Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7A200T-L2SBG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA		484	285		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.8mm			XC7A200T	S-PBGA-B484	285		0.9V		1.6MB	1286MHz	110 ps		285		现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		269200	1.51 ns					2.44mm	19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-1FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1155	440		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VHX380T		440	不合格			3.4MB						现场可编程门阵列	382464	28311552		29880	1		5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCKU3P-2FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明														现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												ROHS3 Compliant
XC7S25-2CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225					8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B225					202.5kB						现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC2V3000-6BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES	957					2007		e0	no	Discontinued	4 (72 Hours)	957	3A991.D		85°C	0°C	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30		S-PBGA-B957	684		1.51.5/3.33.3V	OTHER	216kB	820MHz			684	3584 CLBS, 3000000 GATES	现场可编程门阵列					6	28672	0.35 ns	3584		1.575V	3000000	3.5mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC7K325T-2FF900C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	DDR3	500	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K325T		500		11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	2	407600	0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75		268	不合格			387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296	0.21 ns					2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			804		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2VP40	S-PBGA-B1148	804	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1200MHz			804		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6	38784	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	720		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.5V							XC2V3000						216kB								1769472	3000000	3584	6	28672									无	符合RoHS标准
XC7A75T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2417 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			210	不合格	0.9V		472.5kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		94400	1.51 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX75		268	不合格			387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	2	93296										Non-RoHS Compliant
XC2V250-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	92		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC2V250		92				54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384	5	3072	0.39 ns	384				1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XC3090A-7TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	144		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼		0.5mm	not_compliant		XC3090	S-PQFP-G176	144	不合格	5V		7.8kB	113MHz			144		现场可编程门阵列		64160	6000	320			5.1 ns	320	320		5000	1.6mm	24mm	24mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV2000E	S-PBGA-B560	404				80kB	416MHz			404		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	8		0.4 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V6000-4BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V6000		684		1.51.5/3.33.3V		324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	4	67584			76032			3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XCV1000-5FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680	512		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV1000	S-PBGA-B680	512	不合格	1.2/3.62.5V		16kB	294MHz			512		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144			0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225			30	XCV1000E	S-PBGA-B560	404				48kB	400MHz			404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	7		0.42 ns						42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX20T-1FF323I	Xilinx Inc.	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX20T		172	不合格			117kB						现场可编程门阵列	19968	958464		1560	1							2.85mm				Non-RoHS Compliant
XCV200E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV200E		176				14kB	400MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7		0.42 ns				63504	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325	150		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明		S-PBGA-B325	150	不合格	0.9V		225kB	1098MHz			150		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			1.51 ns		33280			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV600E		444				36kB	357MHz					现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	6		0.47 ns						27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-2FF324I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30		220	不合格			144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	2								19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC4010E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown	30	XC4010E	S-PQCC-J84	160	不合格	5V		1.6kB	125MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400			2 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-1FB676C	Xilinx Inc.	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL					XC7K325T	S-PBGA-B676	400				2MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	1	407600									无	Non-RoHS Compliant
XC2VP70-6FF1704I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	996		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC2VP70		996	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1200MHz					现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	6	66176	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant