对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC6SLX16-3FT256I
XC6SLX16-3FT256I
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX16

256

186

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

3

18224

0.21 ns

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC7V585T-L2FFG1157E
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc. 数据表

669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7V585T

1157

S-PBGA-B1157

600

不合格

1V

11.8V

3.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

582720

29306880

45525

728400

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX12-11FF668C
XC4VFX12-11FF668C
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

320

不合格

1.2V

81kB

320

现场可编程门阵列

12312

663552

1368

11

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4010E-4PQ208C
XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4010E

208

160

不合格

5V

1.6kB

111MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2.7 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010-5PQ208C
XC4010-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1995

XC4000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

5V

XC4010

208

160

5V

5V

1.6kB

133.3MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

5

1120

400

400

8000

3.92mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-4PC84C
XC4005E-4PC84C
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC4005E

84

S-PQCC-J84

112

不合格

5V

784B

111MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2.7 ns

196

196

3000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V3000-4FFG1152C
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

638 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

720

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

XC2V3000

1.5V

216kB

1769472

3000000

3584

4

28672

符合RoHS标准

无铅

XCV600-4BG432C
XCV600-4BG432C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV600

432

316

2.5V

12kB

250MHz

316

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

4

0.8 ns

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS20XL-4VQ100I
XCS20XL-4VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XCS20XL

100

77

3.3V

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

20000

400

4

1120

1.1 ns

400

950

7000

1.2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1000-5BG560C
XCV1000-5BG560C
Xilinx Inc. 数据表

8915 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV1000

560

404

2.5V

16kB

294MHz

404

现场可编程门阵列

27648

131072

1124022

6144

5

0.7 ns

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S200E-6PQG208C
XC2S200E-6PQG208C
Xilinx Inc. 数据表

131 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Spartan®-IIE

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

30

XC2S200E

208

289

1.8V

7kB

357MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

200000

1176

6

0.47 ns

71000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

XCV1600E-7FG1156C
XCV1600E-7FG1156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

724

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

锡铅

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

XCV1600E

724

1.8V

72kB

400MHz

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

7

0.42 ns

419904

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV400-4BG432C
XCV400-4BG432C
Xilinx Inc. 数据表

525 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV400

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

250MHz

316

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.8 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX220-1FFG1760C
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc. 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

SMD/SMT

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

400MHz

30

XC5VLX220

800

不合格

864kB

现场可编程门阵列

221184

7077888

17280

1

220000

3.5mm

42.5mm

42.5mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC2VP7-5FFG896C
XC2VP7-5FFG896C
Xilinx Inc. 数据表

4500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

396

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2VP7

896

396

不合格

1.5V

99kB

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

5

9856

0.36 ns

3.4mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC4010E-4PC84I
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC4010E

84

S-PQCC-J84

160

不合格

5V

1.6kB

111MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2.7 ns

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV300-4PQ240I
XCV300-4PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

368 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV300

240

166

不合格

2.5V

8kB

250MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

4

0.8 ns

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX690T-3FFG1926E
XC7VX690T-3FFG1926E
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

720

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1926

S-PBGA-B1926

720

1V

11.8V

6.5MB

1818MHz

90 ps

720

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-3

866400

0.58 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-1FFG1761I
XC7VX690T-1FFG1761I
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

850

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1761

S-PBGA-B1761

850

11.8V

6.5MB

1818MHz

120 ps

120 ps

850

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-1

866400

0.74 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX195T-L1FFG784C
XC6VLX195T-L1FFG784C
Xilinx Inc. 数据表

687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

XC6VLX195T

784

400

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.5MB

1098MHz

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX25-11SF363C
XC4VLX25-11SF363C
Xilinx Inc. 数据表

2148 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

363-FBGA, FCBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

363

S-PBGA-B363

240

不合格

1.2V

162kB

1205MHz

240

现场可编程门阵列

24192

1327104

2688

11

1.99mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX550T-1FFG1927C
XC7VX550T-1FFG1927C
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1927

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX550T

1927

S-PBGA-B1927

600

1V

0.91.8V

5.2MB

1818MHz

120 ps

600

现场可编程门阵列

554240

43499520

43300

-1

692800

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XCKU095-2FFVA1156E
XCKU095-2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

520

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

520

950mV

7.4MB

520

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

2

1.0752e+06

768

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S1400AN-4FG676I
XC3S1400AN-4FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

502

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S1400AN

676

408

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XA7A75T-1FGG484Q
XA7A75T-1FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2247 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

285

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

30

285

不合格

1V

472.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant