Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2VP4-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		140		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC2VP4		140	不合格			63kB				现场可编程门阵列	6768	516096		752		5	6016	0.36 ns	752						2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		400		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7K410T	S-PBGA-B676	400	不合格	11.83.3V		3.5MB	1412MHz		400	现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-3	508400	0.58 ns							2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				768		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100		768	不合格			540kB	1205MHz		768	现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		11									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2491 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX45		296	不合格			261kB	862MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576	0.21 ns							2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-3FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324		220		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30		220	不合格	12.5V		144kB	1412MHz			现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		3									2.85mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA				680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155T	S-PBGA-B1738	680	不合格			954kB			680	现场可编程门阵列	155648	7815168		12160		2									3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX85T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)	480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V							XC5VLX85						486kB					82944	3981312		6480	6480	2					1.05V	950mV							ROHS3 Compliant
XCKU3P-1FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明							1.6MB				现场可编程门阵列	355950	31641600		20340															ROHS3 Compliant
XCV100-4CS144C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.5V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		30	XCV100		94				5kB	250MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600		4		0.8 ns	600						1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		146		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30	XC2S300E		329				8kB	357MHz			现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536		6		0.47 ns					93000		4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC4VSX35-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35		448	不合格			432kB				现场可编程门阵列	34560	3538944		3840		12									2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2V500-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	256-FBGA (17x17)	172		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.5V							XC2V500						72kB						589824	500000	768	768	5	6144											无	符合RoHS标准
XC5204-6PC84C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		65		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown	30	XC5204		124	不合格	5V			83MHz			现场可编程门阵列	480		6000	120				5.6 ns	120	120			4000	3.68mm		29.41mm	29.41mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX315T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	1692 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明		not_compliant	未说明	XC6VSX315T		600	不合格			3.1MB				现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		1		5.08 ns							3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A50T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	2791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325		150		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			150	不合格	0.9V		337.5kB	1098MHz	850 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			65200	1.51 ns							1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCS20XL-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS20XL		160				1.6kB	217MHz			现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	400			7000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX25-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XA6SLX25		226	不合格			117kB				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064												ROHS3 Compliant
XC2V2000-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	1579 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		408		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V2000		408		1.51.5/3.33.3V		126kB	650MHz			现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		4	21504								2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		416		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2VP30		416	不合格			306kB				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5	27392	0.36 ns							2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX40-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC4VLX40	S-PBGA-B1148	640	不合格			216kB			640	现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		10									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FT256C	Xilinx	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装				256		161						e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30			148	不合格	1.21.2/3.33.3V	OTHER	45kB	667MHz			现场可编程门阵列	13248		700000		1472	4		0.71 ns			1.26V				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC5VSX95T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VSX95T		640	不合格			1.1MB				现场可编程门阵列	94208	8994816		7360		1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		432		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V1000		432		1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz			现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240			11520						31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV200-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	981 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV200	S-PBGA-B256	176	不合格	1.2/3.62.5V		7kB	294MHz		176	现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.7 ns							2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC3S1000		391	不合格			54kB				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5									2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant