品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC5VLX110T-3FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX110T | 680 | 不合格 | 1V | 12.5V | 666kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 110592 | 5455872 | 8640 | 3 | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-2FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2617 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2001 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-5FF896I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 896 | 432 | 1.5V | 90kB | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 5 | 10240 | 0.39 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-11FF1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1517 | 576 | 不合格 | 1.2V | 846kB | 768 | 现场可编程门阵列 | 94896 | 6930432 | 10544 | 11 | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX140-11FF1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 129 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1517 | 768 | 不合格 | 1.2V | 1.2MB | 768 | 现场可编程门阵列 | 142128 | 10174464 | 15792 | 11 | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-1FFG1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 60 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 850 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7V585T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 750 | 不合格 | 0.91.8V | 3.5MB | 1818MHz | 750 | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | -1 | 728400 | 0.74 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-5FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 996 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 692 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 644 | 不合格 | 1.5V | 522kB | 692 | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 5 | 47232 | 0.36 ns | 3.4mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1500-5FGG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2470 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1500 | 320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 5 | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP30-5FF896C | Xilinx Inc. | 数据表 | 29 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 556 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 896 | S-PBGA-B896 | 556 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 556 | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX4-2CSG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 132 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | XA6SLX4 | 132 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 3840 | 221184 | 300 | 2 | 4800 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-3FFG1761E | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 850 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 850 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 90 ps | 90 ps | 850 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -3 | 866400 | 0.58 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||
![]() | XCV400-4BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | 14 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV400 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 2.5V | 10kB | 250MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 81920 | 468252 | 2400 | 4 | 0.8 ns | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-1FB676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 632 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7K325T | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 2MB | 120 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | 1 | 407600 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V250-5FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 320 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V250 | 256 | 172 | 1.5V | 54kB | 现场可编程门阵列 | 442368 | 250000 | 384 | 5 | 3072 | 0.39 ns | 384 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-2FFG1157C | Xilinx Inc. | 数据表 | 102 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7V585T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 不合格 | 11.8V | 3.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | -2 | 728400 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC7S50-2CSGA324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B324 | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-2FFG1153I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 560 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 560 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S50E-6PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XC2S50E | 208 | 182 | 1.8V | 4kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 23000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||
![]() | XCV100E-8FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV100E | 256 | 176 | 1.8V | 10kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 8 | 0.4 ns | 600 | 32400 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||
![]() | XC4VLX80-12FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 293 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1148 | 768 | 不合格 | 1.2V | 450kB | 768 | 现场可编程门阵列 | 80640 | 3686400 | 8960 | 12 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-6FFG896C | Xilinx Inc. | 数据表 | 425 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 556 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP20 | 896 | 556 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 198kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 6 | 18560 | 0.32 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-2FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2440 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 326 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 326 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX415T-1FFG1158I | Xilinx Inc. | 数据表 | 450 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 350 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX415T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 1V | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 120 ps | 350 | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | -1 | 516800 | 0.74 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XCV100E-6BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 196 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV100E | 352 | S-PBGA-B352 | 196 | 1.8V | 10kB | 357MHz | 196 | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 6 | 0.47 ns | 600 | 32400 | 1.7mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||
![]() | XCKU035-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.4MB | 520 | 1700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 444343 | 19456000 | 25391 | 2 | 406256 | 1700 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant |
XC5VLX110T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A75T-2FTG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,360.108253
XC2V1000-5FF896I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX100-11FF1517C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX140-11FF1517C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V585T-1FFG1761C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP50-5FF1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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