对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC7A15T-1CSG324C
XC7A15T-1CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

3895 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

ug475_c4_100_013014

RAM

210

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

112.5kB

850 ps

16640

921600

1300

1

20800

125°C

1.5mm

ROHS3 Compliant

XC3S700A-4FGG400I
XC3S700A-4FGG400I
Xilinx Inc. 数据表

2048 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

311

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S700A

400

248

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

13248

368640

700000

1472

4

0.71 ns

21mm

21mm

ROHS3 Compliant

XC7A200T-1FFG1156C
XC7A200T-1FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

500

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7A200T

S-PBGA-B1156

500

不合格

1V

1GB

1.6MB

1098MHz

500

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-1

269200

1.27 ns

3.1mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7A15T-1FGG484I
XC7A15T-1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

112.5kB

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1.27 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2237 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-1FGG676C
XC7A100T-1FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

676-BGA

YES

676

300

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A100T

676

300

不合格

1V

607.5kB

1098MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-1

126800

1.27 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7VX415T-2FFG1157C
XC7VX415T-2FFG1157C
Xilinx Inc. 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX415T

1157

S-PBGA-B1157

600

1V

11.8V

3.9MB

1818MHz

100 ps

600

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

-2

516800

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC2S15-5VQ100C
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

60

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

not_compliant

30

XC2S15

100

60

不合格

2.5V

2kB

263MHz

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

5

0.7 ns

96

432

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

226

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX25

324

226

不合格

1.2V

117kB

862MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

3

30064

0.21 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC3SD3400A-4CSG484I
XC3SD3400A-4CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

2246 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

309

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC3SD3400A

484

249

不合格

1.22.5/3.3V

283.5kB

250MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

4

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A35T-1CPG236C
XC7A35T-1CPG236C
Xilinx Inc. 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

236

106

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

236

106

不合格

1V

1V

225kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

1

33280

ROHS3 Compliant

XC3SD3400A-4FGG676I
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2217 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

469

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3SD3400A

676

409

不合格

1.22.5/3.3V

283.5kB

250MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

4

2.6mm

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC3S1400AN-4FGG676C
XC3S1400AN-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

142 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

502

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

SMD/SMT

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

250MHz

30

XC3S1400AN

676

408

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

27mm

27mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

2595 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

218

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX45

324

218

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX25-10FFG668C
XC4VLX25-10FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

SMD/SMT

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

400MHz

30

XC4VLX25

668

448

不合格

1.2V

162kB

现场可编程门阵列

24192

1327104

2688

10

2.85mm

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant

无铅

XC4VFX100-11FFG1152C
XC4VFX100-11FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

576

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX100

576

不合格

1.2V

846kB

现场可编程门阵列

94896

6930432

10544

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7K70T-3FBG676E
XC7K70T-3FBG676E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

300

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K70T

676

300

不合格

11.83.3V

607.5kB

1412MHz

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

-3

82000

0.58 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC5VFX70T-1FFG1136C
XC5VFX70T-1FFG1136C
Xilinx Inc. 数据表

653 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VFX70T

640

不合格

666kB

6080 CLBS

现场可编程门阵列

71680

5455872

5600

1

6080

2.8mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50-1FFG676C
XC5VLX50-1FFG676C
Xilinx Inc. 数据表

629 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

676-FCBGA (27x27)

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

活跃

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

550MHz

XC5VLX50

1.05V

950mV

216kB

46080

1769472

50000

3600

3600

1

2.4mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-2FBG676I
XC7K410T-2FBG676I
Xilinx Inc. 数据表

664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K410T

676

400

不合格

11.83.3V

3.5MB

1286MHz

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-2

508400

0.61 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-2FGG676I
XC7A100T-2FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2178 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BGA

YES

676

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A100T

676

300

1V

607.5kB

1286MHz

110 ps

110 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-2

126800

1.05 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100-3FGG484C
XC6SLX100-3FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

326

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

326

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

108

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC3S100E

144

80

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

572MHz

现场可编程门阵列

2160

73728

100000

240

4

1920

0.76 ns

240

1.4mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7K480T-2FFG901I
XC7K480T-2FFG901I
Xilinx Inc. 数据表

63 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

380

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

901

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K480

901

S-PBGA-B901

380

11.83.3V

4.2MB

1286MHz

380

现场可编程门阵列

477760

35205120

37325

-2

597200

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-2FFG1157I
XC7VX485T-2FFG1157I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1157

S-PBGA-B1157

600

11.8V

4.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-2

607200

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant