Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV600-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.62.5V				12kB	294MHz		404	现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.7 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V						16kB	400MHz			现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		7		0.42 ns			82944	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600-5FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.62.5V				12kB	294MHz		512	现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	680		512		1.8V						36kB	416MHz		512	现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		8		0.4 ns				1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K410T-2FB900I	Xilinx Inc.	数据表	782 In Stock	1: ¥14,710.201172 10: ¥14,226.500163 25: ¥14,127.606916 50: ¥14,029.401111 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		350	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K410T			500		1V		11.83.3V				3.5MB	1818MHz	100 ps		现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		2	508400								无	Non-RoHS Compliant
XCKU095-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			1156-FCBGA (35x35)	520	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.922V~0.979V													950mV				979mV	922mV	7.4MB					1176000	60518400		67200		1	1.0752e+06									ROHS3 Compliant
XCV100-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XCV100	256		176		2.5V						5kB	294MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600		5		0.7 ns	600			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V						80kB	400MHz		404	现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		7		0.42 ns			518400		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4020XL-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4020XL	208		224		3.3V						3.1kB	166MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		3	2016	1.6 ns	784	784		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S5000-4FG900I	Xilinx Inc.	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA	YES			633	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V				234kB	630MHz		633	现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4		0.61 ns				2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCKU085-1FLVB1760C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				676	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				676	不合格	950mV		0.95V				7.1MB			676	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190		1	995040						42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V						1.8MB				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XCV100-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		98	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant	30	XCV100	144		98	不合格			1.5/3.32.5V				5kB	294MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.7 ns	600			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV150	240		166	不合格			1.2/3.62.5V				6kB	294MHz			现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.7 ns	864			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX240T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VSX240T			960		1V						2.3MB				现场可编程门阵列	239616	19021824		18720		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC3S500E-4CP132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				BGA	YES	132							e0	no		3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm		30		132		85	不合格	1.2V	1.26V	1.21.2/3.32.5V	OTHER			45kB	572MHz			现场可编程门阵列						4	9312	0.76 ns			500000	1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XC3S50-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		63	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S50	100		63	不合格	1.2V						9kB				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		5			192			1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX110-3FFG1760C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装		FCBGA				800					e1			4 (72 Hours)	1760		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30		1760	S-PBGA-B1760	800	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER			576kB	1412MHz		800	现场可编程门阵列	110592				8640	3							42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCV200E-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		284	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V						14kB	357MHz			现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		6		0.47 ns					23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A200T-2FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)	285	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V								XC7A200T					1V						1.6MB		110 ps			215360	13455360		16825	16825	2	269200								无	Non-RoHS Compliant
XC2V6000-5BF957C	Xilinx Inc.	数据表	436 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		684	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V6000	957		684		1.5V						324kB				现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		5	67584	0.39 ns		76032			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	723 In Stock	1: ¥43,534.386253 10: ¥42,102.888055 25: ¥41,810.216540 50: ¥41,519.579486 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅			8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX240T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V				1.8MB	1098MHz			现场可编程门阵列	241152	15335424		18840				5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV100E	240		158		1.8V						10kB	357MHz			现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		6		0.47 ns	600			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A100T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	285	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V								XC7A100T					1V						607.5kB		110 ps			101440	4976640		7925	7925	2	126800								无	Non-RoHS Compliant
XC2VP7-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		248	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V						99kB				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant