品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2VP4-5FGG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP4 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-3FBG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 710 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 400 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K410T | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 不合格 | 1V | 11.83.3V | 3.5MB | 1412MHz | 400 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -3 | 508400 | 0.58 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX100-11FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 165 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | 768 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 1205MHz | 768 | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30-3FFG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2858 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | 324 | 220 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 324 | 220 | 不合格 | 1V | 12.5V | 144kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 3 | 2.85mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-3FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2447 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX45 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-2FF1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 173 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX155T | S-PBGA-B1738 | 680 | 不合格 | 1V | 954kB | 680 | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85T-2FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 1136-FCBGA (35x35) | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX85 | 1.05V | 950mV | 486kB | 82944 | 3981312 | 6480 | 6480 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-1FFVD900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 546 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 1.6MB | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-4CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 2.5V | 0.8mm | 30 | XCV100 | 144 | 94 | 2.5V | 5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 4 | 0.8 ns | 600 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VSX35-12FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 944 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 SX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VSX35 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 432kB | 现场可编程门阵列 | 34560 | 3538944 | 3840 | 12 | 2.85mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S300E-6PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XC2S300E | 208 | 329 | 1.8V | 8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 300000 | 1536 | 6 | 0.47 ns | 93000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V500-5FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 760 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.425V~1.575V | XC2V500 | 1.5V | 72kB | 589824 | 500000 | 768 | 768 | 5 | 6144 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5204-6PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 65 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC5200 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC5204 | 84 | 124 | 不合格 | 5V | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 480 | 6000 | 120 | 5.6 ns | 120 | 120 | 4000 | 3.68mm | 29.41mm | 29.41mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS20XL-4TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1809 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XCS20XL | 144 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 20000 | 400 | 4 | 1120 | 1.1 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1692 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | XC6VSX315T | 600 | 不合格 | 1V | 3.1MB | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-L2CSG325E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2800 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | 325 | 150 | 不合格 | 900mV | 0.9V | 337.5kB | 1098MHz | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 65200 | 1.51 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX25-2CSG324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 1890 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 226 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | XA6SLX25 | 226 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 2 | 30064 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-4BG575I | Xilinx Inc. | 数据表 | 68 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V2000 | 575 | 408 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP30-5FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP30 | 676 | 416 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S700A-4FT256C | Xilinx | 数据表 | 953 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256 | 161 | e0 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | 256 | 148 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.33.3V | OTHER | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 13248 | 700000 | 1472 | 4 | 0.71 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-10FF1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | 767 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC4VLX40 | S-PBGA-B1148 | 640 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 41472 | 1769472 | 4608 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-4FF896I | Xilinx Inc. | 数据表 | 18 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 896 | 432 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 90kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 4 | 10240 | 11520 | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX95T-1FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2207 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VSX95T | 640 | 不合格 | 1V | 1.1MB | 现场可编程门阵列 | 94208 | 8994816 | 7360 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200-5FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 697 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV200 | 256 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 294MHz | 176 | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.7 ns | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-5FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2260 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 391 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S1000 | 676 | 391 | 不合格 | 1.2V | 54kB | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 5 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant |
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
12,607.786454
XC4VLX100-11FFG1148C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,593.281131
XC6SLX45T-3FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,588.181127
XC5VLX155T-2FF1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-1FFVD900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
9,649.735487
XCV100-4CS144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VSX35-12FFG668C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,887.423488
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5204-6PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS20XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX315T-1FF1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
775.211278
XA6SLX25-2CSG324Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
572.428177
XC2V2000-4BG575I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP30-5FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S700A-4FT256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX40-10FF1148I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-4FF896I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX95T-1FF1136C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-5FG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,668.033669
