品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX415T-L2FFG1158E | Xilinx Inc. | 数据表 | 37 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 350 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX415T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 350 | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | 516800 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FFG1930I | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 1930 | 700 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 700 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -1 | 607200 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-2FFG1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 90 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 700 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7VX330T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 650 | 不合格 | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 650 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 27648000 | 25500 | -2 | 408000 | 0.61 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-4BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV600 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 250MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.8 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-5FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 106 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 564 | 不合格 | 1.5V | 198kB | 564 | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 5 | 18560 | 0.36 ns | 3.4mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85T-3FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 148 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX85 | 480 | 1V | 486kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3981312 | 6480 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-5CS144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 280 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 86 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 2.5V | 0.8mm | 30 | XC2S15 | 144 | 92 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S50-1FTGB196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3998 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 337.5kB | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-3FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2057 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 498 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 676 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400-5BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | 137 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV400 | 560 | 404 | 2.5V | 10kB | 294MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 81920 | 468252 | 2400 | 5 | 0.7 ns | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-2FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 39 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300-6FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 660 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 312 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV300 | 456 | 312 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 8kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | 0.6 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-12FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 815 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 640 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1148 | 640 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 41472 | 1769472 | 4608 | 12 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-N3FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 396 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 1.28 ns | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | 188 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | not_compliant | 30 | XC4013XL | 160 | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-3FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 781 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VFX70T | 640 | 不合格 | 1V | 12.5V | 666kB | 1412MHz | 640 | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 3 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-5TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 100 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 725MHz | 30 | XC3S400 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 36kB | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 5 | 896 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-4FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1250 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV150 | 456 | 260 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.8 ns | 864 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-5FF672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 4200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP7 | 672 | 396 | 不合格 | 1.5V | 99kB | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 5 | 9856 | 0.36 ns | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5202-6PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 430 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 65 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC5200 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC5202 | 84 | 84 | 不合格 | 5V | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 256 | 3000 | 64 | 5.6 ns | 64 | 64 | 2000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-2FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 205 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX155T | 680 | 不合格 | 1V | 954kB | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-2FF665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 715 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VSX50T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 594kB | 现场可编程门阵列 | 52224 | 4866048 | 4080 | 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-1FLVF1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | 270 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 728 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 667MHz | 未说明 | 728 | 不合格 | 0.95V | 9.5MB | 728 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 663360 | 1 | 1.32672e+06 | 5520 | 100°C | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-2FFG1926C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX980T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 11.8V | 6.6MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 979200 | 55296000 | 76500 | -2 | 1.224e+06 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-3FGG484E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2802 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | 250 | 不合格 | 1V | 337.5kB | 1412MHz | 810 ps | 810 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 3 | 65200 | 0.94 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant |
XC7VX415T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX330T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-4BG560C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP20-5FF1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85T-3FF1136C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S15-5CS144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S50-1FTGB196I
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XC6SLX150-3FG676C
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3,252.634158
XCV400-5BG560I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300-6FG456C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XC4013XL-3PQ160C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX70T-3FF1136C
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XC3S400-5TQG144C
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XCV150-4FG456C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XC5202-6PC84C
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Xilinx Inc.
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XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
