Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC6SLX9-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	18900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	200		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX9	324		200	不合格	1.2V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715	2		11440		715			1.5mm	15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320	248		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448	4			0.71 ns	448			2mm	19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		DDR3	285	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V	1GB	1.6MB	1098MHz	130 ps	130 ps	285	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825	-1		269200	1.27 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V		117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2		30064									无SVHC	ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	30	XC5VLX50	665		360	不合格			270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	1	330000					2.4mm		27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	DDR3	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V	1GB	2MB	1818MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-2		407600	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	2005 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4			0.61 ns	480			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	218		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	324		218	不合格	1.2V		261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3		54576	0.21 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V	3.5MB	1098MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880		31775	-1		508400	0.74 ns				3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K70T-2FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	285		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V	607.5kB	1286MHz				现场可编程门阵列	65600	4976640		5125	-2		82000	0.61 ns				2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	250		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz				现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	4		17344	0.76 ns				2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S700A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	4950 In Stock	1: ¥724.520326 10: ¥683.509739 100: ¥644.820507 500: ¥608.321236 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	161		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4			0.71 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7A50T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		484		250	不合格		1V	337.5kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2		65200	1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	285		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V	607.5kB	1098MHz				现场可编程门阵列	65600	4976640		5125	-1		82000	0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3		184304	0.21 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-5CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	309		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V		189kB	280MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	5												ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25	324		190	不合格	1.2V		117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2		30064					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2S30-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V		not_compliant	30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB	263MHz				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	5			0.7 ns	216	972		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S200-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V			30	XC2S200	208		284	不合格	2.5V		7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	5			0.7 ns			3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K355T-2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	592 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V	3.1MB	1286MHz			300	现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	-2		445200	0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7A35T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324	210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		324		210	不合格		1V	225kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	2			1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES	256	170		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7A100T	256		170	不合格		1V	607.5kB	1098MHz				现场可编程门阵列	101440	4976640		7925	-1		126800	1.27 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V		5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5			0.7 ns	600			2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S50AN-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	10794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S50AN	144		101	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	6.8kB	770MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	5			0.62 ns	176			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明	XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210	不合格		1V	607.5kB	1286MHz			210	现场可编程门阵列	101440	4976640		7925	-2		126800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant

XC6SLX9-2CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200A-4FGG320I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-1FBG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25T-2FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50T-1FFG665C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-2FBG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200-4TQG144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-3CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-1FFG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K70T-2FBG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1200E-4FGG320C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S700A-4FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

724.520326
XC7A50T-2FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K70T-1FBG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-3FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3SD1800A-5CSG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25T-2CSG324C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S30-5TQ144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200-5PQG208C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K355T-2FFG901I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-2CSG324C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-1FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100-5FG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50AN-5TQG144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-2CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)