Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV1000-4FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV1000	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V	16kB	250MHz			512		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV50	256		180	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	250MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.8 ns	384			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX75T-2FF484C	Xilinx Inc.	数据表	902 In Stock	1: ¥4,791.206524 10: ¥4,520.006157 100: ¥4,264.156749 500: ¥4,022.789388 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX75T	484	S-PBGA-B484	240	不合格			702kB				240		现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		2						3mm				Non-RoHS Compliant
XCV600-5HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV600	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	12kB	294MHz					现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VTX150T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VTX150T			360		1V		1MB						现场可编程门阵列	148480	8404992		11600		1						3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC2VP70-6FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	964	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			964	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	738kB	1200MHz					现场可编程门阵列	74448	6045696		8272		6	66176	0.32 ns				3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	692	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		6	38784	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A25T-2CPG238C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥250.560925 10: ¥236.378232 100: ¥222.998334 500: ¥210.375782 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES		112	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	238				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B238						1286MHz					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XCVU065-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			520	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517			950mV		5.5MB					600 CLBS	现场可编程门阵列	783300	45363200		44760		2	716160		600			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2S50E-6PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	3231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S50E	208		182		1.8V		4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6		0.47 ns	384		23000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX75-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	408	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	676		408	不合格	1.2V		387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV150-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	260	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV150	456		260	不合格		1.2/3.62.5V	6kB	333MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.6 ns	864			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP50-7FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	692	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	522kB	1350MHz					现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		7	47232	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV1600E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V		72kB	400MHz			404		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		7		0.42 ns			419904		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4003E-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-BQFP			77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4003E	100		80		5V	5V	400B	125MHz			80		现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	3	360	2 ns	100	100	2000		20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP100-5FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	344 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES		1040	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1704		不合格	1.5V		999kB						现场可编程门阵列	99216	8183808		11024		5	88192	0.36 ns								Non-RoHS Compliant
XC5VSX50T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V	12.5V	594kB	1412MHz					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		3						2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV1000E-6FG680I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	680		512		1.8V		48kB	357MHz			512		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		6		0.47 ns				1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX9-N3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	860 In Stock	1: ¥188.007765 10: ¥177.365816 100: ¥167.326237 500: ¥157.854944 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC6SLX9			186	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	72kB	806MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.26 ns	715			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7S100-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES		338	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	102400	4423680		8000				1.05 ns								ROHS3 Compliant
XCS20XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS20XL	144		160		3.3V		1.6kB						现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		5	1120	1 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K480T-L2FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			380	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			XC7K480	901	S-PBGA-B901	380		1V	0.91.83.3V	4.2MB				380		现场可编程门阵列	477760	35205120		37325			597200	0.91 ns				3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	329 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1350MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		7	18560	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC4008E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	86 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	144	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4008E	208		144		5V	5V	1.3kB	111MHz					现场可编程门阵列	770	10368	8000	324		4	936	2.7 ns	324	324	6000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K480T-2FF901C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			380	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K480		S-PBGA-B900	380			11.83.3V	4.2MB	1818MHz	100 ps	100 ps	380		现场可编程门阵列	477760	35205120		37325		2	597200								无	Non-RoHS Compliant