品牌是'Xilinx' (5)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

终止次数

ECCN 代码

温度系数

电阻

组成

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

失败率

电源

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

座位高度-最大

可擦除紫外线

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

XC7Z100-2FFG900I4413
XC7Z100-2FFG900I4413
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7Z045-2FFG676CES
XC7Z045-2FFG676CES
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ7Z030-2RB484I
XQ7Z030-2RB484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0402 (1005 Metric)

YES

0402

484

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

CRCW0402

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

Vishay Dale

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

未说明

100 °C

XQ7Z030-2RB484I

BGA

SQUARE

Xilinx

活跃

XILINX INC

5.67

-55°C ~ 155°C

CRCW-C

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

±1%

2

EAR99

±100ppm/°C

8.2 Ohms

厚膜

0.063W, 1/16W

8542.39.00.01

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

-

1,1.8 V

INDUSTRIAL

微处理器电路

3.35 mm

N

-

0.014 (0.35mm)

23 mm

23 mm

N80C186-12
N80C186-12
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XA7Z020-1CLG400Q4618
XA7Z020-1CLG400Q4618
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1