品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7A15T-1CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3895 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | ug475_c4_100_013014 | RAM | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 112.5kB | 850 ps | 16640 | 921600 | 1300 | 1 | 20800 | 125°C | 1.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S700A-4FGG400I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2048 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 311 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S700A | 400 | 248 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 13248 | 368640 | 700000 | 1472 | 4 | 0.71 ns | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7A200T | S-PBGA-B1156 | 500 | 不合格 | 1V | 1GB | 1.6MB | 1098MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -1 | 269200 | 1.27 ns | 3.1mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A15T-1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2900 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 112.5kB | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 1.27 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2237 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-1FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A100T | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 607.5kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -1 | 126800 | 1.27 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX415T-2FFG1157C | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX415T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 1V | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | -2 | 516800 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-5VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 60 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | not_compliant | 30 | XC2S15 | 100 | 60 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-3CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 630 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 226 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX25 | 324 | 226 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 3 | 30064 | 0.21 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-4CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2246 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 309 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC3SD3400A | 484 | 249 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 283.5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 4 | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-1CPG236C | Xilinx Inc. | 数据表 | 9 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | YES | 236 | 106 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 236 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.5mm | 未说明 | 236 | 106 | 不合格 | 1V | 1V | 225kB | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 1 | 33280 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-4FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2217 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 469 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3SD3400A | 676 | 409 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 283.5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 4 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 142 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 502 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | SMD/SMT | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 250MHz | 30 | XC3S1400AN | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 27mm | 27mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-3CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2595 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 218 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 324 | 218 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | 0.21 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-10FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 149 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX25 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-11FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 576 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX100 | 576 | 不合格 | 1.2V | 846kB | 现场可编程门阵列 | 94896 | 6930432 | 10544 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K70T-3FBG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 300 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K70T | 676 | 300 | 不合格 | 11.83.3V | 607.5kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 65600 | 4976640 | 5125 | -3 | 82000 | 0.58 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-1FFG1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 653 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 640 | 不合格 | 666kB | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 1 | 6080 | 2.8mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-1FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 629 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 676-FCBGA (27x27) | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | 550MHz | XC5VLX50 | 1.05V | 950mV | 216kB | 46080 | 1769472 | 50000 | 3600 | 3600 | 1 | 2.4mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-2FBG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 664 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K410T | 676 | 400 | 不合格 | 11.83.3V | 3.5MB | 1286MHz | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -2 | 508400 | 0.61 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-2FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2178 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676 | 300 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A100T | 676 | 300 | 1V | 607.5kB | 1286MHz | 110 ps | 110 ps | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -2 | 126800 | 1.05 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 326 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 326 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S100E-4TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 108 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S100E | 144 | 80 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 2160 | 73728 | 100000 | 240 | 4 | 1920 | 0.76 ns | 240 | 1.4mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K480T-2FFG901I | Xilinx Inc. | 数据表 | 63 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 901 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K480 | 901 | S-PBGA-B901 | 380 | 11.83.3V | 4.2MB | 1286MHz | 380 | 现场可编程门阵列 | 477760 | 35205120 | 37325 | -2 | 597200 | 0.61 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-2FFG1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant |
XC7A15T-1CSG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S700A-4FGG400I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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