Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
XCV400-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		166			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV400	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	250MHz					现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.8 ns					4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-4FG256C	Xilinx	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES										e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		256	S-PBGA-B256	172		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	54kB	650MHz			172		现场可编程门阵列						4	3072		384		250000		2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
XC3S50-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	852 In Stock	1: ¥266.854371 10: ¥251.749408 100: ¥237.499441 500: ¥224.056080 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			725MHz	30	XC3S50	144		97	不合格	1.2V				9kB						现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		5			192			1.4mm		20mm	20mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2VP30-6FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		556			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		6	27392	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XCV50E-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	436 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV50E	256		176		1.8V				8kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		6		0.47 ns	384				2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU060-1FFVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			624			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格			0.95V		4.8MB				624	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460					2760				4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-3FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1017 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T			720	不合格	1V		11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		3												ROHS3 Compliant
XA3S1200E-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2529 In Stock	1: ¥1,162.083331 10: ¥1,096.305030 100: ¥1,034.250028 500: ¥975.707574 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA3S1200E	400		232	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	8672		4			2168					21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC2S100E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	146			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.71V~1.89V									XC2S100E					1.8V				5kB							2700	40960	100000	600	600	6										无		符合RoHS标准
XC2V4000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V4000	957		684		1.5V				270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		5	46080	0.39 ns						40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2V500-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		264			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V500	456		264		1.5V		1.51.5/3.33.3V		72kB	650MHz					现场可编程门阵列		589824	500000	768		4	6144		768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC6VSX315T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VSX315T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V				3.1MB		220 ps		600		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		2							3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCS10XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS10XL	100		112		3.3V				784B						现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		5	616	1 ns	196	196	3000		1.2mm	14mm	14mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013XL-2BG256C	Xilinx Inc.	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		192			0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V				30	XC4013XL	256		192		3.3V				2.3kB	179MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		2	1536	1.5 ns	576	576	10000					无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX380T-2FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155		440			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VHX380T			440	不合格	1V				3.4MB						现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2							3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	1: ¥217.737578 10: ¥205.412807 100: ¥193.785669 500: ¥182.816670 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		124			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V				30	XC3S50	208		124	不合格	1.2V				9kB						现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		5			192				4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-2FF484I	Xilinx Inc.	数据表	942 In Stock	1: ¥6,705.773151 10: ¥6,326.201090 100: ¥5,968.114234 500: ¥5,630.296445 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484	240			-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC6VLX75T	484		240	不合格					702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		2							3mm					Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	3262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA			640			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格	1V				1MB				640	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		1			8960				3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		311			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V		1.22.5/3.3V		45kB	667MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns						21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
XCV300E-7FG456I	Xilinx Inc.	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		312			-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	456		312		1.8V				16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		7		0.42 ns			82944		2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX140-10FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	12560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517		768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX140			768	不合格	1.2V				1.2MB						现场可编程门阵列	142128	10174464		15792		10							3.4mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
XC7A50T-2CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥659.463628 10: ¥622.135496 100: ¥586.920280 500: ¥553.698378 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格			1V		337.5kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2	65200	1.05 ns					1.38mm	10mm	10mm			ROHS3 Compliant
XC7V2000T-1FLG1925C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			1200			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1925	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7V2000T	1925	S-PBGA-B1925					0.91.8V		5.7MB	1818MHz					现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700		-1	2.4432e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,413.181223 10: ¥1,366.712981 25: ¥1,357.212493 50: ¥1,347.778047 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				DDR3	400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格			0.91.83.3V		1GB	2MB				400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			407600	0.91 ns					3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格			0.91.8V		6.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-1	866400	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant