Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6SLX75T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2672 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		292	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX75	484		292	不合格	1.2V		387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7S100-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	2596 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			338	0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	102400	4423680		8000				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XCVU3P-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明														现场可编程门阵列	862050	118067200		49260												ROHS3 Compliant
XCV300-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV300	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	8kB	294MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	208		160		3.3V		1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	950	7000		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCVU190-2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448	0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明						950mV		16.6MB					1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280		2	2.14848e+06		1800			4.01mm				ROHS3 Compliant
XC2V2000-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		456	-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V		126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		5	21504	0.39 ns		24192		2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格	1V		864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS30XL	240		196		3.3V		2.3kB						现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		5	1536	1 ns	576	576	10000	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX85			480	不合格	1V		486kB						现场可编程门阵列	82944	3981312		6480		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	1153-FCBGA (35x35)	560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VLX85					1V		432kB							82944	3538944		6480	6480	2										Non-RoHS Compliant
XC7A35T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥350.643516 10: ¥330.795766 100: ¥312.071478 500: ¥294.407055 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA		236		106	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.5mm		未说明		236		106	不合格	900mV	0.9V	225kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200		2600				1.51 ns		33280		1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC5206-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		133	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5206	160		133	不合格		5V		83MHz					现场可编程门阵列	784		10000	196				5.6 ns	196	784	6000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX110T			640	不合格		12.5V	666kB	1412MHz					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		3										Non-RoHS Compliant
XC5204-5PC84C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		65	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC5204	84		124	不合格		5V		83MHz					现场可编程门阵列	480		6000	120				4.6 ns	120	120	4000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V		576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2						3mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FF324C	Xilinx Inc.	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324		220	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V		216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T		S-PBGA-B1136	640	不合格	1V		1MB				640	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2			8960			3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1500	896		528		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360			17280			31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP4-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	456-BBGA	YES			248	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		456		248	不合格	1.5V		63kB				248		现场可编程门阵列	6768	516096		752		5	6016	0.36 ns	752			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCS30-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS30	208		196	不合格		5V	2.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576				1.2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300E-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		312	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	456		312		1.8V		16kB	357MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6		0.47 ns			82944		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV2000E	680		512		1.8V		80kB	416MHz			512		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		8		0.4 ns				1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		432	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1000	896				1.5V		90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240						31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC7A35T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236		106	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		236		106	不合格		1V	225kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		2		1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant