对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC7VX415T-L2FFG1158E
XC7VX415T-L2FFG1158E
Xilinx Inc. 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

350

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX415T

1158

S-PBGA-B1158

350

11.8V

3.9MB

1818MHz

100 ps

100 ps

350

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

516800

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-1FFG1930I
XC7VX485T-1FFG1930I
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

1930

700

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

700

11.8V

4.5MB

1818MHz

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-1

607200

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7VX330T-2FFG1761C
XC7VX330T-2FFG1761C
Xilinx Inc. 数据表

90 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

700

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7VX330T

1761

S-PBGA-B1761

650

不合格

11.8V

3.3MB

1818MHz

650

现场可编程门阵列

326400

27648000

25500

-2

408000

0.61 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCV600-4BG560C
XCV600-4BG560C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV600

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

250MHz

404

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.8 ns

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP20-5FF1152C
XC2VP20-5FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

564

不合格

1.5V

198kB

564

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

5

18560

0.36 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX85T-3FF1136C
XC5VLX85T-3FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

148 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VLX85

480

1V

486kB

现场可编程门阵列

82944

3981312

6480

2

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2S15-5CS144I
XC2S15-5CS144I
Xilinx Inc. 数据表

280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

86

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

2.5V

0.8mm

30

XC2S15

144

92

2.5V

2kB

263MHz

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

5

0.7 ns

96

432

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7S50-1FTGB196I
XC7S50-1FTGB196I
Xilinx Inc. 数据表

3998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

337.5kB

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-3FG676C
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2057 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

498

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

676

498

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCV400-5BG560I
XCV400-5BG560I
Xilinx Inc. 数据表

137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV400

560

404

2.5V

10kB

294MHz

404

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

5

0.7 ns

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX45-2FG484I
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

Non-RoHS Compliant

XCV300-6FG456C
XCV300-6FG456C
Xilinx Inc. 数据表

660 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

312

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV300

456

312

不合格

1.2/3.62.5V

8kB

333MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

0.6 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX40-12FF1148C
XC4VLX40-12FF1148C
Xilinx Inc. 数据表

815 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

YES

640

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

640

不合格

1.2V

216kB

640

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

12

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150T-N3FG676I
XC6SLX150T-N3FG676I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

396

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

396

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4013XL-3PQ160C
XC4013XL-3PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4013XL

160

192

不合格

3.3V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX70T-3FF1136C
XC5VFX70T-3FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

781 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VFX70T

640

不合格

1V

12.5V

666kB

1412MHz

640

现场可编程门阵列

71680

5455872

5600

3

Non-RoHS Compliant

XC3S400-5TQG144C
XC3S400-5TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

725MHz

30

XC3S400

144

97

不合格

1.2V

36kB

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

5

896

1.4mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XCV150-4FG456C
XCV150-4FG456C
Xilinx Inc. 数据表

1250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

260

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV150

456

260

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

250MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.8 ns

864

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP7-5FF672I
XC2VP7-5FF672I
Xilinx Inc. 数据表

4200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

396

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP7

672

396

不合格

1.5V

99kB

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

5

9856

0.36 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC5202-6PC84C
XC5202-6PC84C
Xilinx Inc. 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

65

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC5202

84

84

不合格

5V

83MHz

现场可编程门阵列

256

3000

64

5.6 ns

64

64

2000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX155T-2FFG1738C
XC5VLX155T-2FFG1738C
Xilinx Inc. 数据表

205 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

XC5VLX155T

680

不合格

1V

954kB

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VSX50T-2FF665C
XC5VSX50T-2FF665C
Xilinx Inc. 数据表

715 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VSX50T

665

360

不合格

1V

594kB

现场可编程门阵列

52224

4866048

4080

2

Non-RoHS Compliant

XCKU115-1FLVF1924I
XCKU115-1FLVF1924I
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

728

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

667MHz

未说明

728

不合格

0.95V

9.5MB

728

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

663360

1

1.32672e+06

5520

100°C

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7VX980T-2FFG1926C
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

720

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX980T

1926

S-PBGA-B1926

720

11.8V

6.6MB

1818MHz

100 ps

100 ps

720

现场可编程门阵列

979200

55296000

76500

-2

1.224e+06

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7A50T-3FGG484E
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc. 数据表

2802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

484

250

不合格

1V

337.5kB

1412MHz

810 ps

810 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

3

65200

0.94 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant