对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC5VLX85-1FF1153I
XC5VLX85-1FF1153I
Xilinx Inc. 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

560

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VLX85

560

不合格

432kB

现场可编程门阵列

82944

3538944

6480

1

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC5206-5PQ160C
XC5206-5PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

133

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC5206

160

133

不合格

5V

83MHz

现场可编程门阵列

784

10000

196

4.6 ns

196

784

6000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A100T-1FGG484Q
XA7A100T-1FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

285

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

30

285

不合格

1V

1V

607.5kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1

126800

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX100-10FFG1517C
XC4VFX100-10FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

768

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX100

576

不合格

1.2V

846kB

现场可编程门阵列

94896

6930432

10544

10

3.4mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC7A50T-3CPG236E
XC7A50T-3CPG236E
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

236

236-CSBGA (10x10)

106

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

100°C

0°C

0.95V~1.05V

1V

337.5kB

810 ps

52160

2764800

4075

4075

3

65200

ROHS3 Compliant

XC4010XL-3PQ208C
XC4010XL-3PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4010XL

208

160

不合格

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX150T-2CSG484I
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

2891 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

484

290

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC2VP4-5FGG456I
XC2VP4-5FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

2129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP4

456

248

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC2VP7-6FFG672C
XC2VP7-6FFG672C
Xilinx Inc. 数据表

622 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

396

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP7

672

396

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1200MHz

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

6

9856

0.32 ns

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC3S500E-4VQG100C
XC3S500E-4VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

66

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC3S500E

100

59

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

4

9312

0.76 ns

1.2mm

ROHS3 Compliant

XCV800-4BG432C
XCV800-4BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV800

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

14kB

250MHz

316

现场可编程门阵列

21168

114688

888439

4704

0.8 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A100T-L2FGG676E
XC7A100T-L2FGG676E
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

300

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

XC7A100T

676

300

1V

0.9V

607.5kB

1286MHz

110 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

126800

1.51 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCS30XL-4PQ240C
XCS30XL-4PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

90 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XCS30XL

240

196

3.3V

2.3kB

217MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

4

1536

1.1 ns

576

576

10000

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX160-10FF1148I
XC4VLX160-10FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

487 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

768

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX160

S-PBGA-B1148

768

不合格

1.2V

648kB

768

现场可编程门阵列

152064

5308416

16896

10

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX130T-L1FFG784C
XC6VLX130T-L1FFG784C
Xilinx Inc. 数据表

719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

XC6VLX130T

784

400

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

XC7A35T-3FGG484E
XC7A35T-3FGG484E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA

YES

484

250

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

484

250

不合格

1V

225kB

1412MHz

810 ps

810 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

3

0.94 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC2VP4-5FG456I
XC2VP4-5FG456I
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP4

456

248

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC5204-6PQ100C
XC5204-6PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

81

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC5204

100

124

不合格

5V

83MHz

现场可编程门阵列

480

6000

120

5.6 ns

120

120

4000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A50T-1CPG236I
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

236

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

236

106

不合格

1V

1V

337.5kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1

65200

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-2FFG1930I
XC7VX690T-2FFG1930I
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1000

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1930

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7VX690T

1930

S-PBGA-B1930

不合格

11.8V

6.5MB

1818MHz

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

2

866400

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XCKU5P-2FFVB676E
XCKU5P-2FFVB676E
Xilinx Inc. 数据表

2674 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

280

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

2.1MB

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

XC7VX415T-2FFG1158C
XC7VX415T-2FFG1158C
Xilinx Inc. 数据表

221 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7VX415T

1158

S-PBGA-B1158

350

不合格

11.8V

3.9MB

1818MHz

350

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

-2

515200

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7S50-2FGGA484C
XC7S50-2FGGA484C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

250

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B484

337.5kB

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.05 ns

ROHS3 Compliant

XC3064A-7PC84C
XC3064A-7PC84C
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

70

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

30

XC3064

84

S-PQCC-J84

70

不合格

5V

113MHz

70

现场可编程门阵列

46064

4500

224

5.1 ns

224

224

3500

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

XCS40XL-5PQ208C
XCS40XL-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

1718 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

169

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XCS40XL

208

205

不合格

3.3V

3.1kB

250MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

40000

784

1 ns

784

784

13000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅