Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCS40-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS40	240		205	不合格		5V	3.1kB	125MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784				1.6 ns	784	784	13000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VCX75T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		240		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX75T	484		240	不合格	1V		702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1	93120					3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7A50T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明						950mV		337.5kB		130 ps	130 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			65200	1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	1: ¥382.576318 10: ¥360.921057 100: ¥340.491565 500: ¥321.218458 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	324-CSPBGA (15x15)	200		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.14V~1.26V								XC6SLX9					1.2V		72kB						9152	589824		715	715	3	11440									ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			768		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30				768	不合格	1.2V		648kB	1205MHz			768	现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA3S1000-4FGG456Q	Xilinx Inc.	数据表	2786 In Stock	1: ¥1,203.743305 10: ¥1,135.606893 100: ¥1,071.327254 500: ¥1,010.686094 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		-40°C~125°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1000	456		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	125MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7A50T-L1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥492.848374 10: ¥464.951296 100: ¥438.633299 500: ¥413.804999 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC2V6000-4FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		1104		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V	1.51.5/3.33.3V	324kB	650MHz				现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		4	67584			76032					无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格			576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX45T-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2059 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			296	不合格	1.2V		261kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576									ROHS3 Compliant
XC7A35T-2CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236		106		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		236		106	不合格		1V	225kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		2		1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155		S-PBGA-B1760	800	不合格	1V		864kB				800	现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC7A75T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥704.847312 10: ¥664.950297 100: ¥627.311601 500: ¥591.803393 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		170		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		256		170	不合格		1V	472.5kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		1	94400									ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	2180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V		360kB	1205MHz			640	现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5206-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	909 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		148		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V			30	XC5206	208		148		5V	5V		83MHz				现场可编程门阵列	784		10000	196		5		4.6 ns	196	784	6000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	608 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V	12.5V	216kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		3							27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX40	668		448		1.2V		216kB					现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		12						2.85mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV800-5BG560I	Xilinx Inc.	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV800	560		404		2.5V		14kB	294MHz			404	现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704		5		0.7 ns				1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	31 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		668		680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VLX110T		S-PBGA-B1738	680		1.2V	12.5V	666kB	1265MHz				现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		11						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC2VP50-5FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			812		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	812	不合格	1.5V		522kB				812	现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5	47232	0.36 ns				3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC5VSX50T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	1136-FCBGA (35x35)	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		0.95V~1.05V								XC5VSX50T					1V		594kB						52224	4866048		4080	4080	2										Non-RoHS Compliant
XC5VSX50T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	2144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格	1V		594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		2						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV100-6BG256C	Xilinx Inc.	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV100	256		180	不合格		1.5/3.32.5V	5kB	333MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.6 ns	600			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅