对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2VP4-5FGG256I
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2VP4

256

140

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-3FBG676E
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc. 数据表

710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

400

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K410T

676

S-PBGA-B676

400

不合格

1V

11.83.3V

3.5MB

1412MHz

400

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-3

508400

0.58 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX100-11FFG1148C
XC4VLX100-11FFG1148C
Xilinx Inc. 数据表

165 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

768

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

768

不合格

1.2V

540kB

1205MHz

768

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX30-3FFG324C
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc. 数据表

2858 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324

220

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

活跃

4 (72 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX30

324

220

不合格

1V

12.5V

144kB

1412MHz

现场可编程门阵列

30720

1179648

2400

3

2.85mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-3FG484I
XC6SLX45T-3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2447 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

484

296

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX155T-2FF1738C
XC5VLX155T-2FF1738C
Xilinx Inc. 数据表

173 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX155T

S-PBGA-B1738

680

不合格

1V

954kB

680

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX85T-2FFG1136I
XC5VLX85T-2FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

1136-FCBGA (35x35)

480

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC5VLX85

1.05V

950mV

486kB

82944

3981312

6480

6480

2

ROHS3 Compliant

XCKU3P-1FFVD900E
XCKU3P-1FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

546 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

1.6MB

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XCV100-4CS144C
XCV100-4CS144C
Xilinx Inc. 数据表

4000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

2.5V

0.8mm

30

XCV100

144

94

2.5V

5kB

250MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

4

0.8 ns

600

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VSX35-12FFG668C
XC4VSX35-12FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

944 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 SX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VSX35

668

448

不合格

1.2V

432kB

现场可编程门阵列

34560

3538944

3840

12

2.85mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC2S300E-6PQG208C
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-IIE

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

30

XC2S300E

208

329

1.8V

8kB

357MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

300000

1536

6

0.47 ns

93000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

XC2V500-5FGG256C
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

760 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

256-FBGA (17x17)

172

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.425V~1.575V

XC2V500

1.5V

72kB

589824

500000

768

768

5

6144

符合RoHS标准

XC5204-6PC84C
XC5204-6PC84C
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

65

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC5204

84

124

不合格

5V

83MHz

现场可编程门阵列

480

6000

120

5.6 ns

120

120

4000

3.68mm

29.41mm

29.41mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS20XL-4TQ144C
XCS20XL-4TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

1809 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XCS20XL

144

160

3.3V

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

20000

400

4

1120

1.1 ns

400

400

7000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VSX315T-1FF1156I
XC6VSX315T-1FF1156I
Xilinx Inc. 数据表

1692 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

XC6VSX315T

600

不合格

1V

3.1MB

现场可编程门阵列

314880

25952256

24600

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC7A50T-L2CSG325E
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc. 数据表

2800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325

150

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

325

150

不合格

900mV

0.9V

337.5kB

1098MHz

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

65200

1.51 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XA6SLX25-2CSG324Q
XA6SLX25-2CSG324Q
Xilinx Inc. 数据表

1890 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

226

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XA6SLX25

226

不合格

1.2V

117kB

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

ROHS3 Compliant

XC2V2000-4BG575I
XC2V2000-4BG575I
Xilinx Inc. 数据表

68 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

408

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V2000

575

408

1.5V

1.51.5/3.33.3V

126kB

650MHz

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

4

21504

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP30-5FG676I
XC2VP30-5FG676I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP30

676

416

不合格

1.5V

306kB

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

5

27392

0.36 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC3S700A-4FT256C
XC3S700A-4FT256C
Xilinx 数据表

953 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

161

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

256

148

不合格

1.2V

1.26V

1.21.2/3.33.3V

OTHER

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

13248

700000

1472

4

0.71 ns

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4VLX40-10FF1148I
XC4VLX40-10FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

767 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC4VLX40

S-PBGA-B1148

640

不合格

1.2V

216kB

640

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

10

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2V1000-4FF896I
XC2V1000-4FF896I
Xilinx Inc. 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

432

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V1000

896

432

1.5V

1.51.5/3.33.3V

90kB

650MHz

现场可编程门阵列

737280

1000000

1280

4

10240

11520

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC5VSX95T-1FF1136C
XC5VSX95T-1FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

2207 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VSX95T

640

不合格

1V

1.1MB

现场可编程门阵列

94208

8994816

7360

1

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCV200-5FG256C
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc. 数据表

697 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

176

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV200

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.62.5V

7kB

294MHz

176

现场可编程门阵列

5292

57344

236666

1176

0.7 ns

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S1000-5FG676C
XC3S1000-5FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

391

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S1000

676

391

不合格

1.2V

54kB

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

5

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant