对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC5VLX110T-3FFG1738C
XC5VLX110T-3FFG1738C
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX110T

680

不合格

1V

12.5V

666kB

1412MHz

现场可编程门阵列

110592

5455872

8640

3

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC7A75T-2FTG256I
XC7A75T-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

2617 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

256

170

不合格

1V

1V

472.5kB

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

2

94400

1.05 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC2V1000-5FF896I
XC2V1000-5FF896I
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

432

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V1000

896

432

1.5V

90kB

现场可编程门阵列

737280

1000000

1280

5

10240

0.39 ns

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC4VFX100-11FF1517C
XC4VFX100-11FF1517C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1517

576

不合格

1.2V

846kB

768

现场可编程门阵列

94896

6930432

10544

11

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC4VFX140-11FF1517C
XC4VFX140-11FF1517C
Xilinx Inc. 数据表

129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1517

768

不合格

1.2V

1.2MB

768

现场可编程门阵列

142128

10174464

15792

11

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC7V585T-1FFG1761C
XC7V585T-1FFG1761C
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

850

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7V585T

1761

S-PBGA-B1761

750

不合格

0.91.8V

3.5MB

1818MHz

750

现场可编程门阵列

582720

29306880

45525

-1

728400

0.74 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC2VP50-5FF1152C
XC2VP50-5FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

996 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

692

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

644

不合格

1.5V

522kB

692

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

5

47232

0.36 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC3S1500-5FGG320C
XC3S1500-5FGG320C
Xilinx Inc. 数据表

2470 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

221

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S1500

320

221

不合格

1.2V

72kB

现场可编程门阵列

29952

589824

1500000

3328

5

2mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC2VP30-5FF896C
XC2VP30-5FF896C
Xilinx Inc. 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

556

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

896

S-PBGA-B896

556

不合格

1.5V

306kB

556

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

5

27392

0.36 ns

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XA6SLX4-2CSG225I
XA6SLX4-2CSG225I
Xilinx Inc. 数据表

1600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225

132

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

225

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XA6SLX4

132

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

3840

221184

300

2

4800

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-3FFG1761E
XC7VX690T-3FFG1761E
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

850

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1761

S-PBGA-B1761

850

11.8V

6.5MB

1818MHz

90 ps

90 ps

850

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-3

866400

0.58 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCV400-4BG560C
XCV400-4BG560C
Xilinx Inc. 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV400

560

S-PBGA-B560

404

2.5V

10kB

250MHz

404

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

4

0.8 ns

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7K325T-1FB676I
XC7K325T-1FB676I
Xilinx Inc. 数据表

632 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e0

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7K325T

S-PBGA-B676

400

1V

2MB

120 ps

400

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

1

407600

Non-RoHS Compliant

XC2V250-5FGG256C
XC2V250-5FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

172

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V250

256

172

1.5V

54kB

现场可编程门阵列

442368

250000

384

5

3072

0.39 ns

384

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC7V585T-2FFG1157C
XC7V585T-2FFG1157C
Xilinx Inc. 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7V585T

1157

S-PBGA-B1157

600

不合格

11.8V

3.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

582720

29306880

45525

-2

728400

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7S50-2CSGA324I
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

210

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

324

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B324

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.05 ns

ROHS3 Compliant

XC5VLX50-2FFG1153I
XC5VLX50-2FFG1153I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

560

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX50

560

不合格

1V

216kB

现场可编程门阵列

46080

1769472

3600

2

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC2S50E-6PQ208C
XC2S50E-6PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-IIE

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XC2S50E

208

182

1.8V

4kB

357MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

50000

384

6

0.47 ns

384

23000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV100E-8FG256C
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc. 数据表

5600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV100E

256

176

1.8V

10kB

416MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

8

0.4 ns

600

32400

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX80-12FF1148C
XC4VLX80-12FF1148C
Xilinx Inc. 数据表

293 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

768

不合格

1.2V

450kB

768

现场可编程门阵列

80640

3686400

8960

12

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP20-6FFG896C
XC2VP20-6FFG896C
Xilinx Inc. 数据表

425 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

556

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2VP20

896

556

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

198kB

1200MHz

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

6

18560

0.32 ns

3.4mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX100-2FG484I
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2440 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

326

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

326

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

Non-RoHS Compliant

XC7VX415T-1FFG1158I
XC7VX415T-1FFG1158I
Xilinx Inc. 数据表

450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX415T

1158

S-PBGA-B1158

350

1V

11.8V

3.9MB

1818MHz

120 ps

350

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

-1

516800

0.74 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCV100E-6BG352C
XCV100E-6BG352C
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

196

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1.27mm

30

XCV100E

352

S-PBGA-B352

196

1.8V

10kB

357MHz

196

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

6

0.47 ns

600

32400

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU035-2FFVA1156E
XCKU035-2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

520

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

520

不合格

950mV

0.95V

2.4MB

520

1700 CLBS

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

2

406256

1700

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant