Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX45-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	358		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX45		358	不合格		261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7S100-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		338		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B484				540kB					现场可编程门阵列	102400	4423680		8000			1.27 ns								ROHS3 Compliant
XCKU060-1FFVA1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			624	不合格	0.95V	4.6MB			624	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460	1	663360		2760			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4005E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E		112	不合格	5V	784B	111MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196			2.7 ns	196	196	3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV150	S-PBGA-B256	176	不合格	1.2/3.62.5V	6kB	250MHz		176		现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864			0.8 ns	864			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	396		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX150		396	不合格		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	6114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256						1.2V	BOTTOM	BALL		1mm			XA6SLX16		186	不合格		72kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3	18224									ROHS3 Compliant
XCS30XL-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	396 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS30XL		196			2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	4	1536	1.1 ns	576	576	10000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX130T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	840		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VFX130T		840	不合格		1.3MB					现场可编程门阵列	131072	10985472		10240	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200		960	不合格		756kB					现场可编程门阵列	200448	6193152		22272	10						3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	659 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T		680	不合格		1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	2			8960			3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC7S15-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES		100		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B196				45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000			1.27 ns				1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV1600E		404			72kB	357MHz		404		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776	6		0.47 ns			419904	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S100E-6FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	182		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC2S100E		202			5kB	357MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	6		0.47 ns	600		37000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCKU5P-1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA			280		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明						2.1MB					现场可编程门阵列	474600	41984000		27120											ROHS3 Compliant
XC2V6000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V6000		824		1.51.5/3.33.3V	324kB	650MHz				现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	4	67584			76032			35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC5210-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	164		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XC5210		196	不合格	5V		83MHz				现场可编程门阵列	1296		16000	324			5.6 ns	324	324	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5210-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	117		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC5210		196		5V		83MHz				现场可编程门阵列	1296		16000	324	6			324	324	10000		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A100T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	285		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7A100T		285		0.9V	607.5kB	1286MHz	110 ps			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		126800	1.51 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant
XCS10-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCS10	S-PQFP-G100	112	不合格	5V	784B	166MHz		112		现场可编程门阵列	466	6272	10000	196			1.2 ns	196	196	3000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2VP30		556	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3030-100PC84C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	74		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	J BEND		1.27mm			XC3030		74		5V	2.7kB					现场可编程门阵列		22176	2000	100		360	7 ns	100	100	1500	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	644		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP30		644	不合格		306kB					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5	27392	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363	240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25		240	不合格		162kB	1205MHz				现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	11						1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	324		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2V1000		324		1.51.5/3.33.3V	90kB	650MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	4	10240			11520		2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准