Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2VP30-6FF896C	Xilinx Inc.	数据表	780 In Stock	1: ¥32,462.062881 10: ¥31,394.644952 25: ¥31,176.410080 50: ¥30,959.692234 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		556	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz			556	现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCV600E-7BG432I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		36kB	400MHz			316	现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	7		0.42 ns			186624			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX80			768	不合格	1.2V		450kB	1205MHz			768	现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	11							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S50-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	586 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	92	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S50	144		92	不合格	2.5V		4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5		0.7 ns	384				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A12T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150	0°C~85°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325										现场可编程门阵列	12800	737280		1000			1.05 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV812E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV812E	560		404		1.8V		140kB	357MHz			404	现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704	6		0.47 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX160-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX160			768	不合格	1.2V		648kB	1205MHz			768	现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	11							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S50-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30		256		176	不合格	2.5V		4kB					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6			384			1.4mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
XCV100-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA			176	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV100	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.5/3.32.5V	5kB	250MHz			176	现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600			0.8 ns	600				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	84 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		36kB	357MHz			316	现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	6		0.47 ns					1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30T-1FF323I	Xilinx Inc.	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V		162kB					现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	1							2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600			11.8V	6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps	600	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3	866400	0.58 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VLX20T-2FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX20T	323		172	不合格	1V		117kB					现场可编程门阵列	19968	958464		1560	2								19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XCS30XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS30XL	100		196		3.3V		2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	4	1536	1.1 ns	576	576			1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-2PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4013E	240		192		5V	5V	2.3kB					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	2	1536	1.6 ns	576	576	10000		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40XL-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	205	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XCS40XL	256		205	不合格		3.3V	3.1kB	217MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784			1.1 ns	784		13000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX415T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	1037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX415T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	0.91.8V	3.9MB	1818MHz			600	现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-1	515200	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A50T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2967 In Stock	1: ¥804.266054 10: ¥758.741561 100: ¥715.793927 500: ¥675.277292 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明								337.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		65200	1.27 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX485T-1FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V	4.5MB	1818MHz			600	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1	607200	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VLX110-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	1							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX250T-1FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1154	320	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VHX250T			320	不合格	1V		2.2MB					现场可编程门阵列	251904	18579456		19680	1		5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A25T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥228.229984 10: ¥215.311306 100: ¥203.123873 500: ¥191.626296 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150	-40°C~100°C TA	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325										现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.27 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V1500-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	392	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1500	676		392		1.5V		108kB					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	5	15360	0.39 ns		17280			2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC2VP30-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	416	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1		5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant