Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4VFX40-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	986 In Stock	1: ¥6,832.017733 10: ¥6,445.299750 100: ¥6,080.471462 500: ¥5,736.293829 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V				324kB						现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-1FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	588 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1155	440		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VHX380T			440	不合格	1V				3.4MB						现场可编程门阵列	382464	28311552		29880	1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCKU3P-2FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	950 In Stock	1: ¥8,411.030384 10: ¥8,134.458787 25: ¥8,077.913391 50: ¥8,021.761060 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	355950	31641600		20340											ROHS3 Compliant
XC7S25-2CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225					8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225							202.5kB						现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.05 ns								ROHS3 Compliant
XC2V3000-6BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES						2007		e0	no	Discontinued	4 (72 Hours)	957	3A991.D		85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30		957	S-PBGA-B957	684		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	216kB	820MHz			684	3584 CLBS, 3000000 GATES	现场可编程门阵列					6	28672	0.35 ns	3584		3000000	3.5mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC2V3000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	720		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.425V~1.575V								XC2V3000					1.5V				216kB								1769472	3000000	3584	6	28672								无	符合RoHS标准
XC2VP40-6FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			804		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP40		S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1200MHz			804		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6	38784	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2447 In Stock	1: ¥2,090.385057 10: ¥1,972.061375 100: ¥1,860.435262 500: ¥1,755.127603 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V				387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC7K325T-2FF900C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	DDR3	500	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K325T			500				11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	2	407600	0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7A75T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2854 In Stock	1: ¥810.645688 10: ¥764.760084 100: ¥721.471778 500: ¥680.633753 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		324		210	不合格	900mV		0.9V		472.5kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		94400	1.51 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	92		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V				54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384	5	3072	0.39 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX75T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2289 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	2	93296									Non-RoHS Compliant
XC3090A-7TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	176-LQFP			144		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	not_compliant		XC3090	176	S-PQFP-G176	144	不合格			5V		7.8kB	113MHz			144		现场可编程门阵列		64160	6000	320			5.1 ns	320	320	5000	1.6mm	24mm	24mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				80kB	416MHz			404		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	8		0.4 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V6000-4BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V6000	957		684		1.5V		1.51.5/3.33.3V		324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	4	67584			76032		3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX20T-1FF323I	Xilinx Inc.	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX20T	323		172	不合格	1V				117kB						现场可编程门阵列	19968	958464		1560	1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XCV1000-5FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV1000	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.62.5V		16kB	294MHz			512		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144			0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV1000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				48kB	400MHz			404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	7		0.42 ns					42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	256		176		1.8V				14kB	400MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7		0.42 ns			63504	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			150		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		325	S-PBGA-B325	150	不合格			0.9V		225kB	1098MHz			150		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			1.51 ns		33280		1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	676		444		1.8V				36kB	357MHz					现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	6		0.47 ns					27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-2FF324I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V				144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	2							19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-6FF1704I	Xilinx Inc.	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	996		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			996	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1200MHz					现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	6	66176	0.32 ns				3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	416		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V				306kB	1200MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4010E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)			61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC4010E	84	S-PQCC-J84	160	不合格			5V		1.6kB	125MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400			2 ns	400	400	7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅