Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2VP30-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	644	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz			现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7K410T-L2FFG900E	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			500	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		0.91.83.3V	3.5MB			500	现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		508400	0.91 ns				3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	54kB	820MHz			现场可编程门阵列		442368	250000	384	6	3072	0.35 ns	384			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCS40-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS40	208		205	不合格		5V	3.1kB	166MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784			1.2 ns	784	784	13000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3030-100PC44C	Xilinx Inc.	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)			34	0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	44	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm	not_compliant		XC3030	44	S-PQCC-J44	34	不合格		5V	2.7kB			34	现场可编程门阵列		22176	2000	100			7 ns	100	100	1500	4.318mm	16.5862mm	16.5862mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V	7kB	250MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.8 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V		36kB	400MHz		512	现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	7		0.42 ns			186624	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	400	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V		144kB				现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	1						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-10FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	2078 In Stock	1: ¥3,264.794059 10: ¥3,079.994399 100: ¥2,905.655087 500: ¥2,741.184049 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V		324kB				现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	10						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	808 In Stock	1: ¥4,733.490266 10: ¥4,465.556858 100: ¥4,212.789488 500: ¥3,974.329706 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V		216kB				现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	2						3mm				Non-RoHS Compliant
XC5VFX30T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	617 In Stock	1: ¥4,887.664574 10: ¥4,611.004316 100: ¥4,350.004073 500: ¥4,103.777427 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V	12.5V	306kB	1412MHz			现场可编程门阵列	32768	2506752		2560	3						2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCS10-3VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS10	100	S-PQFP-G100	112	不合格		5V	784B	125MHz		112	现场可编程门阵列	466	6272	10000	196			1.6 ns	196	196	3000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX75T-L1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	996 In Stock	1: ¥3,967.819905 10: ¥3,743.226327 100: ¥3,531.345590 500: ¥3,331.458106 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	XC6VLX75T	484		240	不合格	900mV	11.2/2.5V	702kB	1098MHz			现场可编程门阵列	74496	5750784		5820			5.87 ns				3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V		540kB				现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	10						3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7A15T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明								112.5kB		130 ps		现场可编程门阵列	16640	921600		1300		20800	1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCS30-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS30	240		196		5V	5V	2.3kB	125MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	3	1536	1.6 ns	576	576	10000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	1095 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V		576kB				现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	2						3mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2258 In Stock	1: ¥3,487.583636 10: ¥3,290.173243 100: ¥3,103.937016 500: ¥2,928.242471 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V	12.5V	162kB	1412MHz			现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	3						2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV100E-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	429 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV100E	256		176		1.8V		10kB	357MHz			现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600	6		0.47 ns	600		32400	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-8FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	804	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV2000E			804		1.8V		80kB	416MHz			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	8		0.4 ns				2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-3FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	484					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VLX130T			240	不合格	1V	11.2/2.5V	1.2MB	1412MHz			现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	3										ROHS3 Compliant
XC7A12T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150	-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325									现场可编程门阵列	12800	737280		1000			1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCS30XL-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XCS30XL	256		196		3.3V		2.3kB				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	5	1536	1 ns	576	576	10000		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V		603kB	862MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-L2FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明								3.5MB		110 ps		现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		508400	0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant