对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCS20-4VQ100C
XCS20-4VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡铅

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XCS20

100

160

5V

5V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

20000

400

4

1120

1.2 ns

400

400

7000

1.2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A35T-L2CSG324E
XC7A35T-L2CSG324E
Xilinx Inc. 数据表

173 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

210

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

324

210

不合格

900mV

0.9V

225kB

1098MHz

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

1.51 ns

33280

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-L1FGG484C
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

2232 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

338

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX150

484

338

不合格

1V

12.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX75T-3FF484C
XC6VLX75T-3FF484C
Xilinx Inc. 数据表

545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

240

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

484

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC6VLX75T

484

S-PBGA-B484

240

不合格

1V

11.2/2.5V

702kB

1412MHz

240

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

3

Non-RoHS Compliant

XC6VLX130T-3FF1156C
XC6VLX130T-3FF1156C
Xilinx Inc. 数据表

132 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC6VLX130T

S-PBGA-B1156

600

不合格

1V

11.2/2.5V

1.2MB

1412MHz

600

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

3

Non-RoHS Compliant

XCVU440-2FLGA2892E
XCVU440-2FLGA2892E
Xilinx Inc. 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2892-BBGA, FCBGA

1456

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

950mV

11.1MB

现场可编程门阵列

5540850

90726400

316620

2

5.06592e+06

3.83mm

55mm

55mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX130T-3FF784C
XC6VLX130T-3FF784C
Xilinx Inc. 数据表

712 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

240

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

784

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC6VLX130T

784

S-PBGA-B784

400

不合格

1V

11.2/2.5V

1.2MB

1412MHz

400

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

3

2.86mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XC2V1000-4FFG896I
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc. 数据表

955 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

432

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V1000

896

1.5V

90kB

650MHz

现场可编程门阵列

737280

1000000

1280

4

10240

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC5VFX70T-1FF1136I
XC5VFX70T-1FF1136I
Xilinx Inc. 数据表

232 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VFX70T

640

不合格

666kB

6080 CLBS

现场可编程门阵列

71680

5455872

5600

1

6080

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2S100-5FG456I
XC2S100-5FG456I
Xilinx Inc. 数据表

251 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

196

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

456

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XC2S100

456

260

2.5V

5kB

263MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

5

0.7 ns

600

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3SD3400A-4FG676C
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2401 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

469

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3SD3400A

676

409

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

283.5kB

250MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

4

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC7A15T-2CSG325C
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc. 数据表

520 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325

150

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

112.5kB

850 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

2

20800

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC2VP40-6FG676C
XC2VP40-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

3689 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

416

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

676

416

不合格

1.5V

432kB

1200MHz

416

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

6

38784

0.32 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4013XL-1HT144C
XC4013XL-1HT144C
Xilinx Inc. 数据表

390 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

144

192

3.3V

2.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1

1536

576

576

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VSX475T-1FF1759I
XC6VSX475T-1FF1759I
Xilinx Inc. 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

840

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

XC6VSX475T

840

不合格

4.7MB

现场可编程门阵列

476160

39223296

37200

1

5.08 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC7A15T-L1FTG256I
XC7A15T-L1FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

112.5kB

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1.27 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XCKU035-2FBVA900E
XCKU035-2FBVA900E
Xilinx Inc. 数据表

793 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

468

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B900

468

不合格

0.95V

2.4MB

468

1700 CLBS

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

1700

2.8mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XCV100-5PQ240C
XCV100-5PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV100

240

166

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

294MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.7 ns

600

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VLX240T-L1FFG784I
XC6VLX240T-L1FFG784I
Xilinx Inc. 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

XC6VLX240T

784

400

不合格

11.2/2.5V

1.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

XC5VSX50T-1FF1136C
XC5VSX50T-1FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VSX50T

480

不合格

1V

594kB

现场可编程门阵列

52224

4866048

4080

1

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP40-6FF1148C
XC2VP40-6FF1148C
Xilinx Inc. 数据表

73 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

YES

804

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

S-PBGA-B1148

804

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

432kB

1200MHz

804

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

6

38784

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP2-5FGG256C
XC2VP2-5FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2VP2

256

140

不合格

1.5V

27kB

现场可编程门阵列

3168

221184

352

5

2816

0.36 ns

352

2mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC2V1500-5FG676I
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc. 数据表

1020 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

392

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2V1500

676

S-PBGA-B676

392

不合格

1.51.5/3.33.3V

750MHz

392

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

0.39 ns

17280

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4020XL-1HT144C
XC4020XL-1HT144C
Xilinx Inc. 数据表

577 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

113

0°C~85°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

144

S-PQFP-G144

224

不合格

3.3V

3.1kB

200MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.3 ns

784

784

13000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VFX40-11FFG1152I
XC4VFX40-11FFG1152I
Xilinx Inc. 数据表

143 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

448

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX40

448

不合格

1.2V

324kB

现场可编程门阵列

41904

2654208

4656

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant