品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S50-4TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 97 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 4 | 0.61 ns | 192 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-6PQG240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1152 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV100E | 240 | 158 | 1.8V | 10kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 6 | 0.47 ns | 600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2043 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC7A200T | 1V | 1.6MB | 130 ps | 215360 | 13455360 | 16825 | 16825 | 1 | 269200 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX200T-2FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 535 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX200T | 960 | 不合格 | 1V | 2MB | 现场可编程门阵列 | 196608 | 16809984 | 15360 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200E-6PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 608 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Spartan®-IIE | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XC2S200E | 208 | 289 | 1.8V | 7kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 6 | 0.47 ns | 864 | 52000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V3000-4BG728I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 728-BBGA | 728 | 516 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 728 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V3000 | 728 | 516 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 216kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1769472 | 3000000 | 3584 | 4 | 28672 | 32256 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS10-3TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCS10 | 144 | 112 | 不合格 | 5V | 5V | 784B | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 10000 | 196 | 3 | 616 | 1.6 ns | 196 | 196 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC3030-100PC68C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | 58 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1995 | XC3000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 68 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | XC3030 | 68 | 58 | 5V | 5V | 2.7kB | 现场可编程门阵列 | 22176 | 2000 | 100 | 360 | 7 ns | 100 | 100 | 1500 | 4.445mm | 24.2316mm | 24.2316mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-2FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 1V | 337.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 2 | 65200 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50-6TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 126 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV50 | 144 | 98 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 4kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 0.6 ns | 384 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-5FG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2244 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1000 | 320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 54kB | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 5 | 2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005XL-09VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 43690 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4005XL | 100 | 112 | 3.3V | 784B | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 9 | 616 | 1.2 ns | 196 | 196 | 3000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S400-4PQG208Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 141 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2002 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S400 | 208 | 264 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 896 | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50-5PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV50 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 4kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 0.7 ns | 384 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-5FF896C | Xilinx Inc. | 数据表 | 27 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 896 | S-PBGA-B896 | 396 | 不合格 | 1.5V | 99kB | 396 | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 5 | 9856 | 0.36 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-5FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | 11156 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 692 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP50 | 644 | 不合格 | 1.5V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 5 | 47232 | 0.36 ns | 3.4mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-6TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 294 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 144 | 98 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.6 ns | 600 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU035-3FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | DDR, DDR2, FLASH | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 364.9MHz | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 1V | 1.097A | 2.3MB | 520 | 1700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 444343 | 19456000 | 25391 | 3 | 406256 | 1700 | 100°C | 3.42mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-L2SFVB784E | Xilinx Inc. | 数据表 | 85 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~110°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-6FF1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 964 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1517 | 964 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 738kB | 1200MHz | 964 | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 6 | 66176 | 0.32 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-L1FBG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2452 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 285 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | 1.6MB | 215360 | 13455360 | 16825 | 16825 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 280 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 2.1MB | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3030L-8VQ64C | Xilinx Inc. | 数据表 | 18770 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 54 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | XC3030 | 64 | 54 | 3.3V | 2.7kB | 现场可编程门阵列 | 22176 | 2000 | 100 | 8 | 360 | 6.7 ns | 100 | 100 | 1500 | 1.2mm | 10mm | 10mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-5FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2847 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 5 | 2816 | 0.36 ns | 352 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005XL-3TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 118 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4005XL | 144 | 112 | 3.3V | 784B | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 3 | 616 | 1.6 ns | 196 | 196 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XC3S50-4TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
216.760222
XCV100E-6PQG240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-1FF1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,399.908657
XC5VFX200T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200E-6PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS10-3TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3030-100PC68C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-2FTG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50-6TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-5FG320C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
974.311584
XC4005XL-09VQ100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S400-4PQG208Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-6TQ144C
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XC7A200T-L1FBG484I
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2,328.439098
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XC3030L-8VQ64C
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XC2VP2-5FG256I
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
