Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7A75T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			170	不合格	1V	472.5kB		850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	2	94400	1.05 ns			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-3FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110T		680	不合格	12.5V	666kB	1412MHz					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	3						42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		768		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1517	576	不合格		846kB				768		现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	11					3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	432		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V1000		432			90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	5	10240	0.39 ns			3.4mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4VFX140-11FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	659 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		768		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1517	768	不合格		1.2MB				768		现场可编程门阵列	142128	10174464		15792	11					3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP50-5FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		692		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			644	不合格		522kB				692		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	5	47232	0.36 ns			3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC3S1500-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	221		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S1500		221	不合格		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	5					2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7V585T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761	850		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7V585T	S-PBGA-B1761	750	不合格	0.91.8V	3.5MB	1818MHz			750		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	-1	728400	0.74 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX4-2CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	132	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XA6SLX4		132	不合格		27kB						现场可编程门阵列	3840	221184		300	2	4800								ROHS3 Compliant
XC2VP30-5FF896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B896	556	不合格		306kB				556		现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5	27392	0.36 ns			3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1761E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761	850		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX690T	S-PBGA-B1761	850		11.8V	6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3	866400	0.58 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL					XC7K325T	S-PBGA-B676	400			2MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	1	407600							无	Non-RoHS Compliant
XCV400-4BG560C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV400	S-PBGA-B560	404			10kB	250MHz			404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400	4		0.8 ns			1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC2V250		172			54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384	5	3072	0.39 ns	384		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC7V585T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157	600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7V585T	S-PBGA-B1157	600	不合格	11.8V	3.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	-2	728400	0.61 ns			3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S50-2CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324			8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B324										现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1.05 ns							ROHS3 Compliant
XC5VLX50-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50		560	不合格		216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	2					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX80-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		768		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1148	768	不合格		450kB				768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	12					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV100E		176			10kB	416MHz					现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600	8		0.4 ns	600	32400	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S50E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC2S50E		182			4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6		0.47 ns	384	23000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX415T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1158	350		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX415T	S-PBGA-B1158	350		11.8V	3.9MB	1818MHz	120 ps		350		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-1	516800	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX100-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	326		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX100		326	不合格		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576								Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2VP20		556	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6	18560	0.32 ns			3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV100E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352	196		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV100E	S-PBGA-B352	196			10kB	357MHz			196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600	6		0.47 ns	600	32400	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU035-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	0.95V	2.4MB				520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	2	406256		1700		3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant