Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC5VLX30-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V	12.5V	144kB	1412MHz			现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	3							27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX550T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	840	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX550T			840	不合格	1V		2.8MB				现场可编程门阵列	549888	23298048		42960	1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7A25T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325									现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	324	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V		90kB				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	5	10240	0.39 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC5VLX110T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX110T			680	不合格	1V		666kB				现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-2FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	2079 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX130T	484		240	不合格	1V		1.2MB				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2						3mm				ROHS3 Compliant
XC7VX690T-L2FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			350	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	350	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		866400	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T		S-PBGA-B	600	不合格	1V	11.2/2.5V	3.1MB	1412MHz			现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	3										ROHS3 Compliant
XC7S50-L1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks			表面贴装	196-LBGA, CSPBGA			100	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)			Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	0.92V~0.98V															337.5kB					52160	2764800		4075											ROHS3 Compliant
XC2V1000-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	324	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB	820MHz			现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	6	10240	0.35 ns		11520			23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV200-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA			176	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V	7kB	250MHz		176	现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.8 ns				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4025E-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		193	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4025E	240	S-PQFP-G240	256	不合格		5V		125MHz		256	现场可编程门阵列	2432	32768	25000	1024			2 ns			15000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-L1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX130T			600	不合格		11.2/2.5V	1.2MB	1098MHz			现场可编程门阵列	128000	9732096		10000			5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BGA			416	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V													1.5V		306kB					30816	2506752		3424	5	27392									Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	692	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP40			644	不合格	1.5V		432kB				现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	5	38784	0.36 ns				3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC2S50E-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	102	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30	XC2S50E	144		182		1.8V		4kB	357MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6		0.47 ns	384		23000		20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC3S200-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥261.924958 10: ¥247.099013 100: ¥233.112279 500: ¥219.917244 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	63	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V		not_compliant	30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V		27kB				现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5			480			1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XCV800-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	14kB	250MHz			现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704			0.8 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX365T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX365T			600	不合格	1V		1.8MB				现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	2						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV600-4HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV600	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	12kB	250MHz			现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456			0.8 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S600E-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	141 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	329	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30	XC2S600E	456		514		1.8V		36kB	357MHz			现场可编程门阵列	15552	294912	600000	3456	6		0.47 ns			210000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC7VX485T-2FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		700	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			11.8V	4.5MB	1818MHz		700	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-2	607200	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VFX200T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VFX200T			960	不合格			2MB				现场可编程门阵列	196608	16809984		15360	1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	358	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45	676		358	不合格	1.2V		261kB	862MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	633	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S5000	900		633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	234kB	630MHz			现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320	4		0.61 ns				2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant