对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC7VX690T-1FFG1926I
XC7VX690T-1FFG1926I
Xilinx Inc. 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1926

S-PBGA-B1926

720

11.8V

6.5MB

1818MHz

120 ps

120 ps

720

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-1

866400

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7VX980T-L2FFG1926E
XC7VX980T-L2FFG1926E
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

720

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX980T

1926

S-PBGA-B1926

720

1V

11.8V

6.6MB

1818MHz

100 ps

720

现场可编程门阵列

979200

55296000

76500

1.224e+06

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-2FG676C
XC6SLX75-2FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2347 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

408

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

676

400

不合格

1.2V

387kB

667MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2

93296

Non-RoHS Compliant

XC5VFX70T-1FF1136C
XC5VFX70T-1FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VFX70T

640

不合格

1V

666kB

640

6080 CLBS

现场可编程门阵列

71680

5455872

5600

1

6080

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX20T-2FFG323C
XC5VLX20T-2FFG323C
Xilinx Inc. 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

323-BBGA, FCBGA

323

323-FCBGA (19x19)

172

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

活跃

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX20T

1V

117kB

19968

958464

1560

1560

2

ROHS3 Compliant

XCKU11P-2FFVE1517E
XCKU11P-2FFVE1517E
Xilinx Inc. 数据表

133 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XCV150-4BG352C
XCV150-4BG352C
Xilinx Inc. 数据表

140 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV150

352

S-PBGA-B352

260

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

250MHz

260

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.8 ns

864

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A35T-L1FTG256I
XC7A35T-L1FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

225kB

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

1.27 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX4-L1TQG144I
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

哑光锡

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1V

0.5mm

30

XC6SLX4

144

100

不合格

1V

12.5/3.3V

27kB

现场可编程门阵列

3840

221184

300

4800

0.46 ns

300

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC4VSX25-10FF668I
XC4VSX25-10FF668I
Xilinx Inc. 数据表

2737 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

320

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 SX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VSX25

668

320

不合格

1.2V

288kB

现场可编程门阵列

23040

2359296

2560

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX220-2FF1760C
XC5VLX220-2FF1760C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VLX220

800

不合格

1V

864kB

现场可编程门阵列

221184

7077888

17280

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC3S50-4PQG208I
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

2518 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

124

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

XC3S50

208

124

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

630MHz

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

4

0.61 ns

192

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX365T-3FFG1156C
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

286 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC6VLX365T

600

不合格

11.2/2.5V

1.8MB

1412MHz

现场可编程门阵列

364032

15335424

28440

3

ROHS3 Compliant

XC5VSX50T-3FFG1136C
XC5VSX50T-3FFG1136C
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VSX50T

480

不合格

1V

12.5V

594kB

1412MHz

现场可编程门阵列

52224

4866048

4080

3

ROHS3 Compliant

XCV2000E-6FG1156C
XCV2000E-6FG1156C
Xilinx Inc. 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

804

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

XCV2000E

804

1.8V

80kB

357MHz

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

6

0.47 ns

518400

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV400-6BG432C
XCV400-6BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV400

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

333MHz

316

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.6 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7V585T-1FF1761I
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

850

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7V585T

750

1V

3.5MB

120 ps

750

现场可编程门阵列

582720

29306880

45525

1

728400

Non-RoHS Compliant

XC7V585T-2FF1761C
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc. 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

850

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7V585T

S-PBGA-B1760

750

1V

11.8V

3.5MB

1818MHz

100 ps

750

现场可编程门阵列

582720

29306880

45525

2

728400

Non-RoHS Compliant

XA3S1600E-4FGG400Q
XA3S1600E-4FGG400Q
Xilinx Inc. 数据表

111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

304

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XA3S1600E

400

232

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

572MHz

现场可编程门阵列

33192

663552

1600000

3688

4

21mm

21mm

ROHS3 Compliant

XC7VX415T-2FF1157I
XC7VX415T-2FF1157I
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX415T

S-PBGA-B1156

600

1V

11.8V

3.9MB

1818MHz

100 ps

600

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

2

516800

Non-RoHS Compliant

XC2VP30-5FF896I
XC2VP30-5FF896I
Xilinx Inc. 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

556

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP30

896

556

不合格

1.5V

306kB

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

5

27392

0.36 ns

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC4013XL-1PQ208C
XC4013XL-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

124 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

208

192

3.3V

2.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1

1536

576

576

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A75T-1FTG256C
XC7A75T-1FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

2452 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

256

170

不合格

1V

472.5kB

1.09 ns

1.09 ns

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

ROHS3 Compliant

XC2V4000-5FF1152I
XC2V4000-5FF1152I
Xilinx Inc. 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

824

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V4000

824

1.5V

270kB

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

5

46080

0.39 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC4008E-4PQ160C
XC4008E-4PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4008E

160

144

5V

5V

1.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

4

936

2.7 ns

324

324

6000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅