Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6SLX75T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		292	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX75		292	不合格		387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7S100-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	2592 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			338	0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B484										现场可编程门阵列	102400	4423680		8000				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XCVU3P-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明												现场可编程门阵列	862050	118067200		49260												ROHS3 Compliant
XCV300-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCV300		166	不合格	1.2/3.62.5V	8kB	294MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)					3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30	XCS20XL		160			1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	950	7000		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCVU190-2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448	0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明						16.6MB					1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280		2	2.14848e+06		1800			4.01mm				ROHS3 Compliant
XC2V2000-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		456	-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V2000		456			126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		5	21504	0.39 ns		24192		2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX155		800	不合格		864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						3.3V	QUAD	鸥翼	225			30	XCS30XL		196			2.3kB						现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		5	1536	1 ns	576	576	10000	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC5VLX85		480	不合格		486kB						现场可编程门阵列	82944	3981312		6480		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	1153-FCBGA (35x35)	560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1V							XC5VLX85					432kB							82944	3538944		6480	6480	2										Non-RoHS Compliant
XC5206-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		133	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC5206		133	不合格	5V		83MHz					现场可编程门阵列	784		10000	196				5.6 ns	196	784	6000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA		236		106	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明			106	不合格	0.9V	225kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200		2600				1.51 ns		33280		1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)								1V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC5VLX110T		640	不合格	12.5V	666kB	1412MHz					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		3										Non-RoHS Compliant
XC5204-5PC84C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		65	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown	30	XC5204		124	不合格	5V		83MHz					现场可编程门阵列	480		6000	120				4.6 ns	120	120	4000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FF324C	Xilinx Inc.	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324		220	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225			30	XC5VLX50		220	不合格		216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110		440	不合格		576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2						3mm				Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T	S-PBGA-B1136	640	不合格		1MB				640	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2			8960			3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V1500		528		1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360			17280			31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XCS30-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCS30		196	不合格	5V	2.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576				1.2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP4-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	456-BBGA	YES	456		248	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30			248	不合格		63kB				248		现场可编程门阵列	6768	516096		752		5	6016	0.36 ns	752			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV300E-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		312	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV300E		312			16kB	357MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6		0.47 ns			82944		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236		106	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明			106	不合格	1V	225kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		2		1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		432	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99						1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V1000					90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240						31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCV2000E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV2000E		512			80kB	416MHz			512		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		8		0.4 ns				1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅