Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC4003E-2PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)			5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm		30	XC4003E		80		5V	400B			80		现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	2	360	1.6 ns	100	100		3.4mm		14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	248	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2VP7		248	不合格		99kB					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XCV405E-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	404	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV405E		404			70kB	400MHz				现场可编程门阵列	10800	573440	129600	2400		7		0.42 ns				2.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU15P-1FFVE1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			512	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明											现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XCKU3P-1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES		256	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)	784			8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明		S-PBGA-B784									现场可编程门阵列	355950	31641600		20340								3.32mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XCV1000E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	660	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV1000E		660			48kB	416MHz				现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		8		0.4 ns			331776	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-3BG432C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	352	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC4062XL		384			9kB	166MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		3	5376	1.6 ns			40000	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-7FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	8810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	804	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅	8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL		1mm			XCV2000E		804			80kB	400MHz				现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		7		0.42 ns			518400	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	200	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V250		200			54kB					现场可编程门阵列		442368	250000	384		5	3072	0.39 ns	384			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VSX475T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	840	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VSX475T		840	不合格		4.7MB					现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCV300E-6PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV300E		158			16kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6		0.47 ns			82944	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX690T-1FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927	600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX690T	S-PBGA-B1927	600		0.91.8V	6.5MB	1818MHz	120 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-1	866400	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XCKU060-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥2,377.684851 10: ¥2,299.501790 25: ¥2,283.517169 50: ¥2,267.643664 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	TRAY	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	0.9V	4.6MB			520	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460			663360		2760			3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCKU095-1FFVB2104C	Xilinx Inc.	数据表	264 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			702	不合格	0.95V	7.2MB			702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200		1	1.0752e+06		768				40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCV800-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	444	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV800	S-PBGA-B676	444	不合格	1.2/3.62.5V	14kB	294MHz		444		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	326	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100		326	不合格		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-1FF484C	Xilinx Inc.	数据表	2740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		484	240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	未说明		not_compliant	未说明	XC6VLX75T	S-PBGA-B484	240	不合格		702kB			240		现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1		5.08 ns				3mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VSX95T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		665	640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		Obsolete	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC5VSX95T		640		12.5V	1.1MB	1205MHz				现场可编程门阵列	94208	8994816		7360		3									无	符合RoHS标准
XCKU5P-1FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA			256	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明											现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-2FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30		172	不合格		162kB					现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		2							19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX130T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VCX130T		400	不合格		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000						29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XCS20-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS20		160		5V	1.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.2 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	683 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50		560	不合格		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V6000-4BF957C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V6000		684		1.51.5/3.33.3V	324kB	650MHz				现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		4	67584			76032		3.5mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K355T-L2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			300	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明		S-PBGA-B901				3.1MB					现场可编程门阵列	356160	26357760		27825				0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant