Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2V4000-4FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		824		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V4000		824		1.51.5/3.33.3V		270kB	650MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		4	46080								35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC7VX485T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			1158-FCBGA (35x35)	350		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C		0.97V~1.03V							XC7VX485T						4.5MB						485760	37969920		37950	37950	-1	607200				1.03V	970mV					无	ROHS3 Compliant
XCS30XL-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				3.3V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCS30XL		196				2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576	576			10000	2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50		560	不合格			216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV50-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99					2.5V	QUAD	鸥翼	225			30	XCV50		166				4kB	294MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384		5		0.7 ns	384					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX550T-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		1200		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VLX550T			不合格			2.8MB					现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		1		5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4020E-2HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4020E		224		5V		3.1kB					现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		2	2016	1.6 ns	784	784			13000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX9-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX9		200	不合格			72kB	862MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440	0.21 ns	715					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		416		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30			416	不合格			306kB	1200MHz			416	现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		6	27392	0.32 ns						2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	203 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T		600	不合格			3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		2								3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60		448	不合格			360kB	1205MHz				现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11								2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV1000E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D				8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV1000E		512				48kB	357MHz			512	现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		6		0.47 ns						1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			170	不合格	1V		337.5kB	1412MHz	810 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		3	65200	0.94 ns						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCS40-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS40		205		5V		3.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		4	2016	1.2 ns	784	784			13000		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-2FF900I	Xilinx Inc.	数据表	176 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		DDR3	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K325T		500		11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		2	407600	0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	705 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927		600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT		yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX415T	S-PBGA-B1927	600		11.8V		3.9MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600	现场可编程门阵列	412160	32440320		32200		-2	516800	0.61 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC2S200-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	2923 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC2S200		284	不合格			7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5		0.7 ns						2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX550T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		840		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX550T	S-PBGA-B1759	840	不合格			2.8MB				840	现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		2								3.5mm				Non-RoHS Compliant
XCV200-4BG352I	Xilinx Inc.	数据表	8810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		260		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV200	S-PBGA-B352	260				7kB	250MHz			260	现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176		4		0.8 ns						1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-1HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208						5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4013E		192		5V		2.3kB					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		1	1536		576	576					28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS30XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	2605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-XL	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XCS30XL		196				2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576	576				1.2mm			无	符合RoHS标准	无铅
XC2V500-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC2V500		172		1.51.5/3.33.3V		72kB	820MHz				现场可编程门阵列		589824	500000	768		6	6144	0.35 ns	768					2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCS05-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCS05		77	不合格	5V	5V	400B	125MHz			77	现场可编程门阵列	238	3200	5000	100				1.6 ns	100	100			2000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S15-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	1674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144		86		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30			86	不合格			2kB					现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		6			96	432					20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	1136-FCBGA (35x35)	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		1V							XC5VLX50						270kB						46080	2211840		3600	3600	2												Non-RoHS Compliant