Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7K160T-L2FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	877 In Stock	1: ¥4,466.125934 10: ¥4,213.326354 100: ¥3,974.836181 500: ¥3,749.845456 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			285	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B484					1.4MB					现场可编程门阵列	162240	11980800		12675			0.61 ns				2.54mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC3142A-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	82	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC3142	100		82		5V	5V	3.8kB	270MHz				现场可编程门阵列		30784	3000	144	3	480	2.7 ns	144	144	2000		20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7V2000T-2FHG1761C	Xilinx Inc.	数据表	112 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T	1761	S-PBGA-B1761	850			11.8V	5.7MB	1818MHz			850	现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700	-2	2.4432e+06	0.61 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VFX200T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX200T		S-PBGA-B1738	960	不合格	1V		2MB				960	现场可编程门阵列	196608	16809984		15360	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V		540kB					现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	10						3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	2669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325	150	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明						1V		112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2	20800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	700	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	900		700		1.8V		72kB	416MHz				现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776	8		0.4 ns			419904	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2418 In Stock	1: ¥3,219.752052 10: ¥3,037.501935 100: ¥2,865.567864 500: ¥2,703.365913 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V		144kB					现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	2						3mm				Non-RoHS Compliant
XCS05-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	5048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS05	84		77		5V	5V	400B	125MHz				现场可编程门阵列	238	3200	5000	100	3	360	1.6 ns	100	100	2000	5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV150	256		180	不合格		1.2/3.62.5V	6kB	250MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864			0.8 ns	864			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX415T-2FF1158I	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX415T		S-PBGA-B1156	350		1V	11.8V	3.9MB	1818MHz	100 ps		350	现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	2	516800								无	Non-RoHS Compliant
XC7K480T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480		S-PBGA-B1156	400		1V	11.83.3V	4.2MB	1412MHz			400	现场可编程门阵列	477760	35205120		37325	-3	597200	0.58 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCV2000E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV2000E	680		512		1.8V		80kB	357MHz			512	现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	6		0.47 ns			518400	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V		16kB	416MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	8		0.4 ns				2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX60-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V		360kB	1205MHz			640	现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	11						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V		117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2	30064					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400A-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	251	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4		0.71 ns	896			2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	528	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1500	896		528		1.5V		108kB					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	5	15360	0.39 ns		17280		3.4mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC3SD1800A-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	519	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	189kB	250MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	4						2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7A50T-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥528.965803 10: ¥499.024342 100: ¥470.777682 500: ¥444.129888 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明								337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1.27 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV600-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V	12kB	250MHz			404	现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456			0.8 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	652 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50			480	不合格	1V	12.5V	270kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	3										ROHS3 Compliant
XC7A100T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明						950mV		607.5kB		130 ps	130 ps		现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		126800	1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV600-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	432		316	不合格	2.5V		12kB	250MHz			316	现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456	4		0.8 ns				1.7mm				Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP70-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	964	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			964	不合格	1.5V		738kB					现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	5	66176	0.36 ns				3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant