Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCV300E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V			16kB	357MHz			现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6		0.47 ns			82944	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP50-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1200MHz			现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		6	47232	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP7-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		248		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V			99kB				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-2FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT		yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V		3.9MB	1818MHz	100 ps	600	现场可编程门阵列	412160	32440320		32200		-2	516800	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	399 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1930	S-PBGA-B1930	700		1V	0.91.8V		4.5MB	1818MHz		700	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-1	607200	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7K480T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			380		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480	901	S-PBGA-B901	380		1V	11.83.3V		4.2MB	1412MHz		380	现场可编程门阵列	477760	35205120		37325		-3	597200	0.58 ns				3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC4010XL-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	144		160		3.3V			1.6kB	166MHz			现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		3	1120	1.6 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-2BG225C	Xilinx Inc.	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	225-BBGA		225		192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant	30	XC4013E	225		192	不合格		5V		2.3kB	125MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.6 ns	576		10000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU060-2FFVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	757 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格		0.95V		4.6MB			624	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460		2	663360					4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX130T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		840		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX130T			840	不合格				1.3MB				现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX16-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX16	225		160	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB				现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.46 ns				1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V			306kB				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5	27392	0.36 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-3FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	323-FCBGA (19x19)	172		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VLX30					1V			162kB					30720	1327104		2400	2400	3										ROHS3 Compliant
XC4028XL-3BG352C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352							3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4028XL	352		256		3.3V			4kB	166MHz			现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		3	2560	1.6 ns			18000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	XC6SLX16	256		186	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB				现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.46 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1930	S-PBGA-B1930	700			11.8V		4.5MB	1818MHz		700	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-2	607200	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX4-3TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		102		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX4	144		102	不合格	1.2V			27kB	862MHz			现场可编程门阵列	3840	221184		300		3	4800	0.21 ns	300			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XCV100-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV100	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.5/3.32.5V		5kB	250MHz		176	现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.8 ns	600			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	250MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	333MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX16-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		1mm		30	XA6SLX16			186	不合格	1.2V			72kB				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224									ROHS3 Compliant
XC4VFX140-11FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		768		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX140			768	不合格	1.2V			1.2MB				现场可编程门阵列	142128	10174464		15792		11						3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FG676C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES							2007		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		676	S-PBGA-B676	484		1.5V		OTHER	216kB			484	现场可编程门阵列						5	28672	0.39 ns			3000000	2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC7K410T-3FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			500		0°C~100°C TJ		2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格	1V	11.83.3V		3.5MB	1412MHz		500	现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-3	508400	0.58 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		200		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V	1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz			现场可编程门阵列		442368	250000	384		4	3072		384			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准

XCV300E-6PQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP50-6FFG1152I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP7-5FG456I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX415T-2FFG1927I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-1FFG1930C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K480T-3FFG901E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-3TQ144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-2BG225C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU060-2FFVA1517E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX130T-1FF1738C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX16-L1CSG225I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP30-5FFG896I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX30T-3FFG323C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-3BG352C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX16-L1FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-2FFG1930C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX4-3TQG144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-4FG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-4PQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-6PQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX16-2FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX140-11FFG1517C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V3000-5FG676C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-3FBG900E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V250-4FGG456C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)