Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC3S400AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	1: ¥340.561812 10: ¥321.284727 100: ¥303.098801 500: ¥285.942268 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4		0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV600-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V	12kB	294MHz		316		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456			0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5204-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	124		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V			30	XC5204	160		124		5V	5V		83MHz				现场可编程门阵列	480		6000	120	6			120	120	4000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-1TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	144		112		3.3V		784B	200MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196	1	616		196	196	3000		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S500E-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2877 In Stock	1: ¥1,135.404312 10: ¥1,071.136144 100: ¥1,010.505793 500: ¥953.307355 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	232		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4	9312	0.76 ns				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XCV812E-6FG900C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	556		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV812E	900		556		1.8V		140kB	357MHz				现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704	6		0.47 ns					31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX100-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	326	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX100			326	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576									ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	338		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX150	484		330	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2257 In Stock	1: ¥1,214.763426 10: ¥1,146.003234 100: ¥1,081.135124 500: ¥1,019.938797 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES		333		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz		333		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120	4		0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		768		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V		540kB			768		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4020E-1HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4020E	208		224		5V	5V	3.1kB					现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784	1	2016		784	784			28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VSX35-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	599 In Stock	1: ¥5,902.423060 10: ¥5,568.323644 100: ¥5,253.135513 500: ¥4,955.788217 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V		432kB			448		现场可编程门阵列	34560	3538944		3840	12						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2090 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V		81kB					现场可编程门阵列	12312	663552		1368	10						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	769 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX100	484		290	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明								112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300			0.94 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV50-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV50	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	333MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.6 ns	384			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-3FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2747 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	540		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		530		1.2V		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns				2.6mm			无	ROHS3 Compliant
XC2V3000-4FF1152C	Xilinx	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA							2007			no	Discontinued			EAR99		85°C	0°C										1152				1.5V		216kB										4	28672								无	Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4		0.71 ns					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX9-2FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	3610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX9			186	不合格	1.2V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715	2	11440									ROHS3 Compliant
XC7A15T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	3120 In Stock	1: ¥389.145465 10: ¥367.118365 100: ¥346.338080 500: ¥326.734032 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明								112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2	20800	1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XCV200E-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	256		176		1.8V		14kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	6		0.47 ns				2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V80-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	120		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V80	256		120		1.5V	1.51.5/3.33.3V	18kB	650MHz				现场可编程门阵列		147456	80000	128	4	1024		128	1152		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7S6-1CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES		100		0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225					22.5kB				469 CLBS	现场可编程门阵列	6000	184320					1.27 ns	469							ROHS3 Compliant
XC2VP7-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	636 In Stock	1: ¥6,981.756808 10: ¥6,586.563030 100: ¥6,213.738701 500: ¥5,862.017642 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES		248		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		456		248	不合格	1.5V		99kB			248		现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5	9856	0.36 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant