品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX16-3FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX16 | 256 | 186 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 3 | 18224 | 0.21 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-L2FFG1157E | Xilinx Inc. | 数据表 | 669 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7V585T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 不合格 | 1V | 11.8V | 3.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | 728400 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX12-11FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 81kB | 320 | 现场可编程门阵列 | 12312 | 663552 | 1368 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-4PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4010E | 208 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2.7 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC4010-5PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1995 | XC4000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | XC4010 | 208 | 160 | 5V | 5V | 1.6kB | 133.3MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 5 | 1120 | 400 | 400 | 8000 | 3.92mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005E-4PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4005E | 84 | S-PQCC-J84 | 112 | 不合格 | 5V | 784B | 111MHz | 112 | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 2.7 ns | 196 | 196 | 3000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XC2V3000-4FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 638 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | XC2V3000 | 1.5V | 216kB | 1769472 | 3000000 | 3584 | 4 | 28672 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-4BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV600 | 432 | 316 | 2.5V | 12kB | 250MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 4 | 0.8 ns | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS20XL-4VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XCS20XL | 100 | 77 | 3.3V | 1.6kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 20000 | 400 | 4 | 1120 | 1.1 ns | 400 | 950 | 7000 | 1.2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000-5BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8915 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV1000 | 560 | 404 | 2.5V | 16kB | 294MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 131072 | 1124022 | 6144 | 5 | 0.7 ns | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200E-6PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 131 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Spartan®-IIE | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XC2S200E | 208 | 289 | 1.8V | 7kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 6 | 0.47 ns | 71000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-7FG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 724 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 1mm | XCV1600E | 724 | 1.8V | 72kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 7 | 0.42 ns | 419904 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400-4BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 525 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV400 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 10kB | 250MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 81920 | 468252 | 2400 | 0.8 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX220-1FFG1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 400MHz | 30 | XC5VLX220 | 800 | 不合格 | 864kB | 现场可编程门阵列 | 221184 | 7077888 | 17280 | 1 | 220000 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-5FFG896C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 396 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP7 | 896 | 396 | 不合格 | 1.5V | 99kB | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 5 | 9856 | 0.36 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-4PC84I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4010E | 84 | S-PQCC-J84 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 111MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2.7 ns | 400 | 400 | 7000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XCV300-4PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 368 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV300 | 240 | 166 | 不合格 | 2.5V | 8kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | 4 | 0.8 ns | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-3FFG1926E | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 90 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -3 | 866400 | 0.58 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-1FFG1761I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 850 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 850 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 120 ps | 120 ps | 850 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -1 | 866400 | 0.74 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-L1FFG784C | Xilinx Inc. | 数据表 | 687 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | XC6VLX195T | 784 | 400 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 5.87 ns | 3.1mm | 29mm | 29mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-11SF363C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2148 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | 363 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 1205MHz | 240 | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 11 | 1.99mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX550T-1FFG1927C | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX550T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 1V | 0.91.8V | 5.2MB | 1818MHz | 120 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 554240 | 43499520 | 43300 | -1 | 692800 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XCKU095-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 950mV | 7.4MB | 520 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 2 | 1.0752e+06 | 768 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-4FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2086 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 502 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S1400AN | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A75T-1FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2247 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 285 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 30 | 285 | 不合格 | 1V | 472.5kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1 | 94400 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant |
XC6SLX16-3FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX12-11FF668C
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