Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC7V585T-L2FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1157	600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7V585T	S-PBGA-B1157	600	不合格	11.8V	3.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525			728400	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3FT256I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant		30	XC6SLX16		186	不合格		72kB	862MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3		18224	0.21 ns				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668	320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	320	不合格		81kB				320		现场可编程门阵列	12312	663552		1368	11							2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4010E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208			Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XC4010E		160	不合格	5V	1.6kB	111MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				2.7 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208					5V	QUAD	鸥翼						XC4010		160		5V	1.6kB	133.3MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400	5		1120		400	400	8000	3.92mm	28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005E-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84			Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown		30	XC4005E	S-PQCC-J84	112	不合格	5V	784B	111MHz			112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2.7 ns	196	196	3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V3000-4FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	720		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)			EAR99			1.5V								XC2V3000					216kB								1769472	3000000	3584	4		28672								无		符合RoHS标准	无铅
XCV600-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	316		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV600		316			12kB	250MHz			316		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456	4			0.8 ns				1.7mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XCS20XL		77			1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400	4		1120	1.1 ns	400	950	7000	1.2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S200E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	XC2S200E		289			7kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6			0.47 ns			71000	4.1mm	28mm	28mm	无		符合RoHS标准	无铅
XCV1000-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	8915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV1000		404			16kB	294MHz			404		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144	5			0.7 ns				1.7mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX220-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		1V	BOTTOM	BALL	245			400MHz	30	XC5VLX220		800	不合格		864kB						现场可编程门阵列	221184	7077888		17280	1	220000						3.5mm	42.5mm	42.5mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XCV1600E-7FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	724		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)				锡铅	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL		1mm				XCV1600E		724			72kB	400MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776	7			0.42 ns			419904	2.6mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant		30	XCV400	S-PBGA-B432	316	不合格	1.2/3.62.5V	10kB	250MHz			316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84			Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown		30	XC4010E	S-PQCC-J84	160	不合格	5V	1.6kB	111MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				2.7 ns	400	400	7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	396		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896		3A991.D			1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC2VP7		396	不合格		99kB						现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5		9856	0.36 ns				3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-3FFG1926E	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1926	720		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX690T	S-PBGA-B1926	720		11.8V	6.5MB	1818MHz	90 ps		720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3		866400	0.58 ns				3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XCV300-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240			Tin/Lead (Sn85Pb15)		2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XCV300		166	不合格		8kB	250MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536	4			0.8 ns					32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX195T-L1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX195T		400	不合格	11.2/2.5V	1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600				5.87 ns				3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761	850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX690T	S-PBGA-B1761	850		11.8V	6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-1		866400	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES	363	240		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm	not_compliant		30		S-PBGA-B363	240	不合格		162kB	1205MHz			240		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	11							1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-1FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927	600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX550T	S-PBGA-B1927	600		0.91.8V	5.2MB	1818MHz	120 ps		600		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-1		692800	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XCKU095-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		520		0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1156	520			7.4MB				520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200	2		1.0752e+06		768			3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400AN-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	502		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC3S1400AN		408	不合格	1.21.2/3.33.3V	72kB	667MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4			0.71 ns					27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XA7A75T-1FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2575 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	285	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1V	BOTTOM	BALL	250				30			285	不合格	1V	472.5kB		130 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1		94400					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant