209 10: ¥1,236.730383 100: ¥1,166.726783 500: ¥1,100.685639 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	400		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4	17344	0.76 ns					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7K420T-1FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			901-FCBGA (31x31)	380		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.97V~1.03V								XC7K420					1V				3.7MB							416960	30781440		32575	32575	-1	521200								无	ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V			3.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		-2	408000	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC7A15T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明										112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300		2	20800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC3S1500-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2684 In Stock	1: ¥1,939.915413 10: ¥1,830.108884 100: ¥1,726.517814 500: ¥1,628.790392 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		487		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V				72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		5						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-2FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				312	不合格	950mV	0.95V			2.4MB					1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391		2	406256		1700							ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		292		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX75	484		290	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	324-CSPBGA (15x15)	210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V															1.05V	950mV	472.5kB		1.09 ns	1.09 ns				75520	3870720		5900	5900	1	94400									ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	2544 In Stock	1: ¥1,833.911324 10: ¥1,730.105022 100: ¥1,632.174552 500: ¥1,539.787311 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V				108kB						现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7V585T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	0.91.8V			3.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-1	728400	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A12T-1CPG238I	Xilinx Inc.	数据表	5275 In Stock	1: ¥328.574208 10: ¥309.975668 100: ¥292.429875 500: ¥275.877241 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				106		-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																	90kB							12800	737280		1000												ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CS484C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			189kB	250MHz					现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4										Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V				216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2						3mm				Non-RoHS Compliant
XCV1000E-6FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	860-BGA				660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	XCV1000E	860	S-PBGA-B860	660	不合格		1.2/3.61.8V			48kB	357MHz			660		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144				0.47 ns			331776	2.2mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VLX195T			600	不合格	1V				1.5MB						现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350	不合格		11.8V			5.2MB	1818MHz			350		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		-1	692800	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S50-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	1: ¥297.875030 10: ¥281.014182 100: ¥265.107714 500: ¥250.101618 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		92		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant	30	XC2S50	144		92	不合格	2.5V				4kB						现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6			384				20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅